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不换设计直接降温：SK 海力士发布控温散热存储技术“iHBM”，降低热阻超 30%

不换设计直接降温：SK 海力士发布控温散热存储技术“iHBM”，降低热阻超 30%

随着人工智能算力需求的持续攀升，高带宽内存（HBM）正加速向更多堆叠层数与更高运行速度迭代，但随之而来的发热问题也成为制约产品稳定性的关键瓶颈。 SK 海力士于 5 月 26 日宣布推出名为“iHBM”的控温散热存储技术，通过在高带宽内存封装内直接集成一体化冷却元件，从结构层面解决散热... （来源：新闻频道）

SK 海力士iHBM存储 2026-5-26 11:35

盛美高温SPM清洗方案关键技术获得重大突破, 为GAA与DRAM/HBM 量产提供良率有力保障

盛美高温SPM清洗方案关键技术获得重大突破, 为GAA与DRAM/HBM 量产提供良率有力保障

美国时间5月18日，在全球半导体表面制备与清洗领域一流的行业盛会——SPCC 2026（Surface Preparation and Cleaning Conference）上，盛美半导体资深专家Deepak Kumar介绍了公司的独特的高温SPM工艺，是单片高温硫酸清洗自进入市场十几年来所出现的一个重大技术突破。 盛美此次... （来源：新闻频道）

盛美高温SPM清洗 2026-5-26 09:02

美光马纳萨斯晶圆厂开始生产1α制程DDR4

美光马纳萨斯晶圆厂开始生产1α制程DDR4

当地时间5月22日，美光存储芯片大厂美光科技公司庆祝其位于弗吉尼亚州马纳萨斯的晶圆厂开始生产1α（1-alpha）DRAM芯片，这是该公司大幅扩展美国内存制造的重要一步。作为美国唯一的内存制造商，美光在加强美国国内内存供应方面具有独特优势。 据介绍，1α DRAM 节点是美国本土有史以来最... （来源：新闻频道）

美光DDR4 2026-5-25 14:05

争议中的高增长：2026年半导体市场是超级周期还是透支未来？

争议中的高增长：2026年半导体市场是超级周期还是透支未来？

进入2026年以来，多家半导体研究机构相继给出极高的市场增速预测。Gartner预计2026年全球半导体收入将超过1.3万亿美元，同比增长64%，创下二十多年来的最快增速；Omdia在4月大幅上调预测至增长62.7%，预计市场规模接近1.4万亿美元；IDC则预测2026年全球半导体收入将达到1.29万亿美元，同比增长52.8%。另... （来源：技术文章频道）

半导体市场 2026-5-25 11:22

技术壁垒与产能规模驱动股价新高，中船特气向世界“领导力量”进击

技术壁垒与产能规模驱动股价新高，中船特气向世界“领导力量”进击

2026年5月20日，中船特气以12.25%的涨幅强势收盘，股价报141.58元/股，盘中最高触及149.49元，成功刷新历史新高。相较年初，公司股价累计大涨250%以上，较2025年5月底涨幅更超过400%，成为半导体材料板块最受市场关注的领涨标的。5月21日，中船特气股价回调9.68%，22日再上涨2.23%，出现部分短期波动但... （来源：技术文章频道）

中船特气 2026-5-25 10:25

南亚科技：DRAM将缺货至2027年底，新厂将增加3万片月产能

南亚科技：DRAM将缺货至2027年底，新厂将增加3万片月产能

5月21日，中国台湾DRAM大厂南亚科技召开2026年股东会。南亚科技总经理李培瑛在会上释放多项积极信号，涵盖市场供需、AI内存布局、产能扩张及私募资金用途等核心议题。 △南亚科技总经理李培瑛 对于当前内存市场缺货与涨价的持续性问题，李培瑛认为，DRAM产业已逐渐摆脱过去高度波动的景气循环... （来源：新闻频道）

南亚科技DRAM 2026-5-22 11:45

盛美上海：拓展先进封装新兴领域，同步覆盖晶圆级与面板级两大市场

盛美上海：拓展先进封装新兴领域，同步覆盖晶圆级与面板级两大市场

随着AI芯片、高效能运算（HPC）需求逐步攀升，先进封装产能严重吃紧，半导体设备成为供应链中举足轻重的角色。盛美上海不仅拥有半导体前道技术，也在积极完成在中道先进封装领域的产品布局。 以芯粒（Chiplet）为例，近年来随着芯片间距持续微缩，进入 40μm 以下，传统助焊剂清洗设备常因表面张力... （来源：新闻频道）

盛美上海先进封装 2026-5-21 09:09

真武M890只是开胃菜！阿里平头哥首曝路线图：V900+J900两年两代

真武M890只是开胃菜！阿里平头哥首曝路线图：V900+J900两年两代

在2026阿里云峰会上，平头哥在发布新一代训推一体AI芯片真武M890的同时，首次对外公开了真武系列芯片的完整产品路线图。未来两年将陆续推出算力更强的真武V900与真武J900两代芯片，以满足Agentic时代千行百业的AI算力需求。 作为本代旗舰，真武M890内置144GB HBM显存，片间互联带宽达到800GB/s，整体... （来源：新闻频道）

阿里平头哥真武M890 2026-5-20 16:13

大批内存晶圆将成废品！三星电子5月21日起全面罢工：芯片史上最大规模

韩国李在明政府最不想遇到的事情发生了。 据韩媒报道，三星电子工会宣布，工会已同意调解方案，但资方拒绝接受，因此调解结束，明天起全面罢工。 这将是三星电子成立以来规模最大的一次罢工，同时也是全球半导体行业有史以来参与人数最多、影响范围最广的停工事件，罢工时间为5月21日至6月7日，共... （来源：新闻频道）

内存晶圆三星电子 2026-5-20 13:17

ABF载板缺口扩大至22%

ABF载板缺口扩大至22%

根据摩根士丹利最新发布的报告指出，即使全球持续扩产，高阶ABF载板的供给增速仍远追不上AI GPU、AI ASIC、高速网络与光通讯的需求爆发。预计2030年ABF的供给缺口预估由先前的15%大幅上修至22%，宣告ABF产业正式进入“长期供给偏紧周期”。这一判断的背后，是AI浪潮对半导体供应链的重塑已从... （来源：新闻频道）

ABF 2026-5-20 11:10

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