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台积电2027年起涨价至多10%，涵盖7nm及以下先进芯片、成熟芯片

多位消息人士透露，台积电计划自2027年起将尖端芯片及成熟芯片代工服务的价格上调至多10%，以反映原材料、制造设备及海外新建芯片厂成本的上涨。 台积电已与客户就价格上涨事宜展开磋商，其中包括7nm及以下制程技术的芯片。这些芯片在2026年Q2（4月至6月）的营收中约占总营收的77%。 知情人士透露... （来源：新闻频道）

台积电 2026-7-21 17:19

台积电对美投资再加码6767亿元！美国晶圆厂将达10座、封装厂2座

台积电对美投资再加码6767亿元！美国晶圆厂将达10座、封装厂2座

台积电董事长兼总裁魏哲家今日在2026年第二季度法人说明会上投下震撼弹，宣布将在美国亚利桑那州追加1000亿美元投资（约合人民币6767亿元）。 追加后，台积电美国总投资额攀升至2650亿美元，约合人民币1.8万亿元。 台积电此前已宣布通过全资子公司TSMC Arizona在美国建设6座晶圆厂、3座先进封... （来源：新闻频道）

台积电 2026-7-16 17:06

消息称 ASML 计划提高芯片制造设备定价，引发台积电不满

消息称 ASML 计划提高芯片制造设备定价，引发台积电不满

外媒 The Information 当地时间 15 日报道称，ASML 计划提高其芯片制造设备定价，引发台积电不满。有消息传出，其已向部分客户通知 DUV 光刻机将涨价 10%。 ASML 是世界唯一的尖端光刻图案化设备供应商，其光刻机产能在很大程度上左右了全球半导体前端新增产能规模。ASML 设立了 Low NA EUV 和 ... （来源：新闻频道）

ASML 台积电 2026-7-16 10:46

台积电成熟制程涨价，明年1月生效！

台积电成熟制程涨价，明年1月生效！

据多家台媒报导，近日已有多家设计厂商接获台积电涨价通知，成熟制程代工价格将调涨，不同客户涨幅有所差异，明年1月起正式生效。分析认为，在AI需求扩张与产品结构调整，叠加上游原材料价格上涨的背景之下，晶圆代工的涨价压力从先进制程延伸至成熟制程，带动整体代工报价上涨。 台积电目前先进制程... （来源：新闻频道）

台积电成熟制程 2026-7-15 13:46

谷歌抢苹果首发？曝 Tensor G6 芯片将率先用上台积电 2nm 工艺

谷歌抢苹果首发？曝 Tensor G6 芯片将率先用上台积电 2nm 工艺

据中国台湾地区媒体《经济日报》今天报道，台积电 2nm 制程工艺已开始量产。出人意料的是，谷歌这次似乎抢到了沙发，其 8 月中旬推出的 Pixel 11 系列手机，预计将搭载台积电 2nm 打造的 Tensor G6 芯片，比苹果还早一个月。 从原报道获悉，台积电过往推出最新制程，苹果都是首个采用并导入自家... （来源：新闻频道）

谷歌苹果 Tensor G6 2026-7-13 16:10

Rapidus 拟定 2nm 晶圆代工每片 300 万日元起，称定价不能输给台积电

Rapidus 拟定 2nm 晶圆代工每片 300 万日元起，称定价不能输给台积电

日本政府力推的半导体“国家队”Rapidus，正在向 2027 年量产 2nm 芯片的目标全速冲刺。 这家成立于 2022 年 8 月、由丰田、索尼、软银、富士通等八家日本产业巨头共同出资筹办的企业，已在其北海道千岁市的 IIM-1 晶圆厂完成了 2nm 全环绕栅极（GAA）晶体管的试制与测试流片。 据 Rap... （来源：新闻频道）

Rapidus 晶圆代工 2026-7-8 11:41

台积电尖端产能被抢光！65.64亿美元，传三星拿下Meta下一代AI芯片代工大单！

台积电尖端产能被抢光！65.64亿美元，传三星拿下Meta下一代AI芯片代工大单！

根据韩国媒体《首尔经济日报》报道，由于台积电尖端制程产能已经被头部大客户预定一空，美国科技大厂Meta已计划将其后续定制化AI芯片的生产交由三星电子代工生产，合约总价值高达10万亿韩元（约合65.64亿美元，或446亿元人民币）。这一改Meta此前第一代和第二代AI芯片均由台积电独家代工的局面，标志着... （来源：新闻频道）

台积电三星Meta 2026-7-7 16:17

传台积电将携手华邦电子强化台湾DRAM供应链

传台积电将携手华邦电子强化台湾DRAM供应链

据台媒《经济日报》报道，在全球存储器大缺货的背景下，晶圆代工大厂台积电也计划与DRAM厂商华邦电子合作，加速壮大台湾DRAM供应链。 消息人士透露，台积电与华邦电子的合作，是在晶圆对晶圆堆叠（Wafer-on-Wafer，WoW）先进3D晶圆堆叠技术领域。 华邦电子技术与量产能力获得青睐，将提供DRAM等存储... （来源：新闻频道）

台积电华邦电子DRAM 2026-6-29 13:41

CounterPoint：2026Q1 全球晶圆代工 2.0 市场营收同比增 23%，台积电成 AI 浪潮最大受益者

CounterPoint：2026Q1 全球晶圆代工 2.0 市场营收同比增 23%，台积电成 AI 浪潮最大受益者

市场调查机构 CounterPoint Research 昨日（6 月 25 日）发布博文，报告称 2026 年第 1 季度全球晶圆代工 2.0（Foundry 2.0）市场营收 860 亿美元，同比增长 23%。 注：根据该机构定义，晶圆代工 2.0 是指比传统晶圆代工更宽的半导体产业定义，纯晶圆代工厂外，还包括非存储 IDM、封装测试厂与光罩供... （来源：新闻频道）

晶圆代工台积电 2026-6-26 10:41

台积电、英特尔加速押注，玻璃基板与面板级封装成下一代半导体必争之地

台积电、英特尔加速押注，玻璃基板与面板级封装成下一代半导体必争之地

面板级封装（FOPLP）与玻璃基板，正成为先进封装赛道上下一个最具爆发力的增长极。市场研究机构Counterpoint预测，到2030年，两者合计市场规模将超过80亿美元，而2024年这一数字仅为6.5亿美元。驱动这一高速增长的唯一引擎，便是人工智能与高性能计算（HPC）对算力永无止境的渴求。 AI与HPC芯片正逐... （来源：技术文章频道）

玻璃基板面板级封装 2026-6-25 14:05

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