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AI芯片散热告急！三安光电解锁先进封装"降温密码"

当前，AI芯片功耗持续攀升，CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限，材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据Fortune Business Insights数据，2025年全球先进封装市场规模达423亿美元，预计2034年增至704亿美元。高算力时代下，先进封装产业迎来广阔发展空间。 　　作为国内化合物半导体... （来源：新闻频道）

CoWoS 2026-5-14 17:48

Counterpoint：到 2027 年，每出货三款智能手机就有一款具备智能体 AI 功能

Counterpoint：到 2027 年，每出货三款智能手机就有一款具备智能体 AI 功能

Counterpoint Research 最新报告显示，截至 2025 年底，具备智能体 AI 能力的手机芯片渗透率仅为 4%，市场仍处于非常早期阶段。 联发科率先通过天玑 9400 系列实现智能体 AI 商用化，高通随后也推出相应的骁龙 8 Elite Gen 5 与骁龙 8 Gen 5 平台。这意味着，手机 AI 竞争已经开始从传统 AI 助手，逐... （来源：新闻频道）

智能手机AI 2026-5-14 17:14

AMD服务器CPU营收份额已达46.2%，创历史新高

AMD服务器CPU营收份额已达46.2%，创历史新高

根据市场研究机构Mercury Research于2026年5月12日发布的最新数据，AMD在2026年第一季度实现了x86 CPU市场的重大突破：服务器CPU营收份额攀升至创纪录的46.2%，与此同时，AMD在整体x86 CPU市场的份额首次达到30%的门槛，较去年同期提升5.6个百分点。 EPYC势不可挡：拿下服务器市场近半营收 数据显... （来源：新闻频道）

AMD服务器CPU 2026-5-14 13:51

一颗10W小模块，为什么能撑起Physical AI的未来？

一颗10W小模块，为什么能撑起Physical AI的未来？

过去几年，AI 行业最热闹的战场，一直在云端。更大的模型、更高的参数量、更强的 GPU 集群，几乎定义了整个 AI 产业的话语权。 图源：ChatGPT AI生图 但当 AI 开始真正走进工厂、机器人、物流仓库和零售门店之后，行业忽然发现：云端逻辑，正在失效。因为现实世界不是数据中心，机器人不会等... （来源：技术文章频道）

小模块Physical AI 2026-5-14 13:19

AI芯片散热告急！三安光电解锁先进封装

AI芯片散热告急！三安光电解锁先进封装

当前，AI芯片功耗持续攀升，CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限，材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据Fortune Business Insights数据，2025年全球先进封装市场规模达423亿美元，预计2034年增至704亿美元。高算力时代下，先进封装产业迎来广阔发展空间。 作为国内化合物半导体领域... （来源：新闻频道）

AI芯片三安光电 2026-5-14 10:25

EIS和主动均衡将成为汽车电动化BMS下半场的关键

EIS和主动均衡将成为汽车电动化BMS下半场的关键

采用磷酸铁锂（LFP）电池的电动汽车与储能系统，需要更精密的诊断方法。原因在于这类电池在不同电量区间的单体电压曲线十分平缓，导致可用电量估算难度大幅增加。 电池管理系统（BMS）正借助新型元器件、人工智能/机器学习、数字孪生等技术，获取更精准的实时数据，其中就包括单体电池阻抗监测。 ... （来源：技术文章频道）

EIS BMS 主动均衡 电池电动汽车储能系统 2026-5-14 10:02

海力士：人工智能革命与内存半导体的未来

海力士：人工智能革命与内存半导体的未来

本文编译自海力士官方博客   人工智能（AI）正处于从静态推理向持续学习范式转变的关键节点。当前主流大语言模型（LLMs）面临 “顺行性遗忘症” 的根本限制：无法在训练后形成长期记忆，每次交互都需重新读取全部上下文，导致算力与内存带宽的极端浪费。为突破这一瓶颈，谷歌等巨... （来源：技术文章频道）

海力士人工智能内存 存储器 DRAM 2026-5-14 09:09

联发科天玑开发者大会MDDC 2026召开， 携手生态伙伴开启无处不在的智能体化新体验

联发科天玑开发者大会MDDC 2026召开， 携手生态伙伴开启无处不在的智能体化新体验

MediaTek（联发科技）今日召开天玑开发者大会2026（MDDC 2026），本届大会以“全域芯智能，体验新无界”为主题，重磅推出面向全球开发者的一系列先进工具和创新解决方案，并现场展出诸多合作创新的关键成果。顺应 AI 加速赋能全行业、全终端的浪潮，MediaTek 以全场景芯片平台、先进的通信及... （来源：新闻频道）

联发科天玑MediaTek联发科技通信AI 2026-5-13 17:11

净利暴增89%！IC载板大厂Ibiden狂砸5000亿日元扩产

净利暴增89%！IC载板大厂Ibiden狂砸5000亿日元扩产

5月11日日本股市盘后，日本IC基板大厂揖斐电（Ibiden）公布了2025财年（2025年4月至2026年3月）财报。受益于AI热潮所带动的高性能CPU/GPU及AI芯片对于IC载板的需求，Ibiden净利暴涨89.0%，推动其5月12日股价一度狂飙超14%，盘中一度触及17,890日元的历史最高价，今年累计涨幅高达160%。 净利润大涨8... （来源：新闻频道）

IC载板Ibiden 2026-5-13 10:05

全球最强算力！理想自研马赫M100芯片官宣：理想L9 Livis首发

全球最强算力！理想自研马赫M100芯片官宣：理想L9 Livis首发

昨日，理想汽车正式官宣自研芯片马赫M100，这款号称拥有“全球最强算力”的芯片，将首发搭载于全新理想L9 Livis车型。 马赫M100芯片的核心突破，在于采用行业首款端侧动态数据流架构。 不同于传统冯・诺依曼架构，这一设计专为AI时代高并发、高算力需求打造，打破了GPU架构的效率... （来源：新闻频道）

理想马赫M100理想L9 Livis智能汽车 2026-5-13 09:31

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