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后云端时代：OpenClaw 树莓派本地化部署，上海晶珩看好这条赛道！

2026 年 AI Agent 从概念走向全面普及，轻量化智能节点成创客与开发者核心需求，实际落地却困境频发：轻量模型依赖高成本 X86 架构、MCU 协议栈移植复杂、硬件接口兼容性与低功耗平衡难。 上海晶珩（EDATAC）打造树莓派全系列 + OpenClaw 生态落地矩阵，分级算力适配不同场景需求，一套代码实现... （来源：新闻频道）

AI Agent 2026-5-7 16:50

定制IP如何赋能新兴产业增长，并推动半导体创新实现下一次飞跃

定制IP如何赋能新兴产业增长，并推动半导体创新实现下一次飞跃

在芯片设计行业中，IP核（IP Core）或称硅IP、半导体IP或设计IP是指预先设计的、经充分验证和可重复使用的电路单元的源代码或者功能块（或称内核），芯片设计公司从IP提供商购买相关IP产品后，由设计师将其集成在整个芯片设计中，从而可以大幅度缩短设计周期并降低设计风险。验证IP（Verification IP，... （来源：技术文章频道）

IP半导体 2026-5-7 15:20

SGS为国民技术MCU产品测试库颁发IEC 61508 SIL 3功能安全证书

SGS为国民技术MCU产品测试库颁发IEC 61508 SIL 3功能安全证书

2026年5月5日，在SEMICON Southeast Asia 2026展会现场，国际公认的测试、检验与认证机构SGS正式向国民技术股份有限公司（以下简称"国民技术"）颁发IEC 61508 SIL 3功能安全证书。SGS马来西亚总经理吕彬偲与国民技术现场应用经理Javier Wan等双方领导出席了本次颁证仪式。 颁证现场双方... （来源：新闻频道）

SGS国民技术MCU 2026-5-7 11:02

国芯科技实现抗量子密码芯片的实际应用：抗量子金融POS机芯片CUni360SQ－ZX量产出货

国芯科技实现抗量子密码芯片的实际应用：抗量子金融POS机芯片CUni360SQ－ZX量产出货

近期，国芯科技与中云信安（深圳）科技有限公司合作研发的抗量子金融POS机芯片CUni360SQ-ZX开始获得实际应用，国芯科技已实现累计出货量超过10万颗。这一阶段性成果，是国芯科技深耕抗量子安全技术领域、持续攻坚创新交出的最新答卷。 量子威胁，迫在眉睫 ... （来源：技术文章频道）

国芯科技密码芯片POSCUni360SQ-ZX 2026-5-7 10:06

全球 AI 电源出货激增，海外公司大规模采购国产 MCU 芯片

据界面新闻今日从国内 MCU 产业链获悉，现在大量海外的 AI 电源、光通信公司，正开始大规模采购国产 MCU 芯片，以应对高速扩张的算力和 AI 电源需求。产业链核心人士表示，服务器和光通信的电源功率大幅度提升，是促进 MCU 用量短缺的核心原因。 随着算力芯片的电力需求大幅度提升，AI 电源成为了 G... （来源：新闻频道）

AI 电源MCU 2026-5-6 13:01

9814亿！A股半导体2025年成绩单：AI芯片大丰收，存储厂狂飙

9814亿！A股半导体2025年成绩单：AI芯片大丰收，存储厂狂飙

经历了周期的寒冬与库存的去化，中国半导体行业在2025年迎来了由人工智能驱动的“超级周期”。截至2026年4月30日，A股238家半导体上市公司2025年度业绩披露已全面收官。如果说2024年是行业触底反弹的序曲，那么2025年则是“AI兑现”的主乐章。在算力需求井喷与国产替代深化的双重共... （来源：技术文章频道）

半导体AI 2026-5-6 11:13

武汉芯源半导体全系产品涨价！

武汉芯源半导体全系产品涨价！

近日，武汉芯源半导体发布调价通知函，自2026年5月6日起，武汉芯源半导体旗下全系列产品将实施新的价格体系，所有产品价格需重新协定。该公司表示，此次价格调整，是应对产业链成本上涨压力的必要举措。 武汉芯源半导体作为上市公司武汉力源信息技术股份有限公司的全资子公司，一直致力于芯片的... （来源：新闻频道）

武汉芯源涨价 2026-5-6 10:18

HOLTEK新推出HT68RV034L Voice OTP MCU

HOLTEK新推出HT68RV034L Voice OTP MCU

产品介绍 声音在智能家庭中扮演着核心的人机接口角色，能大幅提升操作的便利性与直觉性，赋予产品更多价值。Holtek持续优化扩展Voice OTP MCU语音应用，新推出低工作电压的HT68RV034L单片机。有别于HT68RV032/033/034/035/036系列，HT68RV034L最大特点为最低工作电压可达2.0V，内建8Mbit Voice Flas... （来源：新品频道）

HOLTEKHT68RV034L MCU 2026-5-6 10:12

四大“门派”围攻边缘及端侧AI SoC市场“光明顶”

四大“门派”围攻边缘及端侧AI SoC市场“光明顶”

作者：北京华兴万邦管理咨询有限公司  商瑞 马华 春节过后，全球半导体行业展会密集启幕。华兴万邦先后实地走访德国2026嵌入式世界展（EW26）、巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）、2026玄铁RISC-V生态大会、第十四届电子信息博览会（CITE 2026）、香港春季电子展和2026亚洲蓝牙大会等一系列行业... （来源：技术文章频道）

AI SoC 2026-4-30 14:15

战略2.0跃迁，芯驰发布面向具身智能的全栈「芯」方案

战略2.0跃迁，芯驰发布面向具身智能的全栈「芯」方案

2026年4月24日，北京国际汽车展览会上，芯驰科技重磅发布战略2.0：从行驶智能迈向通用智能。芯驰凭借深厚的车规芯片设计研发技术积淀和规模化量产经验，正式发布面向具身智能的全栈式芯片解决方案。 战略2.0：技术同源、供应同脉、能力复用的跨界跃迁 高性能计算、极端环境可靠性、纳秒级实时... （来源：技术文章频道）

芯驰科技智能汽车 2026-4-30 09:06

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