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AMD Venice CPU已基于台积电2nm量产

AMD Venice CPU已基于台积电2nm量产

当地时间2026年5月21日，处理器大厂AMD宣布，其代号为“Venice”的新一代AMD EPYC™处理器，已在台积电位于台湾的先进2nm工艺技术上启动量产爬坡，并计划未来在台积电亚利桑那州晶圆厂进行生产。这一数据中心CPU路线图执行过程中的里程碑，展现了AMD在交付下一代云、企业和AI基础设施所... （来源：新闻频道）

AMD Venice CPU2nm 2026-5-22 09:04

将三星甩在身后！台积电1nm计划曝光 12座新工厂全力筹备中

将三星甩在身后！台积电1nm计划曝光 12座新工厂全力筹备中

按既定路线图，台积电首批2nm芯片组将于今年晚些时候落地。目前，台积电已正式启动了1nm制程的生产规划。 为应对后续海量订单并完成长远布局，台积电正同步筹建12座新晶圆厂，未来这些工厂将统一作为2nm到1.4nm等多代工艺的生产中心。 不过受制于龙潭三期扩建项目土地收购进度（预计2029年启动）... （来源：新闻频道）

台积电1nm 2026-5-19 10:07

AMD服务器CPU营收份额已达46.2%，创历史新高

AMD服务器CPU营收份额已达46.2%，创历史新高

根据市场研究机构Mercury Research于2026年5月12日发布的最新数据，AMD在2026年第一季度实现了x86 CPU市场的重大突破：服务器CPU营收份额攀升至创纪录的46.2%，与此同时，AMD在整体x86 CPU市场的份额首次达到30%的门槛，较去年同期提升5.6个百分点。 EPYC势不可挡：拿下服务器市场近半营收 数据显... （来源：新闻频道）

AMD服务器CPU 2026-5-14 13:51

海力士：人工智能革命与内存半导体的未来

海力士：人工智能革命与内存半导体的未来

本文编译自海力士官方博客   人工智能（AI）正处于从静态推理向持续学习范式转变的关键节点。当前主流大语言模型（LLMs）面临 “顺行性遗忘症” 的根本限制：无法在训练后形成长期记忆，每次交互都需重新读取全部上下文，导致算力与内存带宽的极端浪费。为突破这一瓶颈，谷歌等巨... （来源：技术文章频道）

海力士人工智能内存 存储器 DRAM 2026-5-14 09:09

高通和联发科正导入2nm制程，但成本将上升20%

高通和联发科正导入2nm制程，但成本将上升20%

据业内传闻，智能手机芯片大厂高通与联发科都将采台积电最新2nm家族的N2P制程工艺来打造新一代旗舰移动SoC，以期在性能上取得优势，但代价可能是成本将大幅上涨20%，叠加存储芯片的价格上涨，这可能将导致旗舰机销量的下滑。 消息显示，高通今年的旗舰平台将是“骁龙8 Elite Gen 6”系列，... （来源：新闻频道）

高通联发科2nm 2026-5-13 10:23

英特尔获苹果代工大单，ASML却是最大赢家！

英特尔获苹果代工大单，ASML却是最大赢家！

美国银行（Bank of America）在其最新发布一份报告中，苹果公司与英特尔之间潜在的芯片代工协议价值达100亿美元，若合作全面落地，将带动英特尔对于半导体设备的巨大采购需求，光刻机大厂ASML有望拿到最高46亿欧元的设备采购订单，成为整个链条上的最大受益者。 数日前，《华尔街日报》爆料称，苹果... （来源：新闻频道）

英特尔苹果ASML 2026-5-13 10:11

78岁张汝京疾呼：成熟制程才是中国企业突破口！

78岁张汝京疾呼：成熟制程才是中国企业突破口！

当整个半导体业界目光大都紧盯着3纳米、2纳米这些尖端制程时，78岁的半导体产业先驱——被业界誉为“中国半导体教父”的中芯国际创始人张汝京近日在接受《科创板日报》等多家媒体专访时指出，超过80%的市场需求来自成熟制程与特色工艺赛道，这才是中国企业容易实现突破的切口。 ... （来源：技术文章频道）

张汝京成熟制程 2026-5-12 14:01

Cadence 携手 TSMC 加速新一代 AI 芯片设计

Cadence 携手 TSMC 加速新一代 AI 芯片设计

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布进一步拓展其与台积公司（TSMC）长期以来的合作关系，旨在加速 AI 驱动的半导体创新。此番合作将为基于 TSMC N3、N2、A16™ 和 A14 制程工艺的前沿 AI 芯片提供 IP、签核就绪的端到端设计基础设施以及经过认证的先进流程。双方此次深化合作将... （来源：新闻频道）

Cadence TSMCAI 2026-5-12 13:04

比台积电2nm便宜25%，传Intel 18A抢下苹果大单！

比台积电2nm便宜25%，传Intel 18A抢下苹果大单！

近日，根据《华尔街日报》最新报导，科技大厂苹果（Apple）公司已与英特尔（Intel）经过1年的谈判之后，在近几个月达成一项初步的芯片代工协议。这也意味着，苹果将打破十多年来将芯片交由台积电“独家”代工的局面。 报道指出，美国总统特朗普在推动这项协议中扮演了关键的推手角色。据悉... （来源：新闻频道）

台积电2nmIntel 18A苹果 2026-5-12 11:08

台积电亚利桑那州第三座晶圆厂封顶，剑指2nm制程

台积电亚利桑那州第三座晶圆厂封顶，剑指2nm制程

近日，台积电通过其Linked In 官方账号宣布，当地时间5月5日，台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的第三座晶圆厂（Fab21 P3）举行了封顶仪式，标志着这座于去年4月动工的主体建筑结构框架的完工。 根据规划，Fab21 P3晶圆厂将引入2nm等级的制程工艺，具备N2和A16制程的晶圆制造能力。根据台积电公布的目... （来源：新闻频道）

台积电晶圆厂2nm 2026-5-11 11:16

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