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股价领涨背后，国产半导体硅片迎来历史最佳发展窗口

股价领涨背后，国产半导体硅片迎来历史最佳发展窗口

近日，A股半导体硅片板块迎来一轮强势上涨行情，6月29日，有研硅、神工股份双双收获20%涨停，西安奕材当日大涨13.87%，板块内多只个股同步走强，市场热度持续攀升。资本市场的火热表现并非偶然，背后是全球产业周期回暖、国内产能加速布局、市场需求持续扩容等多重产业利好集中落地。同时，这也清晰地折... （来源：技术文章频道）

半导体硅片 2026-7-3 13:18

上海超硅 12 英寸方形硅片顺利量产并交付客户，应用于 AI 芯片下一代 CoPoS 封装工艺

上海超硅 12 英寸方形硅片顺利量产并交付客户，应用于 AI 芯片下一代 CoPoS 封装工艺

超硅股份今日宣布，5 月，上海超硅正式向大客户量产交付方形硅片产品，应用于人工智能 HPC 芯片的下一代 CoPoS 先进封装工艺平台。 据官方介绍，随着人工智能 HPC 芯片的性能快速提升，单个芯片的尺寸进一步扩张，传统 300mm 圆形晶圆在此场景下将面临利用率不足并产生大量边缘废... （来源：新闻频道）

硅片CoPoS 2026-6-22 16:25

台积电CoPoS加速推进：成本降低30%，硅片利用率提升至90%！

台积电CoPoS加速推进：成本降低30%，硅片利用率提升至90%！

人工智能（AI）芯片整合HBM存储器架构，对先进封装需求强劲，台积电正强攻新一代先进封装技术CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）并加速建设生态系统。但是，要超越当前CoWoS物理极限，玻璃核心基板能否加速量产良率，是重要关键。目前，供应链厂商正积极开发玻璃核心基板关键技术和CoPoS制程设备。 ... （来源：新闻频道）

台积电CoPoS 2026-6-22 09:31

半导体硅片迎资本热潮，国产硅片仍需平衡增长与盈利

半导体硅片迎资本热潮，国产硅片仍需平衡增长与盈利

近来，半导体材料领域特别是硅片行业受到资本市场青睐。多家A股上市硅片公司股价出现大幅上涨。这一方面缘于全球硅片市场需求的增长，更主要的是国产替代加速，资本市场高度看好国产硅片公司的长期发展前景。然而，国产硅片公司目前仍多处于高投入期，从一季度财报来看，多家公司仍处于亏损状态。因此，... （来源：技术文章频道）

半导体硅片 2026-6-17 09:14

2026年Q1国产半导体硅片行业财报解读：国产化提速下的增长与承压

2026年Q1国产半导体硅片行业财报解读：国产化提速下的增长与承压

硅片作为芯片制造的第一大原材料，成本占比高达30%以上，其国产化进程直接关系到我国半导体产业链的自主可控水平。近期，沪硅产业、西安奕材、TCL中环、有研硅、上海合晶、神工股份、立昂微等国产硅片领域的核心上市公司陆续发布了2026年第一季度财报。透过经营数据，可以看到国产硅片行业在国产化红利... （来源：技术文章频道）

半导体硅片 2026-5-13 09:18

后“正交化”工程实践：验证已成为贯穿全生命周期的系统性工作

后“正交化”工程实践：验证已成为贯穿全生命周期的系统性工作

西门子数字化工业软件首席验证科学家 Harry Foster   半导体行业长期依赖一个核心假设：复杂问题可拆解为相互独立的领域。逻辑、时序、功耗、热管理、软件及封装各自独立优化。这种“正交化”（Orthogonalization）模式支撑了数十年的行业演进。 如今，这一假设正在失效。... （来源：技术文章频道）

半导体收敛时代硅片软件物理封装安全与功耗约束 2026-4-20 16:25

国产硅片企业2025年报透视：盈利分化、研发加码、尺寸升级

国产硅片企业2025年报透视：盈利分化、研发加码、尺寸升级

硅片及硅材料在半导体产业链中处于上游核心环节，是制造集成电路、分立器件、光电器件、传感器等半导体产品的关键基础材料。硅片占据芯片总成本的30%-40%，是半导体材料中市场份额最大的品类，其质量直接影响芯片的性能和良率，对下游半导体器件的生产起着决定性作用。全球半导体硅片市场整体呈现&ldqu... （来源：技术文章频道）

国产硅片 2026-4-7 10:17

奕斯伟材料：深耕12英寸大硅片，赋能国产AI与半导体产业增长

奕斯伟材料：深耕12英寸大硅片，赋能国产AI与半导体产业增长

硅片作为半导体产业链的“地基”，是芯片制造的核心基础原材料，其品质直接决定芯片的性能与良率，更是影响半导体产业高质量发展速度的关键环节。当前，我国人工智能、新能源汽车、AIoT等行业快速发展，AI手机、AI PC加速普及，带动12英寸硅片需求持续攀升；同时，国际地缘政治不确定性加剧，... （来源：新闻频道）

奕斯伟材料国产AI与 2026-3-27 09:15

2025年三季度全球半导体硅片出货同比增长3.1%

2025年三季度全球半导体硅片出货同比增长3.1%

根据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的数据显示，今年第三季全球半导体硅片出货面积33.13亿平方英吋，较第二季减少0.4%，较去年同期增加3.1%，显示市场复苏态势疲软。 SEMI表示，人工智能（AI）推动半导体先进制程投资扩张，进而带动半导体硅片需求增长。 12英寸硅晶圆出货量成长，是推升今... （来源：新闻频道）

半导体硅片 2025-11-5 15:35

环球晶圆：半导体硅片供过于求，成熟制程需求弱

环球晶圆：半导体硅片供过于求，成熟制程需求弱

11月4日，半导体硅片大厂环球晶圆召开线上法人说明会，公布第三季财报。因部分客户提前第二季拉货，加上汇率因素影响，环球晶第三季营收下滑至新台币144.93亿元，环比下跌9.5%。 受能源成本升高，以及美国、意大利和日本新厂试产造成费用增加影响，环球晶圆第三季毛利率滑落至18.4%，较第二季下滑7.... （来源：新闻频道）

环球晶圆半导体硅片 2025-11-5 14:01

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