京瓷低热膨胀陶瓷基板材料GL570助力IC芯片实现高性能低功耗

随着5G的发展，高速处理大容量数据的需求不断增加，高性能计算机群（High Performance Computing，简称HPC）作为高性能数据处理的解决方案，被各个领域的公司和组织使用。 　　现在，高性能计算机群（HPC）器件的基板材料主要使用有机材料，但随着IC芯片・Si转接板的大型化的推进，为了确保一次... （来源：新闻频道）

京瓷低热膨胀陶瓷GL570 2022-3-24 17:06