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米尔RK3576 MIPI Camera ISP调试：主观调优与工程实战（下）

米尔RK3576 MIPI Camera ISP调试：主观调优与工程实战（下）

上篇我们完成了 BLC、LSC、AWB、CCM 的客观标定，建立了科学的成像基准。本篇将继续主观调试、IQ 文件配置、常见问题排查等，直至完整 ISP 调试流程落地。 RK3576 MIPI Camera ISP调试：客观标定与环境准备（上）   一、主观调试 主观调试流程总览 RK3576 ISP39 内部 Pipepne ... （来源：解决方案频道）

米尔RK3576 RK3576、isp调试 2026-5-14 16:57

东芝开始提供面向电机驱动、内置MOSFET的新款SmartMCD™系列IC样品

东芝开始提供面向电机驱动、内置MOSFET的新款SmartMCD™系列IC样品

－集成3相直流无刷电机驱动电路与微控制器，实现小型车载电机的直接驱动－   中国上海，2026年5月14日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，已开始提供“TB9M040FTG”的工程样品。TB9M040FTG是一款内置功率MOSFET，用于3相直流无刷电机驱... （来源：新品频道）

东芝电机驱动MOSFETSmartMCD 2026-5-14 15:09

共模半导体推出－40V/1.5A 低噪声负压LDO GM13011：支持高压输入与固定高压输出，低热阻封装应对严苛散热挑战

共模半导体推出－40V/1.5A 低噪声负压LDO GM13011：支持高压输入与固定高压输出，低热阻封装应对严苛散热挑战

传统负压LDO在噪声、电源抑制比、电压、输出电流、静态电流和压差之间难以兼顾，工程师不得不在各个性能参数之间反复权衡。 共模半导体全新推出GM13011-微功率、低噪声、高压、大电流负压LDO。该器件支持-1.8V至-40V宽压输入，提供-2.5V、-5V、-12V固定高压输出选项。在1.5A满载下仍能稳定工作，能保... （来源：新品频道）

共模半导体LDO GM13011 2026-5-14 14:21

一颗10W小模块，为什么能撑起Physical AI的未来？

一颗10W小模块，为什么能撑起Physical AI的未来？

过去几年，AI 行业最热闹的战场，一直在云端。更大的模型、更高的参数量、更强的 GPU 集群，几乎定义了整个 AI 产业的话语权。 图源：ChatGPT AI生图 但当 AI 开始真正走进工厂、机器人、物流仓库和零售门店之后，行业忽然发现：云端逻辑，正在失效。因为现实世界不是数据中心，机器人不会等... （来源：技术文章频道）

小模块Physical AI 2026-5-14 13:19

Microchip推出新一代100/1000BASE T1单对以太网PHY 集成MACsec安全、时间敏感网络与功能安全特性

Microchip推出新一代100/1000BASE T1单对以太网PHY 集成MACsec安全、时间敏感网络与功能安全特性

LAN878x与LAN888x PHY系列为汽车及工业系统提供安全可靠且可扩展的以太网连接 随着汽车与工业领域设计人员广泛采用单对以太网（SPE）与全以太网架构，以支持软件定义汽车（SDV）与复杂工业网络，市场对安全且可扩展的连接方案的需求持续增长。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出LAN... （来源：新品频道）

Microchip以太网PHYMACsecLAN878xLAN888x 2026-5-14 11:11

Zephyr实时操作系统：十年演进与成功解析

Zephyr实时操作系统：十年演进与成功解析

Zephyr 项目自 2016 年创立以来，已成长为一个被广泛采用的开源嵌入式 RTOS 平台，支持从微控制器到工业级边缘设备的多种应用。其成功归功于开放中立的治理模式、多厂商共同投入的生态系统、跨架构可移植性以及完善的安全特性等多重因素。   历史与里程碑 Zephyr 项目由 Linux 基金会于2... （来源：技术文章频道）

Zephyr RTOS 2026-5-14 11:04

模型部署提速10倍，天玑AI Partner让AI 开发不用读文档

在AI技术快速迭代的今天，真正的行业领导力体现在能否为纷繁的技术路径找到清晰的商业化出口与规模化路径。联发科在MDDC 2026上，将“全域智能体化”确立为移动AI发展的下一站，并以此为核心，系统整合了其在芯片、引擎、工具链及生态合作上的全部积累。这不仅仅是一场技术成果的展示，更是一... （来源：新闻频道）

联发科全域智能体化 2026-5-14 10:41

思科计划裁员约 4000 人，投入更多资源到 AI 及相关增长领域

据路透社今日报道，思科公司周三表示，该公司计划裁减近 4,000 个工作岗位，此举是其重组计划的一部分，旨在将投资转向人工智能及相关增长领域。 该公司表示，在裁减某些领域职位的同时，正在全公司范围内对芯片、光通信、安全以及员工的人工智能应用进行战略投资。 思科本财年至今已从超大规模云... （来源：新闻频道）

思科AI 2026-5-14 10:10

海力士：人工智能革命与内存半导体的未来

海力士：人工智能革命与内存半导体的未来

本文编译自海力士官方博客   人工智能（AI）正处于从静态推理向持续学习范式转变的关键节点。当前主流大语言模型（LLMs）面临 “顺行性遗忘症” 的根本限制：无法在训练后形成长期记忆，每次交互都需重新读取全部上下文，导致算力与内存带宽的极端浪费。为突破这一瓶颈，谷歌等巨... （来源：技术文章频道）

海力士人工智能内存 存储器 DRAM 2026-5-14 09:09

联发科天玑开发者大会MDDC 2026召开， 携手生态伙伴开启无处不在的智能体化新体验

联发科天玑开发者大会MDDC 2026召开， 携手生态伙伴开启无处不在的智能体化新体验

MediaTek（联发科技）今日召开天玑开发者大会2026（MDDC 2026），本届大会以“全域芯智能，体验新无界”为主题，重磅推出面向全球开发者的一系列先进工具和创新解决方案，并现场展出诸多合作创新的关键成果。顺应 AI 加速赋能全行业、全终端的浪潮，MediaTek 以全场景芯片平台、先进的通信及... （来源：新闻频道）

联发科天玑MediaTek联发科技通信AI 2026-5-13 17:11

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