据“嘉鱼发布”公众号消息，位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN、QFN生产线，预计5月份进行新产品的导入和可靠性验证，8月份计划转量产，同步扩建生产线。此外，2号厂房目前正在准备进行钢架结构施工，研发车间正在进行钢架结构施工，办... （来源：新闻频道）
嘉创半导体芯片封装测试项目 2024-1-4 14:25
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