全球碳化硅(SiC)技术引领者 Wolfspeed 公司(美国纽约证券交易所上市代码:WOLF)宣布,Wolfspeed 200 mm 碳化硅材料产品开启大规模商用。这一重要里程碑标志着 Wolfspeed 加速行业从硅向碳化硅转型的使命迈出关键一步。先前在初步向部分客户提供 200 mm 碳化硅产品之后,市场反响积极且效益显著,因... (来源:新闻频道)
Wolfspeed 碳化硅 2025-9-11 11:25
近日,胡润研究院发布《2023胡润中国500强》榜单,TCL中环连续三年上榜,位列第136。此前,在胡润研究院发布的首份《2024胡润中国新材料企业百强榜》中,TCL中环凭借在硅材料领域的发展实力与市场地位,位列第6。 近年来,光伏行业作为我国经济发展的新动能不断壮大,产业链各环节产量和装机规模... (来源:新闻频道)
TCL中环胡润中国500强硅材料 2024-8-16 13:14
SiC器件制造过程主要包括“光刻、清洗、掺杂、蚀刻、成膜、减薄”等工艺,其中,离子注入工艺是SiC掺杂的重要步骤,以满足SiC器件耐高压、大电流功能的实现。然而离子注入后,碳化硅材料的晶格损伤必须通过退火工艺进行修复。 在SiC材料晶体生长过程中,退火工艺可以使硅原子获得足够的能... (来源:新闻频道)
晟鼎精密SiC材料碳化硅材料 2024-7-8 15:02
- Wolfspeed 计划提升材料产能超10倍- 碳化硅材料制造工厂将位于北卡罗来纳州查塔姆县(Chatham County),战略毗邻现有的达勒姆(Durham)材料工厂- 公司将与北卡罗来纳农业与理工州立大学(NC A&T)拓展合作,培养新一代碳化硅人才2022年9月13日,美国北卡罗来纳州达勒姆市与中国上海市讯 — ... (来源:新闻频道)
碳化硅材料 晶圆 2022-9-13 16:28
通过采用使用了硅材料的WLCSP,使MEMS谐振器与相同材料的半导体IC芯片在安装时具有很高的兼容性,可以内置到IC中。这样的MEMS谐振器有哪些特点和优势呢?村田技术白皮书“超小的MEMS谐振器”给你答案~ 该白皮书详细介绍了IC内置带来的价值。Murata的MEMS谐振器使用了硅材料,因此与IC的兼容性非常出... (来源:技术文章频道)
WLCSP MEMS谐振器 2022-4-12 10:03
WLCSP MEMS谐振器 2022-3-14 09:41
碳化硅功率晶体设计传统上在高压功率晶体的设计中,采用硅材料的功率晶体要达到低通态电阻,必须采用超级结技术(superjunction),利用电荷补偿的方式使磊晶层(Epitaxial layer)内的垂直电场分布均匀,有效减少磊晶层厚度及其造成的通态电阻。但是采用超级结技术的高压功率晶体,其最大耐压都在1000... (来源:技术文章频道)
碳化硅功率晶体电阻硅材料 2021-11-1 11:35
芯片的原材料是晶圆,而晶圆的成分是硅。尝尝有一种说法误解为“沙子可用来制造芯片”,实际上并非如此。沙子的主要化学成分是二氧化硅,玻璃和晶圆的主要化学成分也是二氧化硅。但不同之处在于,玻璃是多晶硅,高温加热沙子可以得到多晶硅。而晶圆是单晶硅,如果用沙子做还需要进一步将多晶硅变为单晶... (来源:技术文章频道)
芯片 硅片 石墨烯 2021-3-29 09:27
硅材料是半导体产业最基础、最核心的材料,半导体产业链的复杂生产流程,也要从基础硅材料的生产开始。 在硅材料的生产中,有两个基础的概念:多晶硅和单晶硅。这二者具体代表什么意思呢?它们的区别在哪里呢? 本篇科普文章就简单给大家简单作一个解析。 单晶硅理论上讲,单晶硅就是单... (来源:技术文章频道)
硅材料半导体单晶硅 多晶硅 2020-12-14 10:30
“在新疆建厂生产也是不得已而为之,条件实在是太艰苦了。夏天地面温度都是60多摄氏度,走在路上鞋底都是软的。冬天极端条件下达到零下42度,我特意称过,穿在身上的棉袄有6斤重,比家里的被子还要重。那可是一个冬夏最大温差超过100度的地方。”7月24日,在“2019年光伏产业链供应论坛”上,谈及多晶硅... (来源:新闻频道)
晶硅材料制备技术 2019-8-2 09:30