从昨晚发布到现在,月之暗面的Kimi K3大模型在国内外刷屏了,这款2.8万亿参数的大模型性能表现几乎追上了目前最顶级的美国AI,包括GPT-5.6和Fable 5。 各种跑分就不再放了,值得关注的是Kimi官方发布稿中列举了几个K3用于现实生产力的场景,其中AI自主设计AI芯片是个亮点。 根据Kimi的说法,作为... (来源:新闻频道)
Kimi K3AI芯片月之暗面 2026-7-17 14:27
国产芯片企业原集微近日宣布建成全球首条8英寸二维半导体工程化示范工艺线,并发布500nm工艺PDK。该公司计划2029年实现不依赖EUV的等效5nm制程。 二维半导体材料具备原子级厚度特性,无需复杂晶体管架构即可实现尺寸微缩。其超低漏电特性可显著降低芯片功耗,结合3D堆叠还能提升存储容量和性能。 ... (来源:新闻频道)
5nmEUVASML 2026-7-17 13:07
据上海临港消息,6 月 29 日,临港新片区芯港集成项目开工仪式举行。 上海东方芯港集成电路有限公司(简称“芯港集成”)于2025年11月正式成立,初始注册资本达55亿美元,并规划后续进一步增资扩股。芯港集成项目一期总建筑面积约62万平方米,规划建成后将聚焦55nm-28nm平面工艺集成电路的... (来源:新闻频道)
芯港集成IC制造 2026-6-30 15:06
在昨天的 Livis Day 理想汽车软件与具身智能发布会上,理想汽车发布了“全球首款动态数据流 AI 芯片”—— 理想马赫 M100。 据介绍,AI 的计算天然是并行的。数据是张量,关系是确定的,流动路径是清晰的。让数据的流动来驱动计算的发生;让架构本身,围绕 AI 的计算形态来... (来源:新闻频道)
理想马赫 M100AI 2026-6-16 09:44
随着整个智能手机行业需求持续萎缩,高通和联发科被迫放弃部分在台积电预留的4nm和5nm产能,而AMD则成为最大的受益者。 如今,全球移动行业正面临长期DRAM(内存)短缺。因为大量晶圆制造产能被转向生产利润更高、用于AI相关任务的高带宽内存(HBM)。 此外,由内存引发的成本上涨,正在对入门级... (来源:新闻频道)
AMD CPU 2026-5-11 15:41
Counterpoint 昨日表示,2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺(注:以下称为“先进制程”)。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级,这一比例有望上探 60%。 先进制程去年贡献了整体智能手机 SoC 营收的 84%,相较 2022 年的 6... (来源:新闻频道)
智能手机 SoC 2026-3-24 10:33
在美国政府推动半导体供应链本土化的背景下,台积电、三星电子不得不在美国本土投资建厂,但这一战略正对其盈利能力形成显著压力。 分析师 Jukan 昨日分享的 SemiAnalysis 分析数据显示,由于劳动力成本上升以及晶圆折旧费用大幅增加,台积电在美国生产的 5nm 芯片毛利率相比在中国台湾地区出现了近... (来源:新闻频道)
晶圆台积电 2026-1-4 13:04
史上第一款Imagination DXD架构GPU正式流片。 从显卡独角兽象帝先获悉,近日,在成都举办的第31届ICCAD-Expo 2025展会上,Imagination Technologies精彩亮相。作为其重要合作伙伴,象帝先带来了基于Imagination DXD 架构自主研发的新一代GPU显卡。 据工作人员介绍,该显卡作为当前唯一量产的IMG ... (来源:新闻频道)
5nm DXD架构显卡象帝GPU 2025-12-1 09:35
据业内情人士爆料,台积电已经通知包括苹果在内的主要客户,2026年起将调涨5nm以下制程的晶圆代工价格,涨幅约在8%至10%。 此前就有消息显示,受益于来自AI、高性能计算和移动设备对于先进制程芯片激增的需求,台积电已将大量人力和资源转移至5nm及以下的先进技术。但是由于客户需求过旺,台积电预计... (来源:新闻频道)
台积电5nm先进制程 2025-11-10 14:20
我国光刻胶领域取得新突破! 据科技日报报道,近日,北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术,首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为,指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。相关论文近日刊发于《自然·... (来源:新闻频道)
光刻胶5nm 2025-10-27 10:37