当前，AI芯片功耗持续攀升，CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限，材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据Fortune Business Insights数据，2025年全球先进封装市场规模达423亿美元，预计2034年增至704亿美元。高算力时代下，先进封装产业迎来广阔发展空间。 作为国内化合物半导体... （来源：新闻频道）
CoWoS 2026-5-14 17:48
当前，AI芯片功耗持续攀升，CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限，材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据Fortune Business Insights数据，2025年全球先进封装市场规模达423亿美元，预计2034年增至704亿美元。高算力时代下，先进封装产业迎来广阔发展空间。 作为国内化合物半导体领域... （来源：新闻频道）
AI芯片三安光电 2026-5-14 10:25
作为全球化合物半导体领域全产业链布局的主力军，三安光电正依托材料、外延、芯片设计、晶圆制造到封装测试的垂直整合优势，在光通信与光互联领域完成系统性布局。公司以梯度化的产品迭代、高端化的技术突破、多元化的场景拓展，稳步实现从传统光电器件供应商，向AI算力时代全球核心光芯片主力厂商的战... （来源：新闻频道）
三安光电 2026-5-13 14:39
光互联三安光电 2026-5-12 10:21
万亿级低空经济风口之下，无人机正成为赛道核心发力点，而续航短、稳定性不足等行业痛点，始终制约着产业规模化发展。以碳化硅为代表的第三代半导体功率器件，凭借优异性能突破电机驱动技术瓶颈，正成为低空飞行器飞得更久、更稳的核心支撑。 作为国内电力电子平台型领军企业，麦格米特深耕... （来源：新闻频道）
无人机麦格米特 2026-5-7 16:35
算力爆发最缺什么？数字经济时代谁在支撑万亿级数据的超高速传输？答案是高速光通信芯片——数据中心、5G/6G网络的"核心引擎"。近日，三安光电旗下三安光通讯披露了最新进展：凭借全链条垂直整合能力，公司已在DFB、EML、VCSEL等主流光芯片上实现规模化量产，月产能达数百万颗，剑... （来源：新闻频道）
高速光通信芯片数据中心 2026-5-7 16:09
三安光电通信芯片5G 2026-4-28 09:01
随着AI算力需求爆发，数据中心电源正经历从硅到碳化硅的代际切换。在这场能效竞赛中，三安光电旗下湖南基地生产的碳化硅器件已批量应用于维谛技术的电源系统，悄然成为支撑全球AI基础设施的"隐形心脏"。 维谛技术是全球数据中心基础设施的绝对龙头，也是英伟达液冷方案的独家合作... （来源：新闻频道）
AI算力 2026-4-27 19:11
随着AI算力需求爆发，数据中心电源正经历从硅到碳化硅的代际切换。在这场能效竞赛中，三安光电旗下湖南基地生产的碳化硅器件已批量应用于维谛技术的电源系统，悄然成为支撑全球AI基础设施的"隐形心脏"。 维谛技术是全球数据中心基础设施的绝对龙头，也是英伟达液冷方案的独家合作伙伴... （来源：技术文章频道）
三安光电碳化硅AI电源 2026-4-23 09:24
近日，第十一届电子设计创新大会（EDICON 2026）在北京召开。作为全球微波与射频领域的权威盛会，EDICON汇聚了产业链上下游的顶尖专家，共同探讨下一代通信技术的演进路径。三安光电旗下子公司三安集成受邀出席，并发表了题为《三安射频技术在下一代应用中的布局》的技术报告，深入分享了其在砷化镓（G... （来源：新闻频道）
三安集成HP56高频通信 2026-4-23 09:01
搜索到91条【三安光电】相关的全部。
搜索到91条【三安光电】相关的全部。
查看关键词的分类频道
