－适用于3相直流无刷电机的低速无感控制技术－ 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出集成了微控制器（MCU）与电机驱动电路的新一代“SmartMCD™”[1]系列新产品——“TB9M030FG”。该新产品内置了适用于3相直流无刷电机低速运行... （来源：新品频道）
东芝微控制器电机驱动电路SmartMCD 2026-4-17 10:15
2026年3月27日，日本功率半导体行业迎来历史性时刻。 罗姆（Rohm）、东芝（Toshiba）与三菱电机（Mitsubishi Electric）宣布已签署备忘录（Memorandum of Understanding），三家企业计划将功率半导体业务合并，设立一家合资运营公司。 罗姆作为此次整合的主导方，将通过与东芝半导体业务（不含存... （来源：新闻频道）
功率半导体罗姆Rohm东芝Toshiba三菱电机 2026-3-30 09:32
日本半导体大厂罗姆（ROHM）传出将和东芝（Toshiba）、三菱电机（Mitsubishi Electric）启动谈判，拟将三方的功率半导体业务进行合并，若交易达成，将诞生全球第二大功率半导体厂。 据日媒报道，罗姆、东芝、三菱电机将针对使用于电动车（EV）、数据中心的功率半导体业务启动合并谈判，借此提升成本... （来源：新闻频道）
功率半导体数据中心 2026-3-27 09:40
－采用具有长爬电距离和高隔离电压的薄型封装－ 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用长爬电距离、薄型SO6L封装的光伏输出光耦“TLX9920”，适用于车载设备中的固态继电器（SSR）[1]。该产品于今日开始支持批量出货。 随着... （来源：新品频道）
东芝车载设备光伏输出光耦TLX9920 2026-3-18 15:20
据《日经新闻》报道，日本汽车零部件大厂电装（DENSO）已向日本功率半导体大厂罗姆（ROHM）提出收购案，交易金额最高可能达到1.3万亿日元（约合人民币568.26亿元）。 如果上述收购案能顺利实现，在电动汽车（EV）、数据中心所需的功率半导体领域，电装将成为日本国内的一大巨头。 据悉，电装在今... （来源：新闻频道）
日本电装罗姆 2026-3-9 09:25
《Nikkei Asia》日本当地时间今日报道称，Tier 1 汽车零部件供应商 DENSO 电装此前已向半导体企业 ROHM 罗姆提出收购要约。罗姆已就此成立特别委员会讨论是否接受交易；如果罗姆拒绝，电装可能会进行敌意收购。 两家企业去年正式在半导体领域建立了战略合作伙伴关系，也强化了资本关系。电装目前对罗... （来源：新闻频道）
DENSO 电装ROHM 2026-3-6 14:37
在电子系统的隔离领域，光耦与数字隔离的较量已持续十余年。当数字隔离器凭借更高的性能参数强势崛起时，业界普遍都认为光耦正在被取代。不过，尽管数字隔离器正在加速追赶，但光耦依旧占据着主要市场。 实际上，两者并非单纯的替代，而是在不同场景中互为补充，共同支撑着电子设备的安全与稳定运行... （来源：技术文章频道）
光耦 数字隔离 2026-3-2 10:24
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出四款采用小型S-VSON4T封装的电压驱动型光继电器——“TLP3407SRB”、“TLP3412SRB”、“TLP3412SRHB”和“TLP3412SRLB”。该系列新品适用于高温环境工作的器件，最高额定工... （来源：新品频道）
东芝光继电器 2026-2-25 15:49
近日，美国专利数据提供商IFI CLAIMS发布《2025年美国专利趋势分析报告》。在其披露的年度美国专利授权量50强名单中，三星电子、台积电、高通保持在前三位，华为升至第四名，三星排名第五。之后的第五至第十名分别是苹果、佳能、丰田、戴尔、LG电子。其余上榜的中国企业还有中兴、腾讯、OPPO、京东方等... （来源：新闻频道）
华为专利授权 2026-2-13 13:25
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，开始提供适用于大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC[1]——“TB9104FTG”。该器件适用于电动尾门、电动滑门和电动座椅等车身系统应用。 随着车辆可移动部件电气化进程的加速，车载电机尤其是... （来源：新品频道）
栅极驱动IC直流有刷电机 2026-1-30 13:39
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