随着生成式AI向智能体AI、物理AI演进,CPU在异构AI系统中的角色愈发关键,带动数据中心CPU需求持续走高。与此同时,被称为“AI工厂”的大规模智能算力集群,对先进制程芯片的消耗仍呈指数级增长。在头部晶圆厂产能趋紧、交付周期拉长的背景下,行业对多元化先进产能的呼声日益强烈,英特尔代... (来源:技术文章频道)
英特尔 AI芯片 EUV 2026-7-22 11:18
国产芯片企业原集微近日宣布建成全球首条8英寸二维半导体工程化示范工艺线,并发布500nm工艺PDK。该公司计划2029年实现不依赖EUV的等效5nm制程。 二维半导体材料具备原子级厚度特性,无需复杂晶体管架构即可实现尺寸微缩。其超低漏电特性可显著降低芯片功耗,结合3D堆叠还能提升存储容量和性能。 ... (来源:新闻频道)
5nmEUVASML 2026-7-17 13:07
近日,苏州极紫外半导体有限公司正式发布自研三束等离子体耦合 DPP 极紫外(13.5nm EUV)光源工程样机。该技术由哈工大资深 EUV 光源专家深耕 二十余年攻关落地,独创三束耦合发光架构,既绕开海外 LPP 光源海量专利壁垒,又彻底解决传统单束 DPP 功率低、碎屑污染、稳定性差等工业化短板,为国内高端光... (来源:技术文章频道)
极紫外半导体 DPP-EUV 光源样机EUV 光源 2026-7-16 16:03
2026年7月15日,光刻机大厂ASML发布了2026年第二季度财报。受益于人工智能(AI)相关设备投资的持续强劲需求,ASML二季度业绩全面超出市场预期,同时显著上调了2026年全年业绩指引,预计营收将达430至450亿欧元。 Q2营收同比增长21.2% 2026年第二季度,ASML实现净销售额93.26亿欧元,同比增长21.... (来源:新闻频道)
ASMLEUV 2026-7-15 17:02
7月15日,ASML发布的新闻稿宣布,英特尔Foundry正在Intel 18A工艺节点上采用ASML High NA EUV技术生产其的部分英特尔Core Ultra 3系列处理器。英特尔Foundry成为了业界首家采用High NA EUV发布大量逻辑产品的公司。 ASML和英特尔数十年来一直紧密合作,推动光刻技术的发展,并支持半导体的持续扩展。... (来源:新闻频道)
英特尔High NA EUV 2026-7-15 17:00
当地时间2026年6月30日,英特尔在位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市的Bowers园区,为其新的光罩(掩模/Reticle)生产设施举办了动工仪式。英特尔首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan) 以及代工业务负责人、掩模业务总经理等核心高管,圣克拉拉市长丽莎·吉尔莫出席了该动工仪式。 据介绍,该项目占地... (来源:新闻频道)
英特尔EUVHigh NA EUV 2026-7-3 10:33
6月4日,晶圆代工龙头大厂台积电召开2026年度股东常会,由台积电董事长魏哲家亲自主持,向现场及在线与会的股东发表重要营运报告与未来展望。同时还首次透露,台积电已经购入ASML最新的High NA EUV光刻机。 魏哲家表示,在过去的一年中,台积电不仅在财务表现上缴出亮眼成绩单,营收与每股收益双双创... (来源:新闻频道)
魏哲家台积电High NA EUV光刻机 2026-6-4 11:25
比利时校际微电子研究中心 imec 当地时间宣布,在本周举行的 ITF World 国际半导体技术展览会上,其发布了全球首个采用 High NA EUV 光刻技术制造的量子点量子比特器件,这也应该是首个 High NA EUV 工艺集成硬件器件。 ▲ 图源:imec imec 表示,与硅基标准计算机芯片生产工艺基本兼容的硅量... (来源:新闻频道)
imec High NA EUV 2026-5-20 10:11
当地时间4月22日,台积电在美国加州圣塔克拉拉市召开的“2026年北美技术研讨会”上正式披露了至2029年的制造技术路线图,宣布了A12和A13两大全新工艺节点、N2平台的的延伸N2U,以及A16量产时间延后。值得注意的是,台积电明确表示,至少到2029年,所有规划中的节点均无需使用High-NA EUV光刻... (来源:新闻频道)
台积电High-NA EUV 2026-4-23 11:22
SK海力士公司宣布,将向荷兰ASML公司购入价值12万亿韩元(约合80亿美元)的先进芯片制造设备,以满足日益增长的存储芯片需求。 SK海力士通过监管文件宣布了这一决定,并指出这批设备——极紫外(EUV)光刻机——将于2027年12月前交付,用于其下一代生产工艺。 此举正值SK海力... (来源:新闻频道)
SK海力士ASML EUV光刻机 2026-3-25 09:01