据媒体报道，佰维存储子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司晶圆级先进封测制造项目三期在东莞松山湖全面动工。本期项目总投资10亿元，不同于行业常规产能扩建，具备鲜明的技术攻坚定位。 当前，国内高端AI芯片、射频芯片及功率芯片所需的晶圆级先进封装工艺仍存在多项技术短板，长期受制于海外设备... （来源：新闻频道）
佰维存储 2026-7-22 13:07
韩国媒体《中央日报》今日早些时候报道称，SK 海力士正在与英特尔就收购后者位于美国俄亥俄州的新建晶圆厂进行谈判，计划未来在美国实现存储芯片前端制造。 不过，SK 海力士随后通过发言人回应称，公司“没有收购计划”，否认了相关报道内容。英特尔方面也表示，公司不会对媒体关于未来商... （来源：新闻频道）
SK 海力士英特尔 2026-7-22 10:34
据媒体报道，英特尔周二宣布，与网络安全公司飞塔信息（Fortinet）达成战略合作，将共同开发下一代安全芯片SP6。 公开资料显示，这也是陈立武自去年3月出任英特尔CEO以来，公司代工业务首次确认签约外部企业客户。 据英特尔相关人士透露，SP6芯片将采用英特尔4工艺制造。该工艺本质上是7纳米级别... （来源：新闻频道）
英特尔晶圆代工 2026-7-22 10:22
据媒体报道，三星电子半导体（DS）事业部近期一项内部调查显示，晶圆代工业务部门超过80%的管理人员及员工正考虑换工作，离职意向比例高达存储器业务部门的两倍以上。分析认为，这一现象直接反映了非存储器部门员工对绩效奖金差距持续扩大的强烈不满。 此次调查由三星电子最大工会——联合... （来源：新闻频道）
三星晶圆代工 2026-7-20 10:30
据彭博社今天（17 日）报道，塔塔电子与力积电合作筹建了印度首座大型晶圆厂，然而，塔塔准备先用较为老旧的 90 纳米制程生产印度首批本土晶圆，而非集团原先宣称的 28 纳米制程。 这一动作，反映印度从零打造芯片产业的难度。不愿透露姓名的知情人士称，位于古吉拉特邦西部多莱拉的晶圆厂初期将主要... （来源：新闻频道）
塔塔电子晶圆 2026-7-17 12:09
台积电董事长兼总裁魏哲家今日在2026年第二季度法人说明会上投下震撼弹，宣布将在美国亚利桑那州追加1000亿美元投资（约合人民币6767亿元）。 追加后，台积电美国总投资额攀升至2650亿美元，约合人民币1.8万亿元。 台积电此前已宣布通过全资子公司TSMC Arizona在美国建设6座晶圆厂、3座先进封... （来源：新闻频道）
台积电 2026-7-16 17:06
以色列晶圆代工企业 Tower Semiconductor（高塔半导体）当地时间昨日宣布，计划在日本进行总价值约 6000 亿日元的产能建设投资（注：现汇率约合 250.84 亿元人民币）。 这笔投资瞄准硅光子、硅锗、大规模先进光学封装等光通信领域的商机。日本政府将根据《经济安全保障推进法》提供至多约 1600 亿日... （来源：新闻频道）
Tower 晶圆代工光通信 2026-7-15 15:34
日本政府力推的半导体“国家队”Rapidus，正在向 2027 年量产 2nm 芯片的目标全速冲刺。 这家成立于 2022 年 8 月、由丰田、索尼、软银、富士通等八家日本产业巨头共同出资筹办的企业，已在其北海道千岁市的 IIM-1 晶圆厂完成了 2nm 全环绕栅极（GAA）晶体管的试制与测试流片。 据 Rap... （来源：新闻频道）
Rapidus 晶圆代工 2026-7-8 11:41
传奇芯片架构师吉姆·凯勒（Jim Keller）与DIY半导体先驱萨姆·泽洛夫（Sam Zeloof）联合创立的半导体初创公司Atomic Semi，近日正式更名为Fab2，并将运营总部从硅谷迁至德克萨斯州。此次更名明确了公司的全新定位——打造一个能够大规模生产的“小型半导体晶圆厂”及... （来源：新闻频道）
Jim KellerFab2 2026-7-7 09:09
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