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中微半导推出新款32M bit SPI NOR Flash芯片CMS25Q32A 面向工业、IoT 与消费电子

中微半导推出新款32M bit SPI NOR Flash芯片CMS25Q32A 面向工业、IoT 与消费电子

继首款4M bit SPI NOR Flash芯片成功发布之后，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）宣布近期正式推出全新32M bit SPI NOR Flash芯片——CMS25Q32A系列。该系列产品具备1.65V至3.6V宽工作电压范围、高可靠性、低功耗以及显著成本优势，进一步丰富了中微半... （来源：新品频道）

中微半导FlashNOR CMS25Q32A 2026-5-14 13:13

谈判破裂！三星工会5万人罢工下周开启，损失或超1824亿元

谈判破裂！三星工会5万人罢工下周开启，损失或超1824亿元

据韩联社的最新报道，三星电子管理层与工会的第二轮后续调解谈判已于5月13日凌晨正式破裂。工会表示，超过5万名员工将按照计划在5月21日至6月7日展开为期18天的全面罢工。这也是三星电子自1969年成立以来面临的最大规模罢工威胁。 谈判17小时无果 三星电子管理层与工会之间的第二轮调节是在韩国雇... （来源：新闻频道）

三星工会 2026-5-14 09:17

imec旗下IC－Link加入台积电3DFabric联盟

imec旗下IC－Link加入台积电3DFabric联盟

当地时间2026年5月12日，全球领先的先进半导体技术研发机构——比利时微电子研究中心（imec）宣布，imec旗下的特定应用集成电路（ASIC）与硅光子设计与制造服务部门IC-Link已经加入台积电（TSMC）开放创新平台（OIP）3DFabric联盟。 作为台积电OIP生态系统的一部分，3DFabric联盟致力于推... （来源：新闻频道）

imecIC-Link台积电3DFabric 2026-5-14 09:13

海力士：人工智能革命与内存半导体的未来

海力士：人工智能革命与内存半导体的未来

本文编译自海力士官方博客   人工智能（AI）正处于从静态推理向持续学习范式转变的关键节点。当前主流大语言模型（LLMs）面临 “顺行性遗忘症” 的根本限制：无法在训练后形成长期记忆，每次交互都需重新读取全部上下文，导致算力与内存带宽的极端浪费。为突破这一瓶颈，谷歌等巨... （来源：技术文章频道）

海力士人工智能内存 存储器 DRAM 2026-5-14 09:09

研华科技与Axelera AI深化战略合作 加速推动基于Europa平台的边缘AI创新

研华科技与Axelera AI深化战略合作 加速推动基于Europa平台的边缘AI创新

全球物联网智能系统与嵌入式平台厂商研华科技宣布，与开创性的人工智能处理单元（AIPU）解决方案提供商Axelera AI开启全新战略合作，共同研发新一代搭载 Europa AIPU的边缘人工智能加速模块。这些联合解决方案将与研华现有的产品套件形成互补，瞄准低功耗、高性能的边缘应用场景。此次合作进一步彰显了... （来源：新闻频道）

研华科技Axelera AIEuropa边缘AI 2026-5-13 16:40

恩智浦CoreRide Z248区域控制参考系统：开箱即用，加速迈向48V区域控制

恩智浦CoreRide Z248区域控制参考系统：开箱即用，加速迈向48V区域控制

作者：Times Shi     汽车电子电气(E/E)架构正快速演进，电气化与软件定义汽车(SDV)的发展重塑了汽车设计。整车厂不再简单地增加电子控制单元(ECU)，而是转向区域架构，以降低系统复杂度、提升可扩展性并加快软件部署速度。   与此同时，不断增长的功率需求和能效要... （来源：技术文章频道）

恩智浦CoreRide Z248区域控制汽车电子 2026-5-13 15:20

三星、铠侠陆续退出，MLC NAND价格暴涨300%！

三星、铠侠陆续退出，MLC NAND价格暴涨300%！

据《朝鲜日报》等多家韩国媒体报道，三星电子已从今年3月起，逐步停止其位于韩国华城校区12号产线的2D NAND生产，并将该设施改造为1c DRAM（第6代10纳米级DRAM）的“End Fab”后端工厂。 报道称，这条月产能8万至10万片晶圆的生产线，是三星最后一座2D NAND基地。它的关闭标志着自2002年三... （来源：新闻频道）

三星铠侠MLC NAND 2026-5-13 09:44

比台积电2nm便宜25%，传Intel 18A抢下苹果大单！

比台积电2nm便宜25%，传Intel 18A抢下苹果大单！

近日，根据《华尔街日报》最新报导，科技大厂苹果（Apple）公司已与英特尔（Intel）经过1年的谈判之后，在近几个月达成一项初步的芯片代工协议。这也意味着，苹果将打破十多年来将芯片交由台积电“独家”代工的局面。 报道指出，美国总统特朗普在推动这项协议中扮演了关键的推手角色。据悉... （来源：新闻频道）

台积电2nmIntel 18A苹果 2026-5-12 11:08

2026“瑞萨杯”信息科技前沿专题赛决赛开赛

2026“瑞萨杯”信息科技前沿专题赛决赛开赛

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，由瑞萨独家冠名赞助的第五届全国大学生电子设计竞赛“瑞萨杯”信息科技前沿专题赛（以下简称：AITIC）决赛已于近期正式启动。AITIC是全国大学生电子设计竞赛大框架下设立的一项针对信息技术领域发展的专题竞赛，旨在鼓励大学生围绕信... （来源：新闻频道）

瑞萨电子电子设计AITIC 2026-5-11 16:35

嘉合劲威旗下神可成功量产交付 DDR5 服务器内存

嘉合劲威旗下神可成功量产交付 DDR5 服务器内存

存储器模组企业嘉合劲威 (POWEV) 本月 9 日宣布，旗下品牌神可 (SINKER) 的 64GB DDR5-5600 RIDMM 服务器内存条已通过多家大厂严格测试并成功实现规模化量产交付。 这意味着神可的 DDR5 服务器内存现已可以大批量向大客户、渠道伙伴、品牌方等稳定供货，满足项目定点交付和批量备货的需求。 ... （来源：新品频道）

嘉合劲威DDR5 服务器内存 2026-5-11 13:11

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