当地时间2026年7月2日，英飞凌科技股份公司宣布，正式启用其位于德国德累斯顿的智能功率晶圆厂（Smart Power Fab，以下同），较原计划提前数月投产。 △从左至右：德国联邦数字化转型和政府现代化部长Dr. Karsten Wildberger、英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck、德国萨克森自由州州长Michael ... （来源：新闻频道）
英飞凌功率晶圆 2026-7-3 10:41
• 英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司• 通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15% 以上• 新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图• 超薄晶圆技术已获认可并向客户发布继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在... （来源：新闻频道）
英飞凌 硅功率晶圆 氮化镓 2024-10-30 10:46
服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM) 和世界领先的模拟半导体解决方案代工厂Tower 半导体公司(NASDAQ: TSEM & TASE: TSEM)宣布一项合作协议，意法半导体将欢迎 Tower 加入其在意大利 Agrate Brianza 厂区在建的 Agr... （来源：新闻频道）
意法半导体 2021-6-28 13:06
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