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台积电对美投资再加码6767亿元！美国晶圆厂将达10座、封装厂2座

台积电对美投资再加码6767亿元！美国晶圆厂将达10座、封装厂2座

台积电董事长兼总裁魏哲家今日在2026年第二季度法人说明会上投下震撼弹，宣布将在美国亚利桑那州追加1000亿美元投资（约合人民币6767亿元）。 追加后，台积电美国总投资额攀升至2650亿美元，约合人民币1.8万亿元。 台积电此前已宣布通过全资子公司TSMC Arizona在美国建设6座晶圆厂、3座先进封... （来源：新闻频道）

台积电 2026-7-16 17:06

瑞斯特 (RST) MBR40150A 是一款采用 TO－220 直插封装的大电流平面肖特基势垒整流器

瑞斯特 (RST) MBR40150A 是一款采用 TO－220 直插封装的大电流平面肖特基势垒整流器

瑞斯特 (RST) MBR40150A 是一款采用 TO-220 直插封装的大电流平面肖特基势垒整流器，属于 40A/150V 规格等级的双二极管共阴极结构器件。该器件基于金属 - 硅肖特基势垒原理制造，采用硅外延平面工艺，芯片表面经过氧化钝化处理并覆盖金属 overlay 接触层，内部集成保护环（Guard Ring）结构用于过压应力... （来源：技术文章频道）

瑞斯特 RST MBR40150A 2026-7-14 09:35

顶面散热新封装！ROHM推出高耐压且散热性能优异的SiC MOSFET

顶面散热新封装！ROHM推出高耐压且散热性能优异的SiC MOSFET

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出SiC MOSFET的TSC3PAK（14.00×18.58×3.50mm）封装。新产品为可自动安装的表贴型产品，通过采用将散热面置于封装顶部的结构，实现了与插装型封装（TO-247-4L）同等级别的散热性能。在将该器件用于电动汽车（xEV）的车载充电器（... （来源：新品频道）

ROHMSiC MOSFET 2026-7-13 09:13

顶面散热新封装！ROHM推出高耐压且散热性能优异的SiC MOSFET

顶面散热新封装！ROHM推出高耐压且散热性能优异的SiC MOSFET

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出SiC MOSFET的TSC3PAK（14.00×18.58×3.50mm）封装。新产品为可自动安装的表贴型产品，通过采用将散热面置于封装顶部的结构，实现了与插装型封装（TO-247-4L）同等级别的散热性能。在将该器件用于电动汽车（xEV）的车载充电器（... （来源：新品频道）

SiC MOSFET 2026-7-10 16:48

AmpStack™ 封装：MOSFET 功率密度实现跨越式提升

AmpStack™ 封装：MOSFET 功率密度实现跨越式提升

AOPL66801采用了半桥配置的创新型垂直堆叠DFN6x5封装技术，通过将上下管MOSFET在垂直方向上进行高密度集成，不仅极大缩减了PCB占用面积，更显著优化了内部开关路径，以紧凑的尺寸释放出卓越的功率处理能力，为各类高功率密度应用场景提供了兼具灵活性与高效率的半导体解决方案。   加利... （来源：新品频道）

半桥配置的创新型垂直堆叠DFN6x5封装技术 2026-7-9 17:50

TCL 科技：玻璃基封装技术尚处前期调研阶段，商业化存不确定性

TCL 科技：玻璃基封装技术尚处前期调研阶段，商业化存不确定性

TCL 科技在互动平台表示，公司目前对玻璃基封装领域尚处于前期调研与技术预研阶段。公司于该领域能否技术落地与实现商业化量产仍存在重大不确定性，对公司现有经营业绩无明显影响，敬请投资者关注相关技术风险，理性看待行业题材热度。 注意到，TCL 科技虽然未在公司公告中披露玻璃基封装领域进展，... （来源：新闻频道）

TCL 科技玻璃基封装 2026-7-7 09:00

Bourns TVS 二极管于 DFN－2（0402）封装中实现高浪涌 ESD 防护

Bourns TVS 二极管于 DFN－2（0402）封装中实现高浪涌 ESD 防护

双向 3.3 V 与 5.0 V 组件支持 IEC 认证 ESD、EFT 与浪涌防护，适用于空间受限之外部接口设计 全球知名电子组件制造商 Bourns 宣布推出 Model CDDFN2-T3V3SC 与 CDDFN2-T5V0SC 表面黏着瞬时电压抑制（TVS）二极管，专为空间受限的电子设计提供 ESD、EFT 与浪涌防护。此系列产品采用 DFN-2（040... （来源：新品频道）

Bourns TVS二极管高浪涌 ESD 2026-7-3 09:20

涨幅最高达20%！日月光调涨先进封装报价

涨幅最高达20%！日月光调涨先进封装报价

据台媒 报道，业界消息称，外包半导体封装测试供应商日月光再度调整封装报价，涨价幅度最高超过 20%，市场预期其他封测厂有望进一步跟进。 注：日月光主营业务为半导体封装、测试及材料制造，是一家半导体制造服务公司。2024 年以 185.4 亿美元的营收在全球外包封测市场占比达 43.8%。 由于台积电... （来源：新闻频道）

日月光涨价 2026-7-2 09:01

面积骤减60%！解码AMD全新MoP封装技术

面积骤减60%！解码AMD全新MoP封装技术

随着物理AI、先进网络、高宽带无线电（RF）信号处理和高分辨率视频等计算密集型工作负载的爆发式增长，现代嵌入式系统对内存带宽及容量的需求正呈现出指数级增长的态势。与此同时，芯片设计正面临着内存供应链紧张、物料清单（BOM）规划复杂度增加以及系统物理空间日益受限的多重严峻挑战。 6月... （来源：技术文章频道）

AMDMoP封装技术 2026-7-1 13:29

AMD 发布 MoP 封装版 Versal Premium Gen 2 自适应 SoC，集成内存

AMD 发布 MoP 封装版 Versal Premium Gen 2 自适应 SoC，集成内存

AMD 当地时间公布 MoP 封装版本的 Versal Premium Gen 2 自适应 SoC，为这款功能丰富的高端通用型 SoC 提供了至高 32GB 的集成 LPDDR5X 内存。 AMD 表示 MoP 封装可降低至多 60% 的 PCB 面积占用；同时内存传输速率也能从标准版的 8533MT/s 提升到 9000MT/s，提供额外 5.5% 带宽；此外 MoP 封装... （来源：新品频道）

AMD MoPSoC 2026-7-1 10:38

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