西门子数字化工业软件宣布，将与半导体封装测试制造服务提供商日月光集团（ASE）展开合作，依托西门子已获 3Dblox 全面认证的 Innovator3D IC™ 解决方案，为日月光 VIPack™ 平台开发基于 3Dblox 的工作流程。双方目前已经合作完成三项 VIPack 技术的 3Dblox 工作流程验证，包括扇出型基板上... （来源：新闻频道）
西门子日月光VIPack 2025-10-14 14:36
在SEMICON China异构集成（先进封装）国际会议上，日月光销售与行销资深副总Ingu Yin Chang与产业同仁共同探讨异构集成发展趋势。他表示，人工智能(AI)和数据将继续推动半导体市场以指数级增长至 2030 年及以后，并将以难以想象的方式重塑未来生活。创新的先进封装解决方案可以大幅提升半导体系统性能和... （来源：新闻频道）
异构集成 AI VIPack 日月光 2024-3-26 10:33
日月光推出整合设计生态系统IDE将封装设计效率提升且周期最高可缩短50%judy -- 周六, 10/07/2023 - 10:23日月光半导体(日月光投资控股股份有限公司成员 - 纽约证交所代码：ASX)于2023年10月3日发表推出整合设计生态系统(Integrated Design Ecosystem™，简称IDE)，这是一个透过VIPack™... （来源：新闻频道）
日月光 VIPack IDE 封装设计 2023-10-9 10:20
日月光半导体（日月光投资控股股份有限公司成员 – 纽约证交所代码：ASX）今日宣布Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge(FOCoS-Bridge)实现最新突破技术，在70mm x 78mm尺寸的大型高效能封装体中透过8个桥接连接(Bridge) 整合2颗ASIC和8个高带宽存储器(HBM)元件。此大型高效能封装体包含两颗相同尺寸47mm ... （来源：技术文章频道）
VIPack 日月光 ASIC 人工智能 2023-6-14 10:35
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