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联电新加坡厂启动12英寸硅光芯片生产

联电新加坡厂启动12英寸硅光芯片生产

中国台湾第二大晶圆代工厂联电已在新加坡开始生产先进光子芯片，以满足人工智能数据中心对高速互连日益增长的需求。 联电高级副总经理洪圭钧（G.C. Hung）表示，硅光子和共封装光学技术将成为公司未来数年的重要增长动力。其中一项关键进展，是将光子芯片生产从传统8英寸晶圆转向更先进的12英寸晶圆... （来源：新闻频道）

联电 2026-7-14 10:32

联电Q2营收同比增长16.97%，创15个季度新高

联电Q2营收同比增长16.97%，创15个季度新高

7月6日，晶圆代工厂联电发布公告称，今年6月合并营收达新台币231.25亿元，环比增长0.79%、同比增长22.8%。合并4-6月营收达新台币687.33亿元，环比增长12.6%，同比增长16.97%，创下近15季以来的新高。2026年上半年累计营收达新台币1297.71亿元，同比增长11.28%。 据《工商时报》称，联电自今年7月起已... （来源：新闻频道）

联电 2026-7-7 09:03

传联电与英特尔3nm结盟，“宣战”台积电！

传联电与英特尔3nm结盟，“宣战”台积电！

据科技媒体FundaAI报道，英特尔已与中国台湾第二大晶圆代工厂联华电子（UMC，简称联电）达成合作，共同开发12nm与3nm芯片制造工艺。 这一合作标志着长期专注于成熟制程的联电，将通过英特尔的美国工厂重新进入前沿半导体制造领域，这也是英特尔CEO陈立武强化代工业务、争夺台积电市场份额的关键一步... （来源：新闻频道）

联电英特尔3nm 2026-6-22 09:22

联电推出14纳米eHV FinFET平台，助力下一代OLED技术创新

联电推出14纳米eHV FinFET平台，助力下一代OLED技术创新

5月14日，台系晶圆代工大厂联华电子宣布推出用于显示驱动芯片的14纳米嵌入式高压（eHV）FinFET技术平台，并已向客户提供制程设计套件（PDK）用于设计导入。该全新制程已在联电12A厂完成验证，可提升电源效率与性能，同时缩小芯片尺寸，助力新一代显示技术发展。 相较于联电目前量产中最先进的22纳米... （来源：新闻频道）

联电eHV FinFETOLED 2026-5-15 09:16

联电携手力旺重启存储芯片代工，预计2027年在日本工厂量产

联电携手力旺重启存储芯片代工，预计2027年在日本工厂量产

据台媒《经济日报》报道，在当前全球NAND Flash面临严重缺货之际，日本存储龙头在产能需求下，主动与中国台湾晶圆代工大厂联电接触，使得联电计划携手半导体IP大厂力旺的相关技术，在联电日本工厂进行2D NAND 与NOR Flash芯片代工业务。这不仅是联电多年后重返存储领域，更将创下台企史上首度在日本生产... （来源：新闻频道）

联电存储 2026-4-22 16:06

联电发布涨价函，将于下半年调涨晶圆代工价格

联电发布涨价函，将于下半年调涨晶圆代工价格

近日，联电发布涨价函，将于2026年下半年实施晶圆价格调整。联电表示，价格调整将根据联电的产品组合策略、产能协议及长期合作伙伴关系等因素而定。 以下为涨价函全文： 亲爱的价值客户与合作伙伴： 我们衷心感谢您对联电（UMC）持续的信任与长期的合作关系。 随着2026 年上半年已步入... （来源：新闻频道）

联电晶圆代工 2026-4-17 17:04

NAND闪存价格飙升500%，闪迪和群联电子通知客户转向预付款

NAND闪存价格持续攀升，供应依然紧张。NAND控制器供应商群联电子已通知客户，将调整付款条款。该公司表示，NAND价格上涨导致其资金需求大幅增加。为确保更稳定的供应，群联电子将与客户逐案协商预付款安排。 自2025年下半年以来，NAND合约价格已连续几轮翻番，过去六个月的累计涨幅高达500%。美国NA... （来源：新闻频道）

NAND闪存闪迪群联电子 2026-3-2 10:21

联电总经理简山杰出任欣兴电子董事长

联电总经理简山杰出任欣兴电子董事长

2月25日，欣兴电子召开董事会，前董事长暨集团策略长曾子章正式退休，由联华电子股份有限公司（联电）总经理简山杰出任欣兴董座暨集团策略长。简山杰还兼任欣兴电子ESG委员会以及永续营运暨提名委员会委员。 △简山杰 欣兴电子此前就预告称，“曾子章董事长因届龄退休及世代交替的需要，... （来源：新闻频道）

联电总经理简山杰欣兴电子 2026-2-26 11:31

传联电新加坡新厂CPO制程2027年量产，联电ADR大涨近16%

传联电新加坡新厂CPO制程2027年量产，联电ADR大涨近16%

据台媒报道，晶圆代工大厂联电正积极执行成熟制程升级计划，并卡位共同封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）技术，目标将于2027年实现量产。市场投资人对此颇为期待，推动联电美股ADR于当地时间1月20日大涨将近16%。 联电近年来致力于提升成熟制程的附加价值，将22/28nm制程导向更具竞争力的特殊制程... （来源：新闻频道）

联电CPO 2026-1-21 15:26

SST第四代SuperFlash平台基于联电28HPC+制程投产

SST第四代SuperFlash平台基于联电28HPC+制程投产

当地时间1月15日，微芯科技（Microchip）旗下子公司 Silicon Storage Technology （SST，冠捷半导体）和晶圆代工厂联华电子（UMC）宣布，他们已完成 SST 嵌入式 SuperFlash® Gen 4 (ESF4) 的全面认证，并已在联电的 28HPC+ 代工工艺平台上投入生产，该产品具备完整的汽车级 1 级 (AG1) 性能。 ... （来源：新品频道）

SSTSuperFlash 2026-1-19 09:07

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