据台媒 报道,业界消息称,外包半导体封装测试供应商日月光再度调整封装报价,涨价幅度最高超过 20%,市场预期其他封测厂有望进一步跟进。 注:日月光主营业务为半导体封装、测试及材料制造,是一家半导体制造服务公司。2024 年以 185.4 亿美元的营收在全球外包封测市场占比达 43.8%。 由于台积电... (来源:新闻频道)
日月光涨价 2026-7-2 09:01
日月光投控CEO吴田玉在2026年股东会后接受媒体联访时表示,面对远比预期更为强劲的AI狂潮,日月光集团正前所未有地建设高达15个新厂区,并且首个的面板级封装大规模生产线即将在年底量产。 吴田玉指出,AI热潮并非短期爆发,而是长期发展方向,尤其在实体经济应用层面潜力巨大。他表示,中国台湾在这... (来源:新闻频道)
日月光面板级封装线 2026-6-24 16:17
6月1日,中国台湾证券交易所公布了2025年中国台湾上市公司全体员工薪酬信息。整体而言,2025年中国台湾上市公司全体员工平均薪资为新台币145.6万元,较2024年同期成长6.6%。其中,988家中国台湾上市公司中,约6成公司2025年平均薪资成长。其中日月光投控位居第一,联发科第四,台积电第七。 日月光投... (来源:新闻频道)
日月光联发科台积电 2026-6-2 15:06
日月光投控旗下日月光今 (27) 日宣布,公司已开发出业界首见的 310mm × 310mm 面板级封装 (Panel-Level Packaging) 自动化产线,预计将于 2027 年上半年投入量产。 日月光此次率先推出面板级封装,展现公司在先进封装技术领域的领导地位,树立从晶圆级封装到面板级封装无缝转换的里程碑,同时... (来源:新闻频道)
日月光310mm封装自动化 2026-5-29 09:11
OSAT 龙头日月光 (ASE) 昨日宣布已开发出业界首个 310mm × 310mm 面板级封装 (PLP) 自动化产线,预计将于 2027 年上半年投入量产。 日月光表示,随着 AI 加速器和 HPC 组件的复杂度与日俱增,面板级封装已成为实现超大规模系统级封装 (SiP) 架构的关键创新。相较传统的晶圆级封装 (WLP),... (来源:新闻频道)
日月光PLP 先进封装自动化 2026-5-27 15:19
群创光电 Innolux 昨日发布公告,向日月光半导体 ASE 出售其坐落于台南市新市区新科段的南部科学园区 Fab5 厂房及相关附属设施。 这一交易标的建筑面积达 18.4 万平方米,交易总金额 148.5 亿新台币(注:现汇率约合 32.03 亿元人民币),预计可为群创光电实现 133 亿新台币(现汇率约合 28.69... (来源:新闻频道)
群创光电日月光Fab5 2026-4-16 16:31
为应对生成式AI与高性能计算(HPC)快速发展所带动的AI芯片需求,封测龙头日月光投控正加速扩张先进封装版图。 日月光投控于4月15日代子公司日月光半导体公告称,经双方议价,以总价新台币148.5亿元(未税,约合人民币32亿元),向面板大厂群创光电取得位于台南市新市区新科段的南科Fab 5厂房及相关... (来源:新闻频道)
先进封装日月光 2026-4-16 11:05
半导体 OSAT(外包封测)龙头日月光 ASE 本月 10 日在高雄举行仁武产业园区厂房新建工程动土典礼。这里将建成一座高阶半导体测试服务基地。 仁武园区由日月光与颖崴、竑腾共同投资,预计投入超 1083 亿新台币(注:现汇率约合 233.06 亿元人民币);第一期厂房预计 2027 年 4 月启用,第二期厂房... (来源:新闻频道)
日月光仁武半导体封测园 2026-4-13 15:09
4月10日,日月光投控旗下台湾福雷电子在高雄仁武产业园区举行新厂动工典礼,标志着该公司在高阶半导体测试服务领域的重要布局正式启动。该项目由日月光携手颖崴科技、竑腾科技共同投资,目标打造集晶圆与芯片高阶测试服务于一体的产业园区。 日月光首席执行官吴田玉亲自主持动土仪式,高雄市市长陈其... (来源:新闻频道)
日月光先进测试 2026-4-10 16:01
2月5日,半导体封测龙头日月光投控举行法说会,公布了2025年第四季及全年财报,整体的业绩表现出色,多项指标创下近三年来的单季历史新高。日月光投控还预计,2026年先进封测营收将翻倍增长至32亿美元。 四季度净利同比大涨58% 根据财报显示,受益于产能利用率提升及有利的汇率,日月光投控2025年... (来源:新闻频道)
日月光先进封测 2026-2-6 16:31