随着半导体工艺逐渐逼近物理极限，单纯依靠制程微缩已难以满足人工智能、高性能计算等领域对算力与能效的持续增长需求。在此背景下，Chiplet作为一种“后摩尔时代”的异构集成方案应运而生，它通过将不同工艺、功能的模块化芯片进行先进封装集成，成为应对高带宽、低延迟、低功耗挑战的核心路... （来源：技术文章频道）
Chiplet封装设计半导体工艺 2025-11-4 11:15
近年来，半导体封装变得越发复杂，更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与，以共享材料信息、开展可行性测试、并优化封装特性。在本系列第四篇文章中，我们探讨了不同类型的半导体封装。本篇文章将详细阐述半导体封装设计工艺的各个阶段，并介绍确保封装能够发挥... （来源：技术文章频道）
半导体后端工艺封装设计 2024-2-28 11:12
日月光推出整合设计生态系统IDE将封装设计效率提升且周期最高可缩短50%judy -- 周六, 10/07/2023 - 10:23日月光半导体(日月光投资控股股份有限公司成员 - 纽约证交所代码：ASX)于2023年10月3日发表推出整合设计生态系统(Integrated Design Ecosystem™，简称IDE)，这是一个透过VIPack™... （来源：新闻频道）
日月光 VIPack IDE 封装设计 2023-10-9 10:20
国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技，是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台，为客户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境，提供了从开发、设计、验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真... （来源：新闻频道）
芯和半导体新思科技 2021-8-30 11:06
西门子数字化工业软件宣布与日月光（ASE）合作推出新的设计验证解决方案，旨在帮助双方共同客户更便捷地建立和评估多样复杂的集成电路（IC）封装技术与高密度连接的设计，且能在执行物理设计之前和设计期间使用更具兼容性与稳定性的物理设计验证环境。 新的高密度先进封装（HDAP）支持解决方案源于... （来源：新闻频道）
西门子日月光 2021-2-25 11:00
新KSC XA开关结构紧凑, 而且价格较低马萨诸塞州沃尔瑟姆：领先的高品质机电开关制造商C&K宣布推出专为汽车内饰和门禁管理应用而设计的KSC XA轻触开关。与现有竞品相比, 此款新开关外形更加紧凑, 能够提供所需的声音和触觉反馈。产品采用6.2 x 6.2 x 4.9mm超紧凑尺寸, 完美适合方向盘或换挡拨片等应... （来源：新闻频道）
C＆KKSC XA轻触开关声音和触觉反馈 2019-6-26 10:13
（来源：下载频道）
jida_song 2013-1-28 14:20
jida_song 2012-5-19 16:19
jida_song 2012-5-11 10:35
jida_song 2011-11-2 15:41
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