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共模半导体推出－40V/1.5A 低噪声负压LDO GM13011：支持高压输入与固定高压输出，低热阻封装应对严苛散热挑战

共模半导体推出－40V/1.5A 低噪声负压LDO GM13011：支持高压输入与固定高压输出，低热阻封装应对严苛散热挑战

传统负压LDO在噪声、电源抑制比、电压、输出电流、静态电流和压差之间难以兼顾，工程师不得不在各个性能参数之间反复权衡。 共模半导体全新推出GM13011-微功率、低噪声、高压、大电流负压LDO。该器件支持-1.8V至-40V宽压输入，提供-2.5V、-5V、-12V固定高压输出选项。在1.5A满载下仍能稳定工作，能保... （来源：新品频道）

共模半导体LDO GM13011 2026-5-14 14:21

e络盟现已发售 Microchip 全新 PIC32CM PL10 微控制器，以 8 位简易设计实现 32 位性能

e络盟现已发售 Microchip 全新 PIC32CM PL10 微控制器，以 8 位简易设计实现 32 位性能

这款 5V 的新型低功耗微控制器，提供无缝迁移路径、先进的 AI 辅助开发工具及强大的功能安全性，适用于现代嵌入式设计 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布即日起提供 Microchip Technology 最新发布的 PIC32CM PL10 微控制器 (MCU)。作为 Microchip 采用 Arm® Cortex&... （来源：新品频道）

e络盟Microchip PIC32CM PL10 微控制器 2026-5-12 14:01

便携、专业 12bit硬核高精 麦科信 AHO1 系列汽车示波器正式发布！

便携、专业 12bit硬核高精 麦科信 AHO1 系列汽车示波器正式发布！

在汽车迈向高度电气化与智能化的全新时代，无论是传统燃油车还是异军突起的新能源汽车，其电子控制单元（ECU）、复杂的传感器集群以及高功率执行器的协同运作，都引发电气信号的多样化与瞬态化。传统的汽车诊断设备如解码仪或普通万用表，往往只能定性故障方向，却无法精准定级每一个微秒级信号的电压变... （来源：新品频道）

麦科信 AHO1 汽车示波器 2026-5-12 11:23

氮化镓+MCU赋能高效OBC：大联大诠鼎与英飞凌共探车载电源新趋势

2026年5月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手英飞凌成功举办“CoolGaN™车规级氮化镓与AURIX™ TC4x 在车载OBC电源解决方案”线上研讨会。本次活动聚焦英飞凌CoolGaN™ 车规级氮化镓与AURIX™ TC4x多核MCU的整合... （来源：新闻频道）

氮化镓MCUOBC大联大诠鼎英飞凌电源 2026-5-11 12:45

海信推出投影仪巅峰之作XR10，将影院体验带入千家万户

海信推出投影仪巅峰之作XR10，将影院体验带入千家万户

作为全球消费电子与家电领域的领军品牌，海信今天推出高端激光投影仪XR10，旨在为家庭带来真正的影院级沉浸式体验。XR10集强劲性能与精致设计于一身，将大屏体验融入日常生活，无论是观影、打游戏还是共享家庭时光。 XR10具备6000 ANSI（美国国家标准学会）流明亮度，即使在光线充足的空间内也能... （来源：新闻频道）

海信投影仪XR10智能家居 2026-5-9 10:24

定制IP如何赋能新兴产业增长，并推动半导体创新实现下一次飞跃

定制IP如何赋能新兴产业增长，并推动半导体创新实现下一次飞跃

在芯片设计行业中，IP核（IP Core）或称硅IP、半导体IP或设计IP是指预先设计的、经充分验证和可重复使用的电路单元的源代码或者功能块（或称内核），芯片设计公司从IP提供商购买相关IP产品后，由设计师将其集成在整个芯片设计中，从而可以大幅度缩短设计周期并降低设计风险。验证IP（Verification IP，... （来源：技术文章频道）

IP半导体 2026-5-7 15:20

Vishay推出可达600mm检测距离的高灵敏度接近传感器

Vishay推出可达600mm检测距离的高灵敏度接近传感器

这款节省空间的器件可为智能家居、工业和办公应用提供低功耗且强大的背景光消除功能 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）光电事业部宣布，推出一款采用紧凑型5.0 mm x 2.0 mm x 1.5 mm表面贴装封装的新型高灵敏度接近传感器---VCNL36758。Vishay VCNL36758将红外... （来源：新品频道）

Vishay传感器VCNL36758 2026-5-6 15:14

从6到4.5微米：台积电披露SoIC路线图，剑指AI芯片带宽瓶颈

从6到4.5微米：台积电披露SoIC路线图，剑指AI芯片带宽瓶颈

在AI与高性能计算（HPC）对算力无止境追求的驱动下，芯片封装技术正从前端制程的辅助角色，跃升为决定整体性能的核心战场。台积电近期在2026年北美技术论坛上，对外披露了其SoIC 3D先进封装技术的最新演进路线，明确提出将在2029年实现更紧密的芯片互连，并推出A14制程芯片上下堆叠的方案，彰显其在三维... （来源：技术文章频道）

台积电SoICAI 2026-5-6 09:11

2026 年第一季度 DigiKey 新增近 31,000 种零件及 97 家供应商，进一步扩充了现货产品供应

2026 年第一季度 DigiKey 新增近 31,000 种零件及 97 家供应商，进一步扩充了现货产品供应

行业领先的产品组合规模在上季度进一步扩大，新增产品超过 387,000 种 2026 年一季度，DigiKey 新增 387,000 多种新产品和 97 家新供应商，其中包括近 31,000 种可快速发货的现货新品。 全球领先的电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 在 2026 年第一季度，新增近 31,000 种可快速发货的现货新... （来源：新闻频道）

DigiKey 物联网嵌入式 2026-4-30 15:08

2026 年第一季度 DigiKey 新增近 31,000 种零件及 97 家供应商，进一步扩充了现货产品供应

2026 年第一季度 DigiKey 新增近 31,000 种零件及 97 家供应商，进一步扩充了现货产品供应

行业领先的产品组合规模在上季度进一步扩大，新增产品超过 387,000 种 2026 年一季度，DigiKey 新增 387,000 多种新产品和 97 家新供应商，其中包括近 31,000 种可快速发货的现货新品。 美国, 明尼苏达州, 锡夫里弗福尔斯市 - 2026 年 04 月 28 日，全球领先的电子元器件和自动化产品分销商 ... （来源：新闻频道）

DigiKey视觉 AI 开发套件 2026-4-29 15:02

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