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Alphabet逼近英伟达，或成全球市值最高公司

Alphabet逼近英伟达，或成全球市值最高公司

Alphabet凭借其人工智能（AI）和蓬勃发展的云计算业务推动的股价创纪录上涨，即将超越英伟达，成为全球市值最高的公司。 如果排名发生变化，谷歌母公司Alphabet将十多年来首次登上榜首。该公司上一次短暂占据榜首是在2016年2月，之后被苹果夺回。 这一变化反映了市场情绪的显著转变。Alphabet凭借... （来源：新闻频道）

Alphabet英伟达 2026-5-6 17:21

安森美公布2026年第一季度业绩

安森美公布2026年第一季度业绩

营业收益同比增长是营业收入同比增长的2倍   中国 上海，2026年5月6日 ——安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）公布其2026年第一季度业绩，要点如下： 第一季度营收为15.13亿美元，高于公司业绩指引中值 第一季度公认会计原则（以下简称“GAAP”）与非GA... （来源：新闻频道）

安森美 2026-5-6 16:09

我国建成全球规模最大的车联网连接基础设施，中国联通智能网联汽车超 1 亿

我国建成全球规模最大的车联网连接基础设施，中国联通智能网联汽车超 1 亿

中国联通官方昨日宣布，搭载中国联通车联网卡的第 1 亿辆汽车正式落地。官方表示，这标志着我国建成全球规模最大的车联网连接基础设施。 据介绍，随着服务联网车辆数达到 1 亿，中国联通智能网联汽车服务平台成为全球规模最大的车联网运营管理平台。中国联通自主研发的智能网联汽车服务平台，突... （来源：新闻频道）

车联网智能汽车 2026-5-6 16:05

得一微担任世界人工智能眼镜联盟（WAEA）董事会员，共推AI眼镜存力新前景

得一微担任世界人工智能眼镜联盟（WAEA）董事会员，共推AI眼镜存力新前景

近日，“2026 AI眼镜产业生态大会”在深圳福田举行，大会汇集了全球AI眼镜领域的顶尖企业、技术专家与生态伙伴，共同探讨产业创新趋势，共建AI眼镜生态未来。作为国内领先的AI存力芯片设计企业，得一微电子（YEESTOR）受邀出席，并被正式授予“世界人工智能眼镜联盟（WAEA）”董事... （来源：新闻频道）

得一微人工智能智能眼镜 2026-5-6 15:08

消息称台积电成熟制程晶圆厂 Fab15A 升级 4nm，总投资千亿新台币

消息称台积电成熟制程晶圆厂 Fab15A 升级 4nm，总投资千亿新台币

据台媒《经济日报》今日报道，台积电 (TSMC) 已启动其位于中部科学工业园区的 Fab15A 晶圆厂升级计划。该厂当前的主要工艺为 28/22nm 成熟制程，初步将升级至 4nm，以满足 AI / HPC 芯片的持续需求。 Fab15A 现有的成熟制程设备预计将迁移至台积电与欧洲合作伙伴共同建设的 ESMC 德国德累斯顿晶圆厂... （来源：新闻频道）

台积电成熟制程晶圆厂 Fab15A 2026-5-6 14:24

PCB链火热 产值拼新高 臻鼎、欣兴等前景看旺

PCB链火热 产值拼新高 臻鼎、欣兴等前景看旺

受惠人工智能（AI）、低轨卫星等多元应用助攻，加上苹果新品将步入备货旺季，法人看好，台湾印刷电路板（PCB）产业链产值可望自万亿元新台币规模再升级，挑战1.5万亿元新台币新纪录，后续再加速挑战2万亿元新台币。 法人机构预期，PCB龙头臻鼎、载板龙头欣兴、HDI龙头华通、服务板龙头金像电，以及景... （来源：技术文章频道）

PCB 2026-5-6 13:15

机构：预估全球2.5D封装产能严重紧缺情况将于2027年略微改善

机构：预估全球2.5D封装产能严重紧缺情况将于2027年略微改善

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究，AI需求自2023年起急速成长，导致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装陷入产能瓶颈。其中，CoWoS短缺问题从未停歇，甚至引发相关生产设备、下游封装载板，以及外围关键原材料告急。前端3nm先进制程则因暂时由TSMC（台积电）独家供应，产能不仅更加吃紧，而且已成为全球科技龙... （来源：新闻频道）

封装 2026-5-6 13:11

全球 AI 电源出货激增，海外公司大规模采购国产 MCU 芯片

据界面新闻今日从国内 MCU 产业链获悉，现在大量海外的 AI 电源、光通信公司，正开始大规模采购国产 MCU 芯片，以应对高速扩张的算力和 AI 电源需求。产业链核心人士表示，服务器和光通信的电源功率大幅度提升，是促进 MCU 用量短缺的核心原因。 随着算力芯片的电力需求大幅度提升，AI 电源成为了 G... （来源：新闻频道）

AI 电源MCU 2026-5-6 13:01

台积电先进封装大将余振华加盟联发科

台积电先进封装大将余振华加盟联发科

据报道，台积电前研发副总经理、“研发六骑士”之一的余振华，已正式以非全职顾问身份加盟联发科。联发科5月2日证实此事，称将借重其技术专长，推进高阶封装技术前瞻探索、路径规划及相关研发布局，降低先进封装技术的研发与量产风险。 资料显示，现年70岁的余振华，2025年7月从台积电光荣... （来源：新闻频道）

台积电余振华联发科 2026-5-6 13:01

9814亿！A股半导体2025年成绩单：AI芯片大丰收，存储厂狂飙

9814亿！A股半导体2025年成绩单：AI芯片大丰收，存储厂狂飙

经历了周期的寒冬与库存的去化，中国半导体行业在2025年迎来了由人工智能驱动的“超级周期”。截至2026年4月30日，A股238家半导体上市公司2025年度业绩披露已全面收官。如果说2024年是行业触底反弹的序曲，那么2025年则是“AI兑现”的主乐章。在算力需求井喷与国产替代深化的双重共... （来源：技术文章频道）

半导体AI 2026-5-6 11:13

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