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半导体后端工艺第十一篇（完结篇）：半导体封装的可靠性测试及标准

半导体后端工艺第十一篇（完结篇）：半导体封装的可靠性测试及标准

本系列文章详细介绍了半导体后端工艺，涵盖了从不同类型的半导体封装、封装工艺及材料等各个方面。作为本系列的收篇之作，本文将介绍半导体的可靠性测试及标准。除了详细介绍如何评估和制定相关标准以外，还将介绍针对半导体封装预期寿命、半导体封装在不同外部环境中的可靠性，及机械可靠性等评估方法... （来源：技术文章频道）

SK海力士半导体封装可靠性测试 2024-9-3 10:30

半导体后端工艺第九篇：探索不同材料在传统半导体封装中的作用

半导体后端工艺第九篇：探索不同材料在传统半导体封装中的作用

可靠性和稳定性是保障半导体产品顺畅运行的关键因素。半导体器件的封装必须注意避免受到物理、化学和热损伤。因此，封装材料必须具备一定的质量要求。随着业界对半导体产品运行速度的要求不断提高，封装材料需要具备更优异的电气性能，比如具备低介电常数（Permittivity）1和介电损耗（Dielectric Loss... （来源：技术文章频道）

SK海力士半导体封装 2024-8-13 10:06

半导体后端工艺：第十篇：探索不同材料在晶圆级半导体封装中的作用

半导体后端工艺：第十篇：探索不同材料在晶圆级半导体封装中的作用

在本系列第九篇文章中，我们介绍了用于构成传统封装的相关材料。本篇文章将探讨用于晶圆级封装（WLP）的各项材料，从光刻胶中的树脂，到晶圆承载系统（WSS）中的粘合剂，这些材料均在晶圆级封装中发挥着重要作用。作为本系列的倒数第二篇文章，将对此进行深入探讨。光刻胶（Photoresists, PR）由感光剂... （来源：技术文章频道）

半导体封装晶圆级封装 2024-8-9 11:05

半导体后端工艺第八篇：探索不同晶圆级封装的工艺流程

半导体后端工艺第八篇：探索不同晶圆级封装的工艺流程

在本系列第七篇文章中，介绍了晶圆级封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。晶圆级封装可分为扇入型晶圆级芯片封装(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圆级芯片封装(Fan-Out WLCSP)、重新分配层(RDL)封装、倒片(Flip Chip)封装、及硅通孔(TSV)封装。此外，本文还将介绍应用于这... （来源：技术文章频道）

晶圆级封装工艺流程 2024-6-28 10:12

半导体后端工艺第七篇：晶圆级封装工艺

半导体后端工艺第七篇：晶圆级封装工艺

在本系列第六篇文章中，我们介绍了传统封装的组装流程。本文将是接下来的两篇文章中的第一集，重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装(WLP)。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光刻(Photolithography)工艺、溅射(Sputtering)工艺、电镀(Electroplating)工艺、光刻胶去胶(PR Strip... （来源：技术文章频道）

晶圆级封装 WLP SK海力士 2024-5-30 10:08

半导体后端工艺第六篇：传统封装方法组装工艺的八个步骤

半导体后端工艺第六篇：传统封装方法组装工艺的八个步骤

在本系列第三篇文章中，我们了解到半导体封装方法主要分为两种：传统封装和晶圆级封装。接下来，本文将重点介绍这两种封装方法，以及两者在组装方法和功能方面的差异。在本篇文章中，将着重介绍传统封装方法。传统封装组装方法概述图1显示了塑料封装的组装工艺，塑料封装是一种传统封装方法，分为引线框... （来源：技术文章频道）

半导体封装 2024-3-12 10:28

半导体后端工艺第五篇：封装设计与分析

半导体后端工艺第五篇：封装设计与分析

近年来，半导体封装变得越发复杂，更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与，以共享材料信息、开展可行性测试、并优化封装特性。在本系列第四篇文章中，我们探讨了不同类型的半导体封装。本篇文章将详细阐述半导体封装设计工艺的各个阶段，并介绍确保封装能够发挥... （来源：技术文章频道）

半导体后端工艺封装设计 2024-2-28 11:12

半导体后端工艺第四篇：了解不同类型的半导体封装（第二部分）

半导体后端工艺第四篇：了解不同类型的半导体封装（第二部分）

在本系列第三篇文章中，我们介绍了传统封装和晶圆级（Wafer-Level）封装，本篇文章将继续介绍将多个封装和组件整合到单个产品中的封装技术。其中，我们将重点介绍封装堆叠技术和系统级封装（SiP）技术，这两项技术都有助减小封装体积，提高封装工艺效率。1. 堆叠封装 (Stacked Packages)想象一下，在一... （来源：技术文章频道）

半导体封装半导体后端工艺 2024-1-30 10:20

半导体后端工艺第三篇：了解不同类型的半导体封装

半导体后端工艺第三篇：了解不同类型的半导体封装

在本系列第二篇文章中，我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异，保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中，我们将带您了解半导体封装的不同分类，包括制造半导体封装所用材料的类型、半导体封装的独特制造工艺，以及半导体封装的应用案例。半导体封装的分类图1为您呈... （来源：技术文章频道）

半导体后端工艺半导体封装 2023-12-21 10:58

半导体后端工艺第二篇：半导体封装的作用、工艺和演变

半导体后端工艺第二篇：半导体封装的作用、工艺和演变

在邮寄易碎物品时，使用合适的包装材料尤为重要，因为它确保包裹能够完好无损地到达目的地。泡沫塑料、气泡膜和坚固的盒子都可以有效地保护包裹内的物品。同样地，封装是半导体制造工艺的关键环节，可以保护芯片免受物理性或化学性损坏。然而，半导体封装的作用并不止于此。本文是半导体后端（Back-End... （来源：技术文章频道）

半导体封装技术 2023-12-11 10:32

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