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华科冷芯华中研发总部签约落户武汉，为AI数据中心等提供“散热心脏”

华科冷芯华中研发总部签约落户武汉，为AI数据中心等提供“散热心脏”

7月6日，华科冷芯（武汉）动力科技有限公司（简称“华科冷芯”）与武汉光谷光电子信息产业园签约，在东湖网谷建设华中研发总部，聚焦液冷散热领域产品创新与技术突破。 华科冷芯成立于2024年，核心技术脱胎于华中科技大学科研团队。该公司自主开发了全球首创无槽液磁耦合悬浮轴承技术，实... （来源：新闻频道）

华科冷芯 2026-7-8 13:39

三星公开HBM5架构，HPB散热技术成杀手锏

三星公开HBM5架构，HPB散热技术成杀手锏

近日，在COMPUTEX 2026展会上，三星电子以“全方位解决方案”（Total Solution）为主题，向外界展示了其作为全球存储芯片大厂在AI存储领域的统治力。 面对越来越“热”的AI算力需求，三星不仅首次公开展示了下一代HBM4E晶圆与芯片，更详细介绍了瞄准HBM5时代的神秘核心技术&mda... （来源：新闻频道）

三星HBM5HPB散热 2026-6-3 14:07

瑞声科技MEMS压电主动散热芯片将量产出货 薄至1mm可实现3L/Min风量

瑞声科技MEMS压电主动散热芯片将量产出货 薄至1mm可实现3L/Min风量

据媒体报道，瑞声科技官方宣布，基于MEMS压电薄膜关键技术的CoolFan系列主动散热芯片产品，已完成研发试制并进入小批量试产阶段，预计2027年初实现大批量量产出货。 该产品可广泛应用于AI手机、智能手表、XR眼镜以及各类AI智能硬件场景。 随着端侧AI大模型的快速普及，消费电子终端芯片功耗持续攀... （来源：新闻频道）

瑞声科技MEMS散热 2026-5-29 14:42

不换设计直接降温：SK 海力士发布控温散热存储技术“iHBM”，降低热阻超 30%

不换设计直接降温：SK 海力士发布控温散热存储技术“iHBM”，降低热阻超 30%

随着人工智能算力需求的持续攀升，高带宽内存（HBM）正加速向更多堆叠层数与更高运行速度迭代，但随之而来的发热问题也成为制约产品稳定性的关键瓶颈。 SK 海力士于 5 月 26 日宣布推出名为“iHBM”的控温散热存储技术，通过在高带宽内存封装内直接集成一体化冷却元件，从结构层面解决散热... （来源：新闻频道）

SK 海力士iHBM存储 2026-5-26 11:35

AI芯片散热告急！三安光电解锁先进封装"降温密码"

当前，AI芯片功耗持续攀升，CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限，材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据Fortune Business Insights数据，2025年全球先进封装市场规模达423亿美元，预计2034年增至704亿美元。高算力时代下，先进封装产业迎来广阔发展空间。 　　作为国内化合物半导体... （来源：新闻频道）

CoWoS 2026-5-14 17:48

AI芯片散热告急！三安光电解锁先进封装

AI芯片散热告急！三安光电解锁先进封装

当前，AI芯片功耗持续攀升，CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限，材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据Fortune Business Insights数据，2025年全球先进封装市场规模达423亿美元，预计2034年增至704亿美元。高算力时代下，先进封装产业迎来广阔发展空间。 作为国内化合物半导体领域... （来源：新闻频道）

AI芯片三安光电 2026-5-14 10:25

收购PSS显成效，车载+散热双爆发，瑞声科技2025年净利大增39.8%

收购PSS显成效，车载+散热双爆发，瑞声科技2025年净利大增39.8%

2026年3月19日，瑞声科技正式披露公司2025年经营业绩，全年营收、净利润均实现大幅增长。值得注意的是，公司此前完成对比利时车载声学龙头PSS（Premium Sound Solutions）的收购，进一步完善车载声学业务布局，为业绩增长注入新动力，这也标志着公司正式开启从底层硬件提供商向全球AI感知交互系统领航人... （来源：新闻频道）

PSS瑞声科技 2026-3-20 09:19

三星官方披露HPB封装技术，可大幅提升移动处理器散热性能

三星官方披露HPB封装技术，可大幅提升移动处理器散热性能

在韩国三星电子低调地发布了Exynos 2600 移动处理器之后，三星电子代工部门进一步公开了其芯片设计中最具突破性的核心技术FoWLP_HPB，这被视为解决当前移动芯片散热难题的关键方案。此前还有市场消息指出，该技术已引起包括苹果（Apple）与高通（Qualcomm）在内的竞争对手高度关注。 根据三星电... （来源：新闻频道）

三星HPB封装 2026-1-21 16:08

imec在HBM与GPU进行3D堆叠散热方面获得突破

imec在HBM与GPU进行3D堆叠散热方面获得突破

在近日举行的2025 年IEEE 国际电子会议（IEDM）上，比利时微电子研究中心（imec）发布了首篇针对3D 高带宽内存（HBM）与图形处理器（GPU）堆叠元件（HBM-on-GPU）的系统技术协同优化（STCO）热学研究。通过完整热模拟研究，识别了散热瓶颈，并提出策略来提升该架构散热可行性。 imec表示，通过整合技... （来源：新闻频道）

imecHBMGPU 2025-12-9 15:31

AMD三款锐龙PRO 9000处理器发布：6、8、12核

9月17日消息，AMD今天除了发布多款面向普通消费者的处理外，还发布了面向商业用户的锐龙PRO 9000系列商用桌面处理。 锐龙PRO 9000系列基于Zen 5架构，共有三款，分别是6核锐龙5 PRO 9645、8核锐龙7 PRO 9745以及12核锐龙9 PRO 9945，产品线布局与之前的锐龙PRO 7000系列保持一致。 三款处理器的T... （来源：新闻频道）

AMDWraith Stealth散热器 2025-9-19 16:04

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