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突破铜互联枷锁：CPO技术如何点亮下一代AI基础设施

突破铜互联枷锁：CPO技术如何点亮下一代AI基础设施

随着人工智能（AI）模型推高算力需求，服务器规模也在持续扩大。机架级AI系统（例如英伟达和AMD的72-GPU系统），可以通过系统层面深度优化让大量GPU协同工作，突破单芯片性能天花板，满足AI时代爆发式算力需求。 但这仅仅是行业变革的开端。下一步是把多个机架连接起来，打通算力共享效率，帮助数据... （来源：技术文章频道）

铜互联CPOAI人工智能 2026-7-2 11:26

突破铜互联枷锁：CPO技术如何点亮下一代AI基础设施

突破铜互联枷锁：CPO技术如何点亮下一代AI基础设施

随着人工智能（AI）模型推高算力需求，服务器规模也在持续扩大。机架级AI系统（例如英伟达和AMD的72-GPU系统），可以通过系统层面深度优化让大量GPU协同工作，突破单芯片性能天花板，满足AI时代爆发式算力需求。 但这仅仅是行业变革的开端。下一步是把多个机架连接起来，打通算力共享效率，帮助数据... （来源：技术文章频道）

铜互联CPOAI 2026-6-29 13:02

20cm涨停！国民技术确认深度布局CPO前沿技术

20cm涨停！国民技术确认深度布局CPO前沿技术

近日，国民技术（300077.SZ）释放重磅技术利好，官方确认深度布局CPO前沿技术，凭借成熟的MCU技术储备抢占下一代光通信赛道先机，受利好消息提振，公司股价当日强势涨停，成为光通信板块焦点标的。 针对市场关注的CPO技术布局情况，国民技术在投资者互动平台明确回应，公司长期深耕并持续跟踪CPO共封... （来源：新闻频道）

国民技术CPO 2026-6-23 15:33

英特尔首次展示搭载CPO技术的玻璃基板原型！

英特尔首次展示搭载CPO技术的玻璃基板原型！

英特尔所开发的玻璃基板（Glass Substrate）技术正逐步迈向实际应用，首批搭载共封装光学（CPO）技术的玻璃核心基板原型，并于OFC 2026光纤通信大会亮相。 More Than Moore分析师Ian Cutress在X平台上发布了英特尔在OFC 2026展会展示的基于玻璃核心基板、并采用主动式光学封装（Active Optical Pack... （来源：新闻频道）

英特尔CPO玻璃基板 2026-5-22 11:01

英伟达、康宁宣布在美国建三座新厂，专注研发 CPO 技术

英伟达、康宁宣布在美国建三座新厂，专注研发 CPO 技术

英伟达这家身处人工智能热潮核心的芯片制造商，正与玻璃材料巨头康宁展开合作，双发将在北卡罗来纳州和得克萨斯州新建三座先进制造工厂，全部专注于为这家全球市值最高的半导体企业研发光通信技术。 两家公司在当地时间周三发布的联合新闻稿中表示，这批新工厂将至少创造 3000 个就业岗位，同时... （来源：新闻频道）

英伟达康宁CPO 2026-5-7 10:27

格罗方德推出业界首个 OCI MSA 合规 CPO 光模块平台 SCALE

格罗方德推出业界首个 OCI MSA 合规 CPO 光模块平台 SCALE

GlobalFoundries（GF、格罗方德）美国纽约州当地时间 4 日宣布推出业界首个符合 OCI MSA 协议规范的技术平台 —— 采用宽带可插拔光纤的 SCALE CPO（光电合封 / 共封装光学）光学模块解决方案。 了解到，SCALE CPO 基于格罗方德先进的硅光子 (SiPh) 技术，相较传统铜线互连可显著提升... （来源：新闻频道）

格罗方德CPO 光模块SCALE 2026-5-7 09:03

从概念到兑现：CPO产业链进入量产与业绩双爆发期

从概念到兑现：CPO产业链进入量产与业绩双爆发期

进入2026年二季度，AI算力基建持续升级，光电合封（CPO）作为破解数据中心带宽瓶颈、降低功耗的核心技术，正迎来从概念炒作转向规模化落地、业绩集中兑现的关键拐点。截至4月中旬，全球头部封测厂、硅光平台、光模块龙头、光芯片与器件厂商密集发布量产计划、样品验证、订单落地与业绩预增公告，叠加台... （来源：技术文章频道）

CPOAI算力光电合封 2026-4-20 09:29

共拓光互联未来——奇异摩尔与图灵量子达成战略合作，共研下一代基于xPU－CPO的关键技术

共拓光互联未来——奇异摩尔与图灵量子达成战略合作，共研下一代基于xPU－CPO的关键技术

行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商奇异摩尔今日宣布，奇异摩尔与图灵量子于4月15日达成深度战略合作，双方将共同研发并推进下一代光互联OIO（Optical Input/Output）技术项目，旨在以芯片级光互联解决方案突破算力瓶颈，构建光电融合的计算新范式，为全球算力产业升级注入全新动能。活动... （来源：新闻频道）

奇异摩尔图灵量子光互联xPU-CPO 2026-4-16 15:04

沐创、澜昆微首发国产 CPO 智能网卡，被公认为未来智算中心互联主流方案之一

沐创、澜昆微首发国产 CPO 智能网卡，被公认为未来智算中心互联主流方案之一

沐创集成电路今日发文，宣布该公司联合澜昆微电子于近日正式发布国产首款光电共封装（CPO）智能网卡，并携多款高性能 RDMA 网卡产品入驻北京中关村智造大街，面向公众及产业伙伴展出。 据沐创官方介绍，光电共封装智能网卡被业界公认为未来智算中心互联的主流方案之一。CPO 技术将光学引擎直接集... （来源：新闻频道）

沐创澜昆微CPO 智能网卡 2026-4-8 17:07

从 Micro LED 到 CPO：禹创半导体打造下一代光电集成关键平台

从 Micro LED 到 CPO：禹创半导体打造下一代光电集成关键平台

锁定800G／1.6T升级浪潮，以「可验证、可量产、可交付」加速AI算力中心光互连落地。 禹创半导体近日宣布：将以现有Micro LED技术平台与量产导入经验为基础，正式跨入CPO（Co-Packaged Optics，共同封装光学）领域，打造面向AI算力中心、数据中心与高速交换架构的下一代光电整合关键平台，协助产业解... （来源：技术文章频道）

Micro LED CPO禹创半导体 2026-2-27 13:00

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