搜索到146条【HBM】相关的全部。
追赶速度惊人！三星HBM份额暴涨：33%市占率逼近SK海力士

追赶速度惊人！三星HBM份额暴涨：33%市占率逼近SK海力士

根据Counterpoint Research最新发布的数据，2026年第二季度全球高带宽存储器（HBM）市场格局出现显著变化。三星电子市场份额大幅提升至33%，与行业龙头SK海力士的差距明显缩小，HBM市场竞争正趋于激烈。 2026年第二季度，SK海力士以50%的市场份额继续领跑全球HBM市场（按销售额计算），但其领先地位... （来源：新闻频道）

三星HBM 2026-9-4 09:15

三星发布“CUBE”3D存储战略，zHBM有望2028年量产

三星发布“CUBE”3D存储战略，zHBM有望2028年量产

2026年9月1日，在SEMICON Taiwan 2026 存储高峰论坛上，三星电子存储产品规划部门副社长崔璋石（Jangseok Choi）以“开启智慧新维度，以3D整合技术驱动AI时代”为题发表主题演讲，正式对外揭露其下一代存储技术布局与“CUBE”策略。 CUBE战略：聚焦四大技术方向 崔璋石指出，... （来源：新闻频道）

三星CUBE3D存储zHBM 2026-9-2 15:05

长鑫存储开始试产HBM3E内存 有望数周内大规模量产

长鑫存储开始试产HBM3E内存 有望数周内大规模量产

据媒体报道，长鑫存储已正式启动HBM3E内存的风险试产，标志着其在高端高带宽内存领域迈出关键一步。 目前，长鑫存储正积极扩大产能，预计到今年年底，DRAM月产能有望达到35万片晶圆，并在未来几年持续爬坡，以应对日益增长的AI与高性能计算需求。 据了解，当前长鑫存储的HBM3E生产规模仍较为有限... （来源：新闻频道）

长鑫存储HBM3E 2026-9-1 10:21

减少对台积电依赖！SK海力士考虑将部分HBM裸片交由英特尔生产

减少对台积电依赖！SK海力士考虑将部分HBM裸片交由英特尔生产

SK海力士正考虑将部分HBM基础裸片（Base Die）的生产交由英特尔代工，以减少对台积电晶圆代工的过度依赖。该计划预计将从第七代HBM芯片HBM4E开始逐步推进。 在HBM3E及此前世代，SK海力士一直采用内部产线生产基底芯片。然而，随着基础裸片对逻辑功能与性能要求的持续提升，自HBM4起，公司已转由台积... （来源：新闻频道）

SK海力士HBM 2026-8-31 16:06

投资超40亿美元！SK海力士美国HBM工厂奠基：2029年量产美制HBM

投资超40亿美元！SK海力士美国HBM工厂奠基：2029年量产美制HBM

SK海力士宣布，当地时间8月27日在美国印第安纳州西拉斐特举行AI存储器先进封装生产基地奠基仪式。 这是SK海力士在美国的首个HBM生产据点，印第安纳州州长、参议员、普渡大学校长以及SK海力士CEO郭鲁正等高管出席本次活动。 SK海力士CEO郭鲁正 该项目总投资超过40亿美元，工厂无尘室计划2028... （来源：新闻频道）

SK海力士HBM 2026-8-28 10:15

碾压HBM！美光通用DRAM毛利率将达95%！

碾压HBM！美光通用DRAM毛利率将达95%！

外资投行瑞银（UBS）最新研究报告指出，由于供给严重短缺，美光（Micron）通用DRAM的毛利率已正式超越专为AI设计的高带宽内存（HBM）。 根据瑞银的研究，美光的通用DRAM的毛利率成长轨迹极为惊人。在2025年期间约44%至50%，2026年2月飙升至80%，2026年的5月到8月则是攀升至89%与91%。预计2026年底更... （来源：新闻频道）

HBM美光DRAM 2026-8-17 09:25

三星拟将NRD－K 2产线转型代工2nm HBM基础芯粒

三星拟将NRD－K 2产线转型代工2nm HBM基础芯粒

据韩国媒体 ZDNet Korea 报道，三星电子将调整其位于器兴园区、正在建设中的NRD-K 2号生产线从原先的研发用途转变为晶圆代工（Foundry）专用的中继晶圆厂（Send-Fab），以扩大晶圆代工产能。 报道指出，NRD-K 2是三星为了抢占未来半导体技术先机，正在建设的超大型尖端复合研发园区。三星计划在2030... （来源：新闻频道）

三星NRD-K 2HBM 2026-8-17 09:04

全球首个HBM4 IP测试芯片成功验证，为下一代AI算力与HPC平台奠定基础

全球首个HBM4 IP测试芯片成功验证，为下一代AI算力与HPC平台奠定基础

随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）系统规模不断扩大，内存带宽逐步成为制约系统性能提升的关键因素 。更大规模的模型、更高的计算密度，以及日益复杂的 Multi-Die 设计，都对内存接口提出了更高要求——不仅需要提供极高的带宽，还必须在功耗和信号完整性方面保持严格控制。高带宽内存（... （来源：技术文章频道）

HBM4 测试芯片AI算力HPC人工智能AI 2026-8-14 09:36

三星HBM4良率达80%“黄金线”，英伟达Vera Rubin供货提速

三星HBM4良率达80%“黄金线”，英伟达Vera Rubin供货提速

三星电子第六代高带宽内存HBM4的量产良率已接近80%，提前约四个月达成年度目标，标志着这家韩国芯片巨头在高端AI存储芯片领域的竞争力正快速回升。 据首尔经济日报8月9日报道，三星电子HBM4良率近期已接近80%水平。今年2月量产初期，该产品良率尚不足60%，而原定年末目标为80%——如今提前... （来源：新闻频道）

三星HBM4英伟达Vera Rubin 2026-8-10 15:06

为缓解 HBM 供应短缺，消息称英伟达考虑降低 Rubin Ultra GPU 配置

为缓解 HBM 供应短缺，消息称英伟达考虑降低 Rubin Ultra GPU 配置

科技媒体 The Information 昨日（8 月 6 日）发布博文，报道称英伟达为了应对 HBM 内存供应短缺问题，考虑降低 Rubin Ultra GPU 配置。 该媒体援引 3 名知情人士消息，称英伟达内部在过去数周时间里，至少测试了 3 种低 HBM 配置的 Rubin Ultra GPU，其所需的 HBM 容量低于该公司最初公布的规格。 ... （来源：新闻频道）

HBM 英伟达Rubin Ultra GPU 2026-8-7 11:01

加载更多
查看关键词的分类频道
全部(146)
新闻(119)
新品(12)
技术文章(15)
Baidu
map