继首款4M bit SPI NOR Flash芯片成功发布之后，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）宣布近期正式推出全新32M bit SPI NOR Flash芯片——CMS25Q32A系列。该系列产品具备1.65V至3.6V宽工作电压范围、高可靠性、低功耗以及显著成本优势，进一步丰富了中微半... （来源：新品频道）
中微半导FlashNOR CMS25Q32A 2026-5-14 13:13
在AI技术快速迭代的今天，真正的行业领导力体现在能否为纷繁的技术路径找到清晰的商业化出口与规模化路径。联发科在MDDC 2026上，将“全域智能体化”确立为移动AI发展的下一站，并以此为核心，系统整合了其在芯片、引擎、工具链及生态合作上的全部积累。这不仅仅是一场技术成果的展示，更是一... （来源：新闻频道）
联发科全域智能体化 2026-5-14 10:41
MediaTek（联发科技）今日召开天玑开发者大会2026（MDDC 2026），本届大会以“全域芯智能，体验新无界”为主题，重磅推出面向全球开发者的一系列先进工具和创新解决方案，并现场展出诸多合作创新的关键成果。顺应 AI 加速赋能全行业、全终端的浪潮，MediaTek 以全场景芯片平台、先进的通信及... （来源：新闻频道）
联发科天玑MediaTek联发科技通信AI 2026-5-13 17:11
过去三年，全球电子产业在动荡中完成了供应链的韧性重构。从生成式AI的横空出世到新能源架构的全面升级，行业在压力中展现出极强的进化能力，技术创新的焦点已从单一的性能指标突破，转向对应用场景的深度赋能。步入2026年，电子信息产业迎来了从“技术突破”向“商业闭环”转型的... （来源：新闻频道）
慕尼黑上海电子展 2026-5-13 14:42
一、权威聚焦：国内最大车规测试中心 近日，中国数模龙头——艾为电子位于上海临港新片区 “东方芯港” 的艾为车规实验测试中心重磅亮相东方卫视、看看新闻等权威媒体。该中心定位行业标杆，着力打造车规级芯片全自动测试无人工厂、智能制造灯塔工厂，更是国内规模最大、自动化... （来源：技术文章频道）
车规实验艾为电子 2026-5-12 13:32
2026 移动云大会 AI-eSIM 分论坛于 5 月 8 日在江苏苏州举行。本次论坛以“AI-eSIM 智启新时代”为主题，聚焦更安全、更低成本、更灵活的智能连接与 AI 服务，汇聚政府领导、院士专家、行业领袖及生态伙伴，共同探讨 AI-eSIM 作为 Token 经济新入口的战略价值与创新路径。 中国移动副总经... （来源：新闻频道）
中国移动 AI-eSIM5G 2026-5-11 14:03
过去很长一段时间，当外界提到联发科，最先想到的往往还是手机芯片、天玑平台和安卓旗舰。但从最近几年的业务变化来看，这个标签已经越来越难概括它的真实版图。除了手机，联发科在智能家居、物联网、汽车等领域的积累同样深厚。而今，全球AI与半导体产业进入高速增长期，联发科原有的市场印象正被系统... （来源：技术文章频道）
联发科AI半导体 2026-5-9 13:36
瑞芯微 (Rockchip) 正式推出面向中阶 AIoT 市场的新款处理器 RK3572。相比瑞芯微上代同定位平台，其性能提升超过 100%，典型场景功耗降低 50% 以上，大部分实际应用场景的最小系统功耗＜1W。 RK3572 基于 8nm 制程工艺，结合了 2×Cortex-A73 + 6×Cortex-A53 的 CPU、Mali-G310... （来源：新品频道）
瑞芯微AIoT RK3572 2026-5-9 11:22
在芯片设计行业中，IP核（IP Core）或称硅IP、半导体IP或设计IP是指预先设计的、经充分验证和可重复使用的电路单元的源代码或者功能块（或称内核），芯片设计公司从IP提供商购买相关IP产品后，由设计师将其集成在整个芯片设计中，从而可以大幅度缩短设计周期并降低设计风险。验证IP（Verification IP，... （来源：技术文章频道）
IP半导体 2026-5-7 15:20
part1 SiP系统级封装：在有限空间里，释放更多算力 在嵌入式视觉、边缘计算与智能设备快速发展的今天，对很多工程师来说，一个现实的问题越来越明显：算力在增长，但板级空间、功耗与供应链复杂度却在不断受限。 基于易灵思成熟的16nm钛金系列FPGA，为解决上述问题，现已推出多款SiP产品... （来源：技术文章频道）
易灵思16nm SiP FPGA 2026-5-7 11:21
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