搜索到8173条【CPU】相关的全部。
瑞芯微推出 8nm 中阶 AIoT 芯片 RK3572：性能翻倍、功耗减半

瑞芯微推出 8nm 中阶 AIoT 芯片 RK3572：性能翻倍、功耗减半

瑞芯微 (Rockchip) 正式推出面向中阶 AIoT 市场的新款处理器 RK3572。相比瑞芯微上代同定位平台，其性能提升超过 100%，典型场景功耗降低 50% 以上，大部分实际应用场景的最小系统功耗＜1W。 RK3572 基于 8nm 制程工艺，结合了 2×Cortex-A73 + 6×Cortex-A53 的 CPU、Mali-G310... （来源：新品频道）

瑞芯微AIoT RK3572 2026-5-9 11:22

同比大涨52.8%，今年半导体市场将达1.29万亿美元

同比大涨52.8%，今年半导体市场将达1.29万亿美元

全球半导体市场正在经历一场翻天覆地的转变。IDC的最新预测显示，该行业将在2026年突破万亿美元营收门槛，远超此前预期，而增长将主要由AI基础设施投资推动，这正在重塑整个市场格局。 IDC预计，2026年半导体总营收将达到1.29万亿美元，较2025年的8428亿美元同比增长52.8%。存储芯片领域正处于这场转... （来源：新闻频道）

半导体 2026-5-8 10:55

Diodes 公司四通道 ReDriver™ 为下一代汽车智能座舱平台提供 32Gbps 信号完整性

Diodes 公司四通道 ReDriver™ 为下一代汽车智能座舱平台提供 32Gbps 信号完整性

Diodes 公司（Diodes）（纳斯达克代码：DIOD）推出 PI3EQX32904Q，一款符合汽车行业标准的32Gbps四通道线性 ReDriver信号调节器，可优化 PCI Express®（PCIe®）5.0、SAS4 以及 CXL 等高速协议的信号完整性。该器件面向将高级驾驶辅助系统（ADAS）、信息娱乐系统和仪表显示系统高度集成于单一平... （来源：新品频道）

DiodesReDriver智能座舱智能汽车PI3EQX32904Q 2026-5-7 17:13

三星1.4nm处理器曝光：10核CPU，96MB缓存！

三星1.4nm处理器曝光：10核CPU，96MB缓存！

5月6日，爆料者@SPYGO19726在X平台上披露了据称是三星Exynos 2800处理器的早期规格。这款被三星寄予厚望的下一代旗舰SoC已经进入1.4nm工艺的早期测试阶段，一系列“暴力堆料”的参数让人侧目。 同时，爆料还显示，Exynos 2800将衍生出两个版本：移动版主攻三星Galaxy S系列旗舰手机，而PC... （来源：新闻频道）

三星1.4nm处理器CPU 2026-5-7 16:32

定制IP如何赋能新兴产业增长，并推动半导体创新实现下一次飞跃

定制IP如何赋能新兴产业增长，并推动半导体创新实现下一次飞跃

在芯片设计行业中，IP核（IP Core）或称硅IP、半导体IP或设计IP是指预先设计的、经充分验证和可重复使用的电路单元的源代码或者功能块（或称内核），芯片设计公司从IP提供商购买相关IP产品后，由设计师将其集成在整个芯片设计中，从而可以大幅度缩短设计周期并降低设计风险。验证IP（Verification IP，... （来源：技术文章频道）

IP半导体 2026-5-7 15:20

消息称台系主板四大厂 2026 全年出货目标全线大幅下调，华硕首度面临千万片保卫战

消息称台系主板四大厂 2026 全年出货目标全线大幅下调，华硕首度面临千万片保卫战

据台媒 DIGITIMES 今日报道，AI 需求爆发引发芯片产能排挤，存储与处理器（CPU）出现严重缺货涨价。PC 供应链人士透露，台系四大品牌主机板厂于 2025 年底所设下的 2026 全年出货目标全部下调，且几乎是“全线崩跌”。 报道提到，华硕首度面临主板千万片保卫战，微星、技嘉确定跌破千万片... （来源：新闻频道）

台系主板存储处理器 2026-5-7 15:14

国芯科技实现抗量子密码芯片的实际应用：抗量子金融POS机芯片CUni360SQ－ZX量产出货

国芯科技实现抗量子密码芯片的实际应用：抗量子金融POS机芯片CUni360SQ－ZX量产出货

近期，国芯科技与中云信安（深圳）科技有限公司合作研发的抗量子金融POS机芯片CUni360SQ-ZX开始获得实际应用，国芯科技已实现累计出货量超过10万颗。这一阶段性成果，是国芯科技深耕抗量子安全技术领域、持续攻坚创新交出的最新答卷。 量子威胁，迫在眉睫 ... （来源：技术文章频道）

国芯科技密码芯片POSCUni360SQ-ZX 2026-5-7 10:06

AMD数据中心营收首超PC，盘后股价暴涨16.53%！

AMD数据中心营收首超PC，盘后股价暴涨16.53%！

当地时间5月5日美股盘后，AMD公布了2026年第一季度（截至2026年3月28日）财报。整体业绩不仅超出市场预期，更被CEO苏姿丰定义为“业务结构的根本性转折”——在AI基础设施需求的强劲推动下，数据中心业务历史上首次超越客户端计算，成为AMD营收和利润的最大来源。这份强劲的业绩及... （来源：新闻频道）

AMD 2026-5-6 10:50

美光CEO：内存已成战略资产，缺货将持续至2027年

美光CEO：内存已成战略资产，缺货将持续至2027年

近日，存储芯片大厂美光科技（Micron）董事长兼CEO桑杰·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）在接受CNBC采访时发出警告称，人工智能（AI）的发展仍处于“早期阶段”（First Innings），但存储芯片的供应已经“极其紧张”，且产能难以快速跟上。这番表态叠加美光此前公布的创纪录财... （来源：新闻频道）

美光内存 2026-5-6 09:12

台积电更新 SoIC 3D 芯片封装堆叠技术路线图：2029 年互连间距缩至 4.5μm

台积电更新 SoIC 3D 芯片封装堆叠技术路线图：2029 年互连间距缩至 4.5μm

在北美技术研讨会上，台积电更新公布 SoIC 3D 堆叠技术路线图，明确了未来几年的技术演进方向。台积电计划缩小现有的 6μm 互连间距，目标到 2029 年缩小至 4.5μm。 注：SoIC 全称 System on Integrated Chips，是台积电开发的 3D IC 封装技术，通过垂直堆叠多个芯片实现高性能、高密度的集成。... （来源：新闻频道）

台积电SoIC 3D 芯片封装 2026-4-30 17:02

加载更多
查看关键词的分类频道
全部(8173)
新闻(3094)
新品(2090)
技术文章(1696)
解决方案(948)
电子百科(313)
下载(32)
Baidu
map