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Nordic 蓝牙LE Audio多普勒设备在外科手术和临床应用中提供可靠的无线连接

Nordic 蓝牙LE Audio多普勒设备在外科手术和临床应用中提供可靠的无线连接

Remington Medical 的 VascuChek 采用 Nordic  nRF5340 SoC，可提供低延迟、高音质，从而实现对患者血流状况的稳定监测。 挪威奥斯陆 – 2026年5月7日 – 由Nordic Semiconductor驱动的低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy) 血管多普勒系统已获得美国食品药品监督管理局 (FDA... （来源：新闻频道）

Nordic 蓝牙LE Audio多普勒无线连接 2026-5-7 13:11

2026年全球九大CSP资本支出上调至8300亿美元

2026年全球九大CSP资本支出上调至8300亿美元

根据市场研究机构TrendForce（集邦咨询）最新发表的AI产业研究报告显示，由于多数北美主要云端服务供应商（CSP）近日再度上修2026年资本支出指引，以回应强劲的AI需求，TrendForce上调全年美系Google（谷歌）、AWS（亚马逊云科技）、Meta、Microsoft（微软）、Oracle（甲骨文）以及中系ByteDance（字节... （来源：新闻频道）

CSP 2026-5-7 09:28

Power Integrations高可靠轨道交通解决方案：铁路级 SCALE－2 门极驱动器

Power Integrations高可靠轨道交通解决方案：铁路级 SCALE－2 门极驱动器

电动火车、有轨电车和地铁系统在日常运行中会频繁的加速和减速，同时还面临电气负载与热负载的不断变化。电力电子系统同样会受到振动的影响。 Power Integrations开发了一系列铁路级SCALE™-2门极驱动器，专门应对这种要求严苛的应用。 这些即插即用门极驱动板可用于所有主... （来源：新品频道）

SCALE-2 门极驱动器 2026-5-6 11:21

硬件做减法，融合做加法：移远卫星架构毫米波雷达赋能ADAS高阶智驾

硬件做减法，融合做加法：移远卫星架构毫米波雷达赋能ADAS高阶智驾

2026年北京国际汽车展览会期间，移远通信携中央计算卫星架构毫米波雷达完整解决方案惊艳亮相。该方案以"卫星节点 + 中央融合"的创新设计，面向高阶智驾提供轻量化、高融合、可进化的感知底座，成为本届车展辅助驾驶感知领域的一大技术亮点。 硬件做减法：雷达"减负"，成本与可靠... （来源：新闻频道）

毫米波雷达ADAS高阶智驾汽车电子 2026-4-28 15:48

AI算力革命驱动，A股后道封测设备赛道开启高增长周期

AI算力革命驱动，A股后道封测设备赛道开启高增长周期

全球半导体产业正迎来由AI算力革命驱动的新一轮增长周期，后道封测设备赛道更是一跃成为全行业增长的核心引擎。国际半导体产业协会（SEMI）最新数据显示，2025年全球半导体设备出货额攀升至1351亿美元，同比增长15%，创下历史新高；其中后端设备增长动能尤为强劲，组装和封装设备销售额全年同比增长21%... （来源：技术文章频道）

AI算力 2026-4-15 09:14

2025年全球半导体设备市场：中国大陆支出居第一，中国台湾增速最高！

2025年全球半导体设备市场：中国大陆支出居第一，中国台湾增速最高！

当地时间4月7日，国际半导体产业协会（SEMI）发布最新报告称，2025年全球半导体制造设备销售额达到1351亿美元，较2024年的1171亿美元增长15%，连续第三年创下历史新高。这一数据较SEMI在2025年12月发布的1330亿美元预测值上修了约1.6%，反映出AI需求在2025年四季度末仍保持超预期增长态势。 SEMI总裁... （来源：新闻频道）

半导体设备 2026-4-9 15:31

SOC 电源管理芯片（PMIC）功能及测试

SOC 电源管理芯片（PMIC）功能及测试

在现代电子系统中，电源管理芯片（PMIC）作为 SoC 的关键配套器件，承担着电源分配、电压调节、功耗控制等多项任务。对于 ATE（自动测试设备）工程师而言，PMIC 的测试不仅关乎芯片本身的性能验证，更是保障整机稳定运行的基础。本文将从应用背景与功能出发，深入探讨 PMIC 的测试内容与... （来源：技术文章频道）

SOC 电源管理PMIC 2026-4-9 09:14

AI热潮持续，先进封装设备需求旺盛

受益于人工智能（AI）热潮，对于高端GPU、高性能计算（HPC）芯片及定制化AI ASIC芯片需求持续攀升，芯片封装朝向更大面积、更高频高速、更高功率与更多晶粒整合发展，也让CoWoS、SoIC、WMCM等先进封装技术需求持续扩大，进一步推升相关先进封装设备的投资热度。 从产业发展来看，AI服务器与数据中心... （来源：新闻频道）

AI先进封装 2026-4-8 15:34

博通警告：AI供应链面临三大瓶颈，涨价将成常态！

博通警告：AI供应链面临三大瓶颈，涨价将成常态！

据台媒《理财周刊》报道，美国芯片大厂博通（Broadcom）实体层产品（Physical Layer Products）部门行销总监Natarajan Ramachandran在3月底的台北记者会上指出，目前AI相关供应链的三大瓶颈是：激光器件产能、晶圆以及PCB。 他还特别点名用在光收发器内部的小型PCB（Paddle Card），交期已从约6周拉长到... （来源：技术文章频道）

博通AI 2026-4-8 13:33

国产硅片企业2025年报透视：盈利分化、研发加码、尺寸升级

国产硅片企业2025年报透视：盈利分化、研发加码、尺寸升级

硅片及硅材料在半导体产业链中处于上游核心环节，是制造集成电路、分立器件、光电器件、传感器等半导体产品的关键基础材料。硅片占据芯片总成本的30%-40%，是半导体材料中市场份额最大的品类，其质量直接影响芯片的性能和良率，对下游半导体器件的生产起着决定性作用。全球半导体硅片市场整体呈现&ldqu... （来源：技术文章频道）

国产硅片 2026-4-7 10:17

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