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环旭电子蝉联“中国企业标普全球ESG评分最佳1%”最高荣誉

环旭电子蝉联“中国企业标普全球ESG评分最佳1%”最高荣誉

在企业推动和践行可持续发展的过程中，永续从"承诺"走向"能力"，企业可持续发展将迈入新阶段并拉开企业间的差距。在监管预期持续提高、利益相关方需求日益多元，且企业信息披露一致性面临更高考验的背景下，环旭电子凭借在环境、社会与公司治理（ESG）上的长期投入与稳定表现，以总... （来源：新闻频道）

环旭电子ESG 2026-5-22 16:07

中微半导推出全新非隔离AC－DC电源管理芯片 助力小家电与智能家居高效创新

中微半导推出全新非隔离AC－DC电源管理芯片 助力小家电与智能家居高效创新

中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）正式发布新一代非隔离AC-DC电源管理芯片系列——CMS8191、CMS8093、CMS8044。该系列产品以“高集成、低功耗、易认证”为核心优势，旨在帮助客户加速产品上市、降低系统成本，全面提升电源方案的市场竞争力。... （来源：新品频道）

中微半导AC-DC电源管理CMS8191CMS8093CMS8044 2026-5-22 13:31

中电华星全新CA3000W旗舰充电机发布：为大型电动化装备与无人特种设备提供动力保障

中电华星全新CA3000W旗舰充电机发布：为大型电动化装备与无人特种设备提供动力保障

深圳市中电华星电子技术有限公司全新推出CA3000W系列数字控制智能充电机，以3000瓦功率和最高50安培的大电流输出能力，专门为大型电动工业设备、无人特种装备、港口机械、重型储能系统等高需求应用场景提供专业级充电解决方案，支持定制接口，一台起订，是中电华星充电产品线面向重量级应用场景推出的全... （来源：新品频道）

中电华星CA3000W充电机 2026-5-22 11:22

英特尔首次展示搭载CPO技术的玻璃基板原型！

英特尔首次展示搭载CPO技术的玻璃基板原型！

英特尔所开发的玻璃基板（Glass Substrate）技术正逐步迈向实际应用，首批搭载共封装光学（CPO）技术的玻璃核心基板原型，并于OFC 2026光纤通信大会亮相。 More Than Moore分析师Ian Cutress在X平台上发布了英特尔在OFC 2026展会展示的基于玻璃核心基板、并采用主动式光学封装（Active Optical Pack... （来源：新闻频道）

英特尔CPO玻璃基板 2026-5-22 11:01

算力浪潮下的测试防线：爱德万测试深耕中国，破解Chiplet异构集成难题

算力浪潮下的测试防线：爱德万测试深耕中国，破解Chiplet异构集成难题

当前，以大模型、自动驾驶为代表的算力需求呈指数级爆发，正以前所未有的速度重塑芯片测试产业格局。一方面，技术维度的挑战空前严峻，从超高带宽接口到Chiplet与3D异构集成，从数百瓦级的热管理挑战到光电融合互连，每一次芯片性能的极致突破，都将测试技术的边界推向极限；另一方面，中国半导体产业正... （来源：技术文章频道）

爱德万测试Chiplet 2026-5-22 10:13

Abracon 推出10G Base－T / PoE++ RJ45 连接器

Abracon 推出10G Base－T / PoE++ RJ45 连接器

Abracon RJ45 产品系列又添新品，近期推出了符合 IEEE 802.3bt 标准的新型 ARJG11 系列 RJ45 连接器。 Abracon 推出了符合 IEEE 802.3bt 标准的新型 ARJG11 系列 RJ45 连接器，该系列支持 10G Base-T/PoE++，适用于新一代以太网网络。 ARJG111 是一款单端口 RJ45 连接器，内置网络变压器，支... （来源：新品频道）

Abracon连接器RJ45 2026-5-22 10:12

英特尔 CEO 陈立武铁腕新规：若芯片两次流片未能量产，员工将被炒鱿鱼

英特尔 CEO 陈立武铁腕新规：若芯片两次流片未能量产，员工将被炒鱿鱼

据外媒 Tom's Hardware 当地时间 20 日报道，英特尔 CEO 陈立武正大幅调整英特尔内部的芯片开发文化，而其中最核心的要求之一，就是芯片首次流片后的 A0 版本必须具备直接量产能力。 此前的消息称，陈立武会亲自审核芯片设计并批准流片。近期逐渐曝光的更多内部要求显示，陈立武不仅要求设计团队... （来源：新闻频道）

英特尔 2026-5-22 10:08

星宸科技：布局“感知+计算”，车载激光雷达芯片出货将达千万级

星宸科技：布局“感知+计算”，车载激光雷达芯片出货将达千万级

随着AI算力从云端大规模下沉到终端设备，推动全球AI产业从“中心化智能”向“云－边－端协同分布式智能”转型，“端边侧”AI处于商业化落地关键爆发期，并吸引了越来越多企业在这一领域投入布局。 近日，消息显示，全球领先的视觉SoC供应商星宸科技在AI SoC芯片取得技... （来源：技术文章频道）

星宸科技激光雷达 2026-5-22 09:16

维信诺举办ViP材料国际创新大会，产学研协同共拓显示新蓝海

维信诺举办ViP材料国际创新大会，产学研协同共拓显示新蓝海

5月21日，维信诺在昆山举办ViP材料国际创新大会。大会汇聚显示界专家、全球顶尖材料厂商及10所知名高校，聚焦探讨ViP（维信诺智能像素化技术）材料的适配方案，共商ViP材料产业化合作路径。不同于FMM（精细金属掩模版）工艺对材料的严苛限制，ViP技术因其独立封装工艺，彻底打破了FMM OLED对“共通... （来源：新闻频道）

维信诺ViP材料 2026-5-22 09:09

Ceva赢得下一代蓝牙高数据吞吐量和集成射频设计项目 进一步推动全栈无线技术愿景

Ceva赢得下一代蓝牙高数据吞吐量和集成射频设计项目 进一步推动全栈无线技术愿景

Ceva赢得美国领先半导体公司的重大设计项目，验证了其提供系统级无线解决方案的战略，并深化了在整个无线价值链上的客户合作关系   领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司 (纳斯达克股票代码：CEVA) 今日宣布，其蓝牙®高数据吞吐量 (HDT) 解决方案赢得了一家重要客户的订单。该... （来源：新闻频道）

Ceva蓝牙无线技术 2026-5-21 18:13

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