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ROHM推出超小型无线供电芯片组

ROHM推出超小型无线供电芯片组

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，针对智能戒指、智能手环等小型可穿戴设备以及智能笔等小型外围设备应用，推出支持近场通信技术（NFC，近距离非接触式无线通信技术）的无线供电IC芯片组“ML7670（接收端）”和“ML7671（发射端）”。 近年来，以医... （来源：新品频道）

ROHMML7670ML7671无线供电IC芯片 2026-3-17 16:06

三安光电SiC芯片正式上车理想，开启规模化交付新阶段

三安光电SiC芯片正式上车理想，开启规模化交付新阶段

11月27日，三安光电全资子公司湖南三安半导体有限责任公司（以下简称“湖南三安”）在长沙隆重举行以“全‘芯’力量，共赴理想”为主题的三安碳化硅芯片上车仪式。此次活动不仅见证了三安车规级碳化硅芯片在性能、可靠性及批量交付能力上获得市场顶尖客户认可，更标志着... （来源：新闻频道）

三安光电SiC芯片理想汽车 2025-11-28 16:31

第12讲：三菱电机高压SiC芯片技术

第12讲：三菱电机高压SiC芯片技术

三菱电机开发了高耐压SiC MOSFET，并将其产品化，率先将其应用于驱动铁路车辆的变流器中，是一家在市场上拥有良好业绩记录的SiC器件制造商。本篇带你了解三菱电机高压SiC芯片技术。通过使用SiC，可实现额定电压3.3kV以上的高耐压MOSFET。由于MOSFET是单极性器件，少数载流子不会积聚，所以能够实现极低... （来源：技术文章频道）

三菱电机 SiC芯片技术 2024-12-20 16:00

第11讲：三菱电机工业SiC芯片技术

第11讲：三菱电机工业SiC芯片技术

1200V级SiC MOSFET是一种能充分发挥SiC优势的器件，广泛应用于工业、汽车等领域。目前，1200V级SiC MOSFET被多家器件厂商定位为主力产品，本文主要介绍三菱电机1200V级SiC MOSFET的技术开发概要。截至2024年，三菱电机已量产第二代平面栅SiC MOSFET芯片，并配套于各种模块实现产品化。图1显示了第二代平... （来源：技术文章频道）

三菱电机 SiC MOSFET SiC芯片技术 2024-12-10 15:00

星云智联首款自研DPU ASIC芯片一版流片成功

近日，星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后，十分钟内成功点亮，十八小时完成通流验证，成功实现了芯片设计目标！这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理，以及全体星云人的不懈努力。M18120是星云智联推出的首款DPU ASIC芯片，集成了公司自主研发的网络、... （来源：新闻频道）

星云智联 DPU ASIC芯片 2024-1-26 14:37

安森美拟投资140亿元提高SiC芯片产量

安森美拟投资140亿元提高SiC芯片产量

安森美半导体高管周二表示，该公司正考虑投资20亿美元提高碳化硅芯片产量。该公司高管在报告中说，公司正考虑在美国、捷克或韩国进行扩张。安森美半导体首席执行长Hassane El-Khoury表示，公司碳化硅芯片生产目前集中在韩国富川的一家工厂。该公司计划寻找“端到端”生产，这意味着无论选择哪一个地点，... （来源：新闻频道）

安森美SiC芯片 2023-5-18 15:31

英飞凌与Stellantis就SiC芯片长期供货签署谅解备忘录

英飞凌与Stellantis就SiC芯片长期供货签署谅解备忘录

英飞凌科技股份公司与全球汽车制造商Stellantis签署了一份非约束性谅解备忘录，双方即将开展为期多年的碳化硅（SiC）半导体供应合作。英飞凌将预留产能，并在2025年至2030年间向Stellantis的一级Tier 1供应商提供CoolSiC™裸片。此次协议潜在的采购量和产能储备估值将远超10亿欧元。 英飞凌科技... （来源：新闻频道）

英飞凌 Stellantis SiC芯片 2022-12-22 15:23

布局碳化硅十八年 安森美如何改变芯片未来

布局碳化硅十八年 安森美如何改变芯片未来

2022年第一季度财报中，全球知名半导体厂商安森美(onsemi)再一次明确了亚洲市场(除日本外)的重要性。亚洲地区对安森美全球市场的贡献依然过半，仅比2021年底降低了2个百分点。 “中国是安森美最核心的市场之一，贡献了近一半营业额。”电驱动云论坛上，安森美中国区汽车市场技术负责人，吴桐博士强调... （来源：技术文章频道）

碳化硅大功率器件SiC芯片 2022-8-25 10:25

京瓷低热膨胀陶瓷基板材料GL570助力IC芯片实现高性能低功耗

京瓷低热膨胀陶瓷基板材料GL570助力IC芯片实现高性能低功耗

随着5G的发展，高速处理大容量数据的需求不断增加，高性能计算机群（High Performance Computing，简称HPC）作为高性能数据处理的解决方案，被各个领域的公司和组织使用。 　　现在，高性能计算机群（HPC）器件的基板材料主要使用有机材料，但随着IC芯片・Si转接板的大型化的推进，为了确保一次... （来源：新闻频道）

京瓷低热膨胀陶瓷GL570 2022-3-24 17:06

东芝新型IC芯片再创佳绩，可大幅提升可穿戴设备与物联网设备续航能力

东芝新型IC芯片再创佳绩，可大幅提升可穿戴设备与物联网设备续航能力

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出TCK12xBG系列负载开关IC，可支持极低的静态电流[1]以及1A的额定输出电流。该系列IC采用紧凑型WCSP4G封装，可支持产品开发人员设计创新功耗更低、电池续航能力更强的新一代可穿戴设备与IOT设备。该产品于今日开始支持批量出货。 TCK1... （来源：新品频道）

东芝IC芯片可穿戴设备物联网设备TCK12xBG 2022-1-13 14:06

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