2025年底，西北地区首条8英寸半导体芯片生产线——芯业时代项目（一期）在陕西正式投产。该产线填补了区域芯片制造供应链的关键缺口，也为陕西省打造千亿级半导体产业集群按下了"加速键"。在这一项目中，立邦承担了核心生产区的涂装建设，为超精密制造环境提供配套支持。 立邦... （来源：新闻频道）
立邦半导体芯片 2026-7-16 09:25
2月8日上午，内蒙古首条6英寸高性能半导体芯片生产线在准格尔旗正式通线投产。这标志着准芯半导体科技（内蒙古）有限公司的这一重点项目实现了从蓝图到投产的跨越，填补了内蒙古自治区在该领域的产业空白。 准芯半导体项目于2025年开工建设，聚焦于电子信息集成电路产业最核心的晶圆制造环节，建成了... （来源：新闻频道）
半导体 2026-2-10 10:17
半导体设备专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）瞄准中国市场的功率半导体芯片在车规验证的需求，携手经销合作伙伴艾默生旗下的NI与关键客户九峰山实验室，为中国在地半导体制造业客户就近提供验证服务，协助加速客户研发及生产制造的进程，现已正式启动接单。 在电动车和再生能源应用需求的驱动下，功率... （来源：新闻频道）
功率半导体功率半导体芯片 2026-1-28 08:55
据日本媒体报道，受安世半导体芯片缺货影响，日产汽车11月5日表示，其位于日本的2座工厂将进行减产。 据悉，日产此次减产对象为追滨工厂和子公司“日产汽车九州”的工厂，将自11月10日起的1周期间进行减产，预估减产规模不大、为数百台。关于11月17日以后的是否会扩大减产，日产表示&ldqu... （来源：新闻频道）
安世半导体日产汽车 2025-11-7 09:42
作者：陈子颖前言功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。 功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。芯片表面温... （来源：技术文章频道）
功率器件 IGBT 碳化硅 2024-11-18 11:00
12英寸Si晶圆切割工艺（将晶圆切割成芯片）12英寸Si晶圆生产线和制造的晶圆（左侧为12英寸Si晶圆，右侧为同一工厂制造的8英寸Si晶圆） 三菱电机集团近日（2024年9月30日）宣布，其功率器件制作所（Power Device Works）福山工厂即日起开始大规模供应采用12英寸硅（Si）晶圆制造的功率半导体芯片，用于... （来源：新闻频道）
三菱电机 Si晶圆 功率半导体 2024-10-11 09:30
全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局。迈来芯在马来西亚的扩张项目正式落成，这标志着公司35年发展历程中的又一重要里程碑。此次... （来源：新闻频道）
Melexis 马来西亚 晶圆测试基地 半导体芯片 2024-7-11 09:15
中国科技领域最有影响力的大会之一，WIM 2023（World Innovators Meet，世界创新者年会）正式启幕。会上，亿欧联合“芯榜”发布《2023中国半导体芯片设计创新奖TOP10》榜单，亿铸科技荣誉登榜。 《2023中国半导体芯片设计创新奖TOP10》榜单历时一个多月的评选，亿欧基于企业申报材料以及亿欧数据库资... （来源：新闻频道）
亿铸科技 2024-1-17 09:41
据“嘉鱼发布”公众号消息，位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN、QFN生产线，预计5月份进行新产品的导入和可靠性验证，8月份计划转量产，同步扩建生产线。此外，2号厂房目前正在准备进行钢架结构施工，研发车间正在进行钢架结构施工，办... （来源：新闻频道）
嘉创半导体芯片封装测试项目 2024-1-4 14:25
全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.（纳斯达克股票代码：CEVA）参加2023年6月28至30日在上海举办的世界移动通信大会。在这次展会上，CEVA团队将与SoC和OEM客户面对面沟通交流，探讨最新的技术创新，并介绍如何充分利用CEVA IP开发无线连接和智能感知应用以实现产... （来源：新闻频道）
CEVA 2023上海世界移动通信大会 2023-6-19 16:30
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