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光力科技：公司国产半导体设备产能满产，航空港厂区二期产能将于明年Q1完工

光力科技：公司国产半导体设备产能满产，航空港厂区二期产能将于明年Q1完工

近日，光力科技在接待机构调研时表示，目前公司国产半导体设备产能处于满产状态。为应对持续增长的市场需求，公司正全力加快推进航空港厂区二期产能扩建项目的建设，预计该项目建筑工程将于2027年一季度全部完工。值得关注的是，二期规划产能将是公司现有产能的三倍以上，届时将极大缓解当前产能紧张的... （来源：新闻频道）

光力科技 2026-5-14 09:02

洞见2026：慕尼黑上海电子展聚焦10大产业热词！

过去三年，全球电子产业在动荡中完成了供应链的韧性重构。从生成式AI的横空出世到新能源架构的全面升级，行业在压力中展现出极强的进化能力，技术创新的焦点已从单一的性能指标突破，转向对应用场景的深度赋能。步入2026年，电子信息产业迎来了从“技术突破”向“商业闭环”转型的... （来源：新闻频道）

慕尼黑上海电子展 2026-5-13 14:42

欧诺半导体完成新一轮融资

欧诺半导体完成新一轮融资

近日，杭州欧诺半导体设备有限公司完成新一轮融资，由浙商创投领投，大璞资本担任本轮独家财务顾问。本轮资金将主要用于产品研发、产能提升与市场拓展，进一步夯实其在半导体炉管设备领域的领先位置。 在芯片制造这条长产业链里，设备是“卡脖子” 环节之一。而炉管设备，更是晶圆制造中覆... （来源：新闻频道）

欧诺半导体 2026-5-13 11:18

Molex 莫仕完成对 Teramount Ltd. 的收购

Molex 莫仕完成对 Teramount Ltd. 的收购

全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕已完成对 Teramount Ltd. 的收购。该公司总部位于以色列，专注于开发可拆卸光纤直连芯片互连解决方案，并针对大规模共封装光学 (CPO) 及其他硅光子学应用对该解决方案进行优化。 Molex 莫仕数据通信解决方案事业部总裁 Aldo Lopez 表示：“T... （来源：新闻频道）

Molex 莫仕Teramount 2026-5-8 14:17

赛微电子参股公司瑞典Silex成功上市

赛微电子参股公司瑞典Silex成功上市

5月7日，全球MEMS（微机电系统）纯代工领域的领军企业——瑞典Silex Microsystems AB（股票代码：SILEX）在纳斯达克斯德哥尔摩证券交易所正式挂牌上市。IPO发行价为每股81瑞典克朗，公司整体估值约88.96亿瑞典克朗。上市首日，股价收于225.55瑞典克朗，较发行价飙升178.46%，市场反响极为热烈... （来源：新闻频道）

赛微电子Silex 2026-5-8 11:01

ADI MEMS技术解析——加速度计和陀螺仪工作原理以及参数详解

ADI MEMS技术解析——加速度计和陀螺仪工作原理以及参数详解

骏龙科技 David Zhang 自90年代起，针对MEMS惯性器件的研究越来越多，MEMS惯性传感器亦开始在商业上广泛应用。本文分别对MEMS加速度计、MEMS陀螺仪基本工作原理以及MEMS应用进行了比较详细的介绍，对MEMS惯性传感器发展趋势进行了初步推断。ADI在MEMS技术方面有深厚的积累，MEMS产品主要有加速度传感... （来源：技术文章频道）

ADI MEMS加速度计陀螺仪 2026-4-29 14:03

英飞凌为法雷奥在2026北京车展展出的激光束扫描地面投影模块提供MEMS技术

英飞凌为法雷奥在2026北京车展展出的激光束扫描地面投影模块提供MEMS技术

雷奥与英飞凌正在合作推出地面投影模块，旨在提升V2X通信能力和道路安全。 双方在北京车展上展示了首款产品，该产品将英飞凌MEMS技术集成到了法雷奥短距离高清双色投影模块中。 全球半导体和传感器解决方案领域的领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球汽... （来源：新闻频道）

MEMS技术激光束扫描技术 2026-4-29 10:18

博世半导体亮相北京车展：以技术创新驱动智能出行

博世半导体亮相北京车展：以技术创新驱动智能出行

>   全链路半导体硬实力： 具备覆盖设计、制造与封测的完整价值链，以垂直整合的全栈实力，支撑汽车产业智能化与电动化转型。 >   深耕中国，联动全球： 强化本土研发、制造与测试，落成全新碳化硅生产基地及测试网络，构建高韧性的敏捷供应链。 >   三大... （来源：新闻频道）

博世半导体智能汽车 2026-4-27 17:17

AI成第四增长极：芯联集成2025年技术变现提速，2026年利润转正在即

AI成第四增长极：芯联集成2025年技术变现提速，2026年利润转正在即

4月20日晚间，中国领先的一站式系统代工方案的领导者芯联集成发布了2025年度业绩报告及2026年第一季度业绩报告。在半导体行业周期波动与AI技术革命交织的2025年，芯联集成交出了一份“含金量”颇高的成绩单：营收逼近82亿元，亏损大幅收窄近40%，且毛利率实现了连续爬坡。2026年第一季度，公... （来源：技术文章频道）

AI芯联集成MEMS激光雷达 2026-4-23 13:33

安克推出自研 Thus 芯片，目标为自家所有产品引入本地 AI 能力

安克推出自研 Thus 芯片，目标为自家所有产品引入本地 AI 能力

安克自研芯片 Thus 正式发布，其将把本地 AI 能力引入所有产品，涵盖音频设备、移动配件和物联网设备。 安克方面称，Thus 将是全球首款神经网络存内计算 AI 音频芯片。与传统方案相比，Thus 体积更小、功耗更低，处理复杂运算时也更省电，因此尤其适合空间有限的小型设备。 谈到 Thus 与... （来源：新闻频道）

安克Thus AI 音频设备移动配件物联网 2026-4-23 10:11

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