全球边缘 AI 解决方案与工业级存储领先品牌宜鼎国际（Innodisk）宣布，将携全栈生态系统解决方案参展 WAIC 2026 世界人工智能大会。此次参展，宜鼎将聚焦边缘AI规模化落地中"场景碎片化与需求多样化"的双重挑战，通过适配不同主流芯片平台的差异化方案，打通计算、内存、存储、传感与通信、软... （来源：新闻频道）
宜鼎边缘AI 2026-7-14 15:21
作者：Bassel Saab 如今模型越来越大并走向多模态，还出现了设备端生成式AI和智能体AI，AI工作负载不断增长，边缘系统需要的已不仅仅是渐进式的算力提升，而是专门的加速能力，以实现实时性能、更低功耗、强大的数据隐私保护以及可扩展性。Ara240独立神经处理单元(DNPU)正是... （来源：技术文章频道）
恩智浦NPU算力边缘AI 2026-7-13 10:16
随着边缘 AI 从实验阶段走向实际落地，存储带宽正逐渐成为系统中最关键的瓶颈之一。在许多嵌入式 AI 推理应用中，主要的限制因素往往不是处理器本身，而是存储接口。边缘处理器需要更高带宽来应对日益增长的 AI 工作负载，但同时，它们还必须严格受制于功耗、电路板空间、散热设计以及整体系统成本。 ... （来源：新闻频道）
智能化产品 2026-7-9 14:35
汽车解决方案创新公司indie（纳斯达克证券交易所交易代码：INDI）今天宣布推出其下一代边缘人工智能（AI）系统级芯片（SoC）iND881，该SoC集成了AI计算引擎，助力实现面向汽车和机器人应用的更智能的摄像头。通过为indie市场领先的低延迟多摄像头图像信号处理器（ISP）搭载AI计算能力，iND881为设计工程... （来源：新品频道）
indieSoC边缘AI人形机器人 2026-7-1 14:08
通过低延迟、高能效系统，加速边缘AI应用落地，并针对零售、制造、安全与物流等垂直领域进行优化。 具备最高32GB的VRAM，以及多GPU扩充性能与高带宽内存架构，可在边缘端支持更大型的AI模型部署。 高弹性产品组合整合了内建式NPU、独立GPU加速计算，以及紧凑型机身，可降低整体拥有成本（TCO），... （来源：新品频道）
Supermicro边缘AI英特尔 2026-6-30 11:18
• 通过低延迟、高能效系统，加速边缘AI应用落地，并针对零售、制造、安全与物流等垂直领域进行优化。 • 具备最高32GB的VRAM，以及多GPU扩充性能与高带宽内存架构，可在边缘端支持更大型的AI模型部署。 • 高弹性产品组合整合了内建式NPU、独立GPU加速计算，以及紧凑型机身，可降低... （来源：新闻频道）
Supermicro边缘AI 2026-6-26 17:05
随着人工智能从云端下沉到边缘设备乃至物理世界，芯片设计的成本与能效比正成为决定技术普及速度的关键。为应对这一挑战，新思科技近日宣布，面向台积电成本优化的 N6C 与 N4C 工艺，推出了一套广泛的半导体IP（知识产权）产品组合。此举旨在帮助工程师在降低设计风险和制造成本的同时，满足新一代边缘... （来源：新闻频道）
台积电新思科技边缘AI 2026-6-1 16:34
当前，AI正在从云端向边缘侧下沉，越来越多AI推理工作直接在本地执行。边缘AI凭借低时延、隐私安全、高可靠性、高能效比、带宽与存储成本优化等系统性优势，正加速迈向规模化部署阶段，可以让海量终端设备获得更实时、可靠的AI能力，体验与功能同步升级。这也对底层通用计算与专用加速芯片设计提出了更... （来源：新闻频道）
边缘AI安谋科技ArmSynaptics 2026-5-29 17:03
Ara AI SDK 与 i.MX BSP 及 NXP 的 eIQ AI 软件套件深度集成，提供了一套开箱即用的技术栈旨在加速NXP 平台上的AI 开发进程——覆盖从模型构建到推理落地的全流程 1. 边缘AI的趋势与场景 未来方向：生成式AI（GenAI）与自主式AI（Agentic AI）正从云端向边缘迁移。 关键场景：智慧家庭与建筑（健康... （来源：下载频道）
CCF 2026-5-27 10:16
作者：肖寅生（Wilson Xiao），XMOS中国区销售总监 在高性能游戏系统的工程设计中，延迟往往被视作一个需要尽可能降低的数值。宣传资料都在推崇更低的毫秒数，基准测试都疯狂对比输入延迟与音频延迟；固件研发团队致力于优化更快的循环周期与更高的轮询频率。然而，这种虽便捷的量化视角，却忽略了一... （来源：技术文章频道）
XMOS边缘AI智能音视 2026-5-22 13:35
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