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数据驱动优化供应链，大联大世平集团携手帆软共筑半导体数智化新生态

2026年5月29日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，携手商业智能领军企业帆软软件（FanRuan）成功举办“帆软半导体智能战情室：数据驱动渠道，优化供应链”线上研讨会，聚焦半导体分销行业数字化转型痛点，以数据赋能渠道运营、打通供应链全链路... （来源：新闻频道）

大联大世平帆软共筑半导体 2026-5-29 17:05

边缘AI落地正当时，安谋科技Arm China助力Synaptics打造AI原生计算SoC

边缘AI落地正当时，安谋科技Arm China助力Synaptics打造AI原生计算SoC

当前，AI正在从云端向边缘侧下沉，越来越多AI推理工作直接在本地执行。边缘AI凭借低时延、隐私安全、高可靠性、高能效比、带宽与存储成本优化等系统性优势，正加速迈向规模化部署阶段，可以让海量终端设备获得更实时、可靠的AI能力，体验与功能同步升级。这也对底层通用计算与专用加速芯片设计提出了更... （来源：新闻频道）

边缘AI安谋科技ArmSynaptics 2026-5-29 17:03

Rambus推出支持CUDIMM/CSODIMM完整客户端芯片组，赋能下一代AI PC内存

Rambus推出支持CUDIMM/CSODIMM完整客户端芯片组，赋能下一代AI PC内存

这款业界最快的DDR5客户端芯片组搭载第二代客户端时钟驱动器（CKD02）、PMIC5120和SPD集线器，可提供高达9600 MT/s的突破性性能。 • 支持新一代台式机和笔记本电脑中的先进代理式AI、游戏及内容创作工作负载 • 支持高带宽、大容量的CUDIMM、CQDIMM和CSODIMM内存模块规格 ... （来源：新品频道）

RambusCUDIMMCSODIMMPC 2026-5-29 13:13

时代芯存首台光刻机进厂

时代芯存首台光刻机进厂

5月27日，江苏时代芯存半导体有限公司重整后的首台光刻机正式进厂，意味着项目正式进入设备调试的全新发展阶段，将为淮阴区半导体产业不断壮大增添崭新助力。 “首台光刻机的进场，对时代芯存而言是一个新纪元的开始，这将帮助我们实现产能从每月3000片到5000片的扩充，月产值约1.5亿元。&rdqu... （来源：新闻频道）

时代芯存光刻机 2026-5-29 13:03

奥特斯以强劲第四季度圆满收官，成功完成2025/26财年

奥特斯以强劲第四季度圆满收官，成功完成2025/26财年

奥特斯首席执行官马铭天（Michael Mertin）表示："2025/26财年对于奥特斯而言，是一个强劲且具有里程碑意义的财年。我们延续了增长轨迹，实现了营收的显著提升，并进一步增强了经营盈利能力。通过有针对性的成本优化与效率提升计划，我们提升了整体竞争力，并在第四季度再次实现净利润转正。我们希... （来源：新闻频道）

奥特斯 2026-5-29 11:45

中微半导全新超低功耗CMS32F159系列 重塑家电与工业控制应用布局

中微半导全新超低功耗CMS32F159系列 重塑家电与工业控制应用布局

近日， 中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）宣布，正式推出其新一代32位超低功耗CMS32F159系列。该系列芯片基于ARM Cortex®-M0+内核，以超低功耗、高集成度及高性价比差异化优势，为白色家电、电机驱动及移动设备等领域带来了极具竞争力的单芯片解决方案。 ... （来源：新品频道）

中微半导CMS32F159 2026-5-29 11:21

中国首款4nm智驾芯片问世！比亚迪手握5座晶圆厂 成全球唯一造芯全流程车企

中国首款4nm智驾芯片问世！比亚迪手握5座晶圆厂 成全球唯一造芯全流程车企

5月28日晚间，比亚迪智能化战略发布会如期举办，比亚迪集团董事长兼总裁王传福正式发布中国首款4nm车规级智驾芯片——璇玑A3。 发布会上，王传福介绍，“4nm车规级智驾芯片相当于消费级芯片的2nm，难度很大。” 该芯片三颗并联总算力可突破2100 TOPS，全面支持L3、L4级高阶自... （来源：新闻频道）

4nm智驾芯片比亚迪 2026-5-29 10:37

从τ定律看后摩尔新范式：芯华章AI EDA如何赋能系统级芯片创新

从τ定律看后摩尔新范式：芯华章AI EDA如何赋能系统级芯片创新

近期华为正式提出韬（τ）定律，重新定义半导体行业六十年来遵循的摩尔几何缩放逻辑。行业发展的衡量标尺，正从传统晶体管尺寸微缩，转向以信号传输时间常数τ为核心的全局优化。 不同于过往追赶先进制程的单一赛道，τ定律以系统集成、跨学科融合为核心，通过逻辑折叠、三维堆叠、软硬件协... （来源：技术文章频道）

芯华章AI EDAτ定律 2026-5-29 10:29

华润微逐浪AI封装新战场：PLP如何打通算力供电“最后一公里”

华润微逐浪AI封装新战场：PLP如何打通算力供电“最后一公里”

算力已从AI竞争中的可选项变为必选项。随着生成式AI与高性能计算需求持续攀升，芯片带宽、功耗与集成密度正面临前所未有的挑战。在这一浪潮中，先进封装已从传统的后端配套环节，跃升为突破算力瓶颈的关键路径之一。华润微电子凭借独特的面板级封装（PLP）技术，在AI电源、光模块及固态变压器等赛道，已... （来源：技术文章频道）

华润微AI封装PLP 2026-5-29 09:18

消息称英伟达 CEO 黄仁勋下周访韩，与三星、LG 等巨头共商 AI 与半导体合作

消息称英伟达 CEO 黄仁勋下周访韩，与三星、LG 等巨头共商 AI 与半导体合作

据韩联社报道，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋将于下周访问韩国，预计将与 LG、三星、SK 等企业高管会面，探讨 AI 与半导体领域的合作。 英伟达正持续在韩国扩建人工智能基础设施，目前韩国的本土云平台与工业人工智能工厂中，已部署超 25 万块英伟达图形处理器（GPU）。 在这场人工智能热潮... （来源：新闻频道）

英伟达 2026-5-29 09:15

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