随着端侧AI发展,物联网设备对感知技术也同样提出了更高的要求。在智能家居、智能楼宇以及工业物联网应用中,设备需要具备对周围环境的持续感知能力,包括人体存在检测、运动监测以及更复杂的交互行为。然而,对于大量由电池供电的物联网设备而言,如何在维持高性能感知的环境下实现超低功耗,始终是行... (来源:技术文章频道)
英飞凌CMOS家居雷达 2026-7-23 13:17
最新研究聚焦当前关键半导体细分领域的领跑企业 商业与技术洞察公司Gartner表示,为满足AI领域持续增长的算力需求,AI半导体供应商赛道中各标杆企业间的竞争正不断加剧。 在Gartner标杆企业洞察报告中,分析师围绕40余个细分领域,筛选出定义市场格局的AI领导者,并评选出各领域的标杆企业。这些... (来源:技术文章频道)
Gartner AI 半导体 供应商 英飞凌 AI数据中心 功率半导体 2026-7-22 13:25
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)已开始量产RASIC™ CTRX8188F。这款新一代8发8收(8Tx8Rx)雷达收发器使英飞凌在快速扩张的汽车4D与高清成像雷达市场中处于领先地位。该产品已完成量产准备,搭配AURIX™ TC45可支持边缘处理,... (来源:新品频道)
MMIC雷达英飞凌CTRX8188F雷达收发器 2026-7-15 09:14
当地时间2026年7月2日,英飞凌科技股份公司宣布,正式启用其位于德国德累斯顿的智能功率晶圆厂(Smart Power Fab,以下同),较原计划提前数月投产。 △从左至右:德国联邦数字化转型和政府现代化部长Dr. Karsten Wildberger、英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck、德国萨克森自由州州长Michael ... (来源:新闻频道)
英飞凌功率晶圆 2026-7-3 10:41
7月2日,德国英飞凌科技股份公司宣布,已完成对艾迈斯欧司朗集团(SIX:AMS)非光学模拟/混合信号传感器业务组合的收购。该交易于2026年2月宣布,目前已获得所有必要的监管批准。通过此次收购,英飞凌将依托双方高度互补的产品组合,进一步巩固其在工业和汽车传感器领域的领先地位,并拓展其在医疗健康... (来源:新闻频道)
英飞凌欧司朗非光学模拟混合信号 2026-7-3 10:24
英飞凌科技举办以“从创新到价值”为主题的2026年度媒体日活动。英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、消费计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟携核心管理层团队,系统阐述企业创新布局及本土化成果,并重磅宣布英飞凌创新空间在上海正式启用,依托本土创新体系,深化在华全产业链布局,... (来源:新闻频道)
英飞凌创新空间消费计算通讯 2026-7-1 10:00
德国慕尼黑地方法院(Landgericht München I)于当地时间6月18日就英飞凌科技与英诺赛科之间涉及氮化镓(GaN)技术的两项进一步专利侵权案件作出判决(分别基于一项专利及一项实用新型),均裁定英飞凌胜诉。 此案涉及中国公司英诺赛科未经授权使用英飞凌已取得专利的氮化镓技术。根... (来源:新闻频道)
英飞凌英诺赛科 2026-6-22 10:01
英飞凌推出面向电动汽车逆变器的全新EiceDRIVER™栅极驱动,在降低物料清单成本的同时提升功率级利用率 英飞凌科技股份公司推出了专为纯电动汽车(BEV)牵引逆变器设计的全新增强型隔离式栅极驱动IC产品系列:EiceDRIVER™ 1EDI3040AS和1EDI3041AS。该系列同时支持IGBT和碳化硅... (来源:新品频道)
英飞凌 电动汽车 逆变器 EiceDRIVER 栅极驱动 2026-6-18 10:12
汽车和工业应用中的功率转换架构正在快速演进,对开关拓扑、热管理和系统集成提出了新的要求。为满足这些要求,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出顶部散热封装系列新产品H-DPAK,搭载采用750V CoolSiC™ G2技术的集成半桥(HB)器... (来源:新品频道)
英飞凌CoolSiCH-DPAK半桥器件 2026-6-17 09:16
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出基于成熟可靠750V CoolSiC™ G2技术平台打造的碳化硅(SiC)双向开关(BDS)。该产品采用垂直集成双芯片共漏极设计,采用顶部散热Q-DPAK封装,将两个功率开关整合到同一器件中,既简化了系统设计... (来源:新品频道)
英飞凌CoolSiC双向开关碳化硅 2026-6-15 16:09