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日月光业界率先推出 310mm PLP 先进封装自动化产线，2027H1 量产

日月光业界率先推出 310mm PLP 先进封装自动化产线，2027H1 量产

OSAT 龙头日月光 (ASE) 昨日宣布已开发出业界首个 310mm × 310mm 面板级封装 (PLP) 自动化产线，预计将于 2027 年上半年投入量产。 日月光表示，随着 AI 加速器和 HPC 组件的复杂度与日俱增，面板级封装已成为实现超大规模系统级封装 (SiP) 架构的关键创新。相较传统的晶圆级封装 (WLP)，... （来源：新闻频道）

日月光PLP 先进封装自动化 2026-5-27 15:19

Diodes 公司高灵敏度霍尔效应锁存器提升汽车电机控制系统中的位置检测能力

Diodes 公司高灵敏度霍尔效应锁存器提升汽车电机控制系统中的位置检测能力

Diodes 公司（Diodes）（纳斯达克代码：DIOD）扩展其 AH371xQ 系列汽车级合规*霍尔效应锁存器，适用于需要在极低磁阈值及双极性开关特性下工作的电机控制应用。该AH3711Q采用专有霍尔板设计，用于无刷直流（BLDC）电机控制、阀门操作、线性及增量式旋转编码器，以及位置检测功能。车辆应用包括车窗升降... （来源：新品频道）

Diodes 霍尔效应锁存器汽车电机控制AH3711Q 2026-5-27 14:03

TDConnex厦门高端微精密工厂正式投产：扩容全球产能 夯实未来供应链根基

TDConnex厦门高端微精密工厂正式投产：扩容全球产能 夯实未来供应链根基

新落成的第六工厂占地80万平方英尺，凭借先进的自动化技术，将TDConnex的金属注射成型制品年产量提升逾10亿件 全球微精密制造领军企业TDConnex今日宣布第六座制造工厂正式启用。这座专用产业园区坐落于中国厦门，占地80万平方英尺，为全球要求最严苛的科技创新企业生产数百万个高精度微型零部件，其... （来源：新闻频道）

TDConnex 2026-5-19 10:25

Tower半导体获13亿美元大单

Tower半导体获13亿美元大单

当地时间2026年5月13日，以色列模拟半导体解决方案领先的晶圆代工厂Tower Semiconductor宣布，已与其最大客户签署价值13亿美元的硅光子学（SiPho）合同，实现2027年收入，并获得了2.9亿美元的预付款以保留容量。 这一初步承诺还因2028年更大规模的晶圆合同承诺而得到进一步强化，相关预付款需于2027... （来源：新闻频道）

Tower 2026-5-15 15:18

微星PRO MAX系列电源579元起开售：十年质保、三年换新、烧硬件赔偿

微星PRO MAX系列电源579元起开售：十年质保、三年换新、烧硬件赔偿

微星PRO MAX系列ATX 3.1全模组电源昨日中午12点在京东平台正式开售。 系列涵盖850P（850W）、1000P（1000W）和1200P（1200W）三款型号，首发到手价分别为579元、679元和799元，晒单另返30至50元E卡。 PRO MAX系列最大的亮点之一，在于通过了80PLUS白金与PPLP铂金双重认证，转换效率最高可达94%以... （来源：新品频道）

微星PRO MAX电源 2026-5-9 09:13

易灵思16nm SiP FPGA缓解存储焦虑

易灵思16nm SiP FPGA缓解存储焦虑

part1 SiP系统级封装：在有限空间里，释放更多算力 在嵌入式视觉、边缘计算与智能设备快速发展的今天，对很多工程师来说，一个现实的问题越来越明显：算力在增长，但板级空间、功耗与供应链复杂度却在不断受限。 基于易灵思成熟的16nm钛金系列FPGA，为解决上述问题，现已推出多款SiP产品... （来源：技术文章频道）

易灵思16nm SiP FPGA 2026-5-7 11:21

格罗方德推出业界首个 OCI MSA 合规 CPO 光模块平台 SCALE

格罗方德推出业界首个 OCI MSA 合规 CPO 光模块平台 SCALE

GlobalFoundries（GF、格罗方德）美国纽约州当地时间 4 日宣布推出业界首个符合 OCI MSA 协议规范的技术平台 —— 采用宽带可插拔光纤的 SCALE CPO（光电合封 / 共封装光学）光学模块解决方案。 了解到，SCALE CPO 基于格罗方德先进的硅光子 (SiPh) 技术，相较传统铜线互连可显著提升... （来源：新闻频道）

格罗方德CPO 光模块SCALE 2026-5-7 09:03

从6到4.5微米：台积电披露SoIC路线图，剑指AI芯片带宽瓶颈

从6到4.5微米：台积电披露SoIC路线图，剑指AI芯片带宽瓶颈

在AI与高性能计算（HPC）对算力无止境追求的驱动下，芯片封装技术正从前端制程的辅助角色，跃升为决定整体性能的核心战场。台积电近期在2026年北美技术论坛上，对外披露了其SoIC 3D先进封装技术的最新演进路线，明确提出将在2029年实现更紧密的芯片互连，并推出A14制程芯片上下堆叠的方案，彰显其在三维... （来源：技术文章频道）

台积电SoICAI 2026-5-6 09:11

深耕数据农场

深耕数据农场

智慧农业技术、无线连接、人工智能和非地面网络正在改变农业生产方式，从而提高产量、生产力和可持续性。 撰稿：Nordic Semiconductor     数千年来，农业在人类文明中举足轻重。从游牧部落赖以生存的简陋镰刀，到如今为整个社会提供食物的商业农场，农业始终是塑造人类文明... （来源：技术文章频道）

智慧农业无线连接人工智能非地面网络 2026-4-30 17:28

龙旗科技荣获上海市创新型企业总部认定

龙旗科技荣获上海市创新型企业总部认定

4月28日，第三批上海市创新型企业总部授牌仪式成功举行，上海市市长龚正出席并为44家创新型企业总部授牌。龙旗科技成功获评上海市创新型企业总部，跻身上海科创总部第一梯队，以持续研发创新与总部能级升级，助力上海国际科创中心高质量建设。 本次获评的创新型企业总部覆盖集成电路、生物医药、人工... （来源：新闻频道）

龙旗科技 2026-4-30 09:13

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