浩鑫宣布推出一款紧凑结构准系统迷你主机 XPC Barebone SB860R8,主要面向商务市场。 该机整体尺寸为 332×215×190 mm,体积 13.6L,整体造型简洁,正面采用黑色拉丝工艺面板,提供 3 个 USB-A 接口、1 个 USB-C 接口、2 个 3.5mm 音频接口;后部提供两个 2.5GbE 网口、2 个 HDMI 接... (来源:新品频道)
浩鑫 迷你主机XPC 2026-7-7 10:11
具身智能正在成为人工智能产业发展的新增长点,在政策扶持、资本赋能、产业落地下,国内行业发展迈入提速新阶段。政策层面,工业和信息化部、国务院国资委近日联合印发通知,正式启动2026年度人形机器人与具身智能实景实训专项行动;资本与产业层面,宇树科技IPO过会,A股将迎“具身智能第一股&rd... (来源:技术文章频道)
智能产业嵌入式处理器 2026-7-1 16:06
龙芯中科宣布,联合成都光航信科技有限公司成功研制出首款全国产 FC SAN 交换机。 官方表示,该设备搭载龙架构处理器,不仅打破国外长期技术垄断,实现产业链自主可控,还筑牢国家关键行业网络安全防线,为各类核心业务存储网络提供底层安全支撑。 获悉,对标同规格进口设备,该产品性能翻倍... (来源:新品频道)
龙芯中科 FC SAN 交换机 2026-6-30 13:03
先进的单芯片移动安全解决方案,内置PQC (抗量子密码)硬件加密处理器 帮助移动终端厂商迎接未来的安全合规要求,同时解锁消费市场和生态系统内丰富的应用机会 计划2026年7月取得Common Criteria 2022 EUCC 和 EMVCo认证 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMic... (来源:新品频道)
意法半导体加密处理器移动安全芯片ST54M 2026-6-26 17:16
TI 正以 50 年嵌入式基因和围绕处理器的系统级优势重新定义边缘 AI 本文亮点: ·TI 表示,边缘 AI 的竞争正从单纯算力比拼转向系统级能力构建,感知、控制、安全与软件协同将成为规模化落地的关键。 ·依托近50年的嵌入式技术积累,TI 通过覆盖 MCU 至高性能 SoC 的产品组合及开... (来源:技术文章频道)
TI 嵌入式处理器边缘 AI 2026-6-17 13:26
AMD官方首次公布了即将发布的Zen6架构新一代Venice EPYC处理器的基准性能,并与NVIDIA Vera做了对比。 AMD宣称,在机柜部署中、整机功耗限定100千瓦的情况下,256核心Venice的性能,达到了88核心Vera的多达3.3倍! 同时,对比当前Zen5架构、192核心的Turin EPYC 9965,Intel 128 P核心的至强6980... (来源:技术文章频道)
AMDZen6NVIDIA Venice EPYC处理器 2026-6-12 10:33
格罗方德(GlobalFoundries)今日正式宣布,已完成对新思科技(Synopsys)ARC 处理器 IP 解决方案业务的收购。结合格罗方德旗下 MIPS 公司,此次收购标志着格罗方德成为专为物理 AI 量身打造、提供从软件到芯片全流程服务的技术合作伙伴。MIPS 公司业务与 ARC 两大业务整合后,将 RISC-V 处理器 IP、软... (来源:新闻频道)
格罗方德新思科技处理器IP 2026-6-3 15:36
作者:Ross McLuckie i.MX 937片上系统(SoC)在可靠且可扩展的平台上平衡了高性能边缘AI与成本及功耗优化的设计。 边缘计算设计人员长期面临两难抉择:要么选择性能不足的入门级芯片,要么采用价格高昂的高端处理器。由于中间方案的缺失,无论是向上扩展还是向... (来源:技术文章频道)
恩智浦i.MX 937应用处理器 2026-5-28 13:04
近日,兆芯ZX86处理器再度斩获省级智慧教育大单,以100%中标、超34000台的整机规模,成功落地海南省中小学校智慧教育基础环境建设项目,成为本项目唯一中标国产计算核心,相关终端设备将全面覆盖全省中小学信息技术教室、学生机房、教师备课终端、智慧交互大屏等核心教学场景,全方位支撑海南基础教育数... (来源:新闻频道)
兆芯ZX86处理器 2026-5-26 15:26
联想在昨晚的发布会上推出了一款mini机——联想AI主机P7,体积小巧,只有充电宝一般的体积。 根据官方介绍,该机将于7月1日正式开启众筹。 联想AI主机P7搭载了国产自研AI PC处理器此芯P1,这颗处理器发布于2024年,采用6nm制程工艺、12核Arm架构CPU,8个性能核+4个能效核设计,最高... (来源:新闻频道)
充电宝联想AI主机P7 2026-5-20 10:19