当“AI无处不在”从一句预言变为产业现实的底色，半导体行业正站在一个由算力需求倒逼技术革新的十字路口。在SEMICON China 2026的展会现场，AI不再仅仅是口号，而是渗透到了从芯片设计、制造、封测，乃至设备材料的每一个环节。尤其是先进封装，作为延续摩尔定律、释放AI芯片性能的关键一环... （来源：新闻频道）
智能化产品 2026-4-13 14:49
10月23日，全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）公布了2025年三季度报告。财报显示，长电科技今年第三季度实现营业收入人民币100.6亿元，环比增长8.6%，创历史同期新高；同期实现归母净利润人民币4.8亿元，环比增长80.6%，利润总额人民币6.1亿元，同比增长29.3%。前三季度... （来源：新闻频道）
功率器件封装电源管理芯片 2025-10-24 10:52
● 英飞凌与罗姆签署谅解备忘录，约定互为采用特定碳化硅（SiC）半导体产品的客户提供第二供应商支持 ● 未来，客户可在英飞凌与罗姆各自的对应产品间轻松切换，从而提升设计与采购的灵活性 ● 此类产品能提高汽车车载充电器、可再生能源及AI数据中心等应用... （来源：新闻频道）
SiC功率器件储能系统充电器 2025-10-15 15:06
机器人在终端需求爆发、边缘计算技术融合、投资加码等多重驱动下，近年来在工业、服务、娱乐等领域加速应用。IDC预测，到2029年全球机器人市场规模有望突破4000亿美元。 机器人作为多种前沿技术的集大成者，其运作依赖于多种芯片和半导体器件的协同工作，包括主控芯片（大脑）、运动控制芯片（小... （来源：新闻频道）
智能机器人长电科技 2025-10-11 10:12
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，与英飞凌科技股份公司（总部位于德国诺伊比贝格，以下简称“英飞凌”）就建立SiC功率器件封装合作机制签署了备忘录。双方旨在对应用于车载充电器、太阳能发电、储能系统及AI数据中心等领域的SiC功率器件封装展开合作，推动彼此成为... （来源：新闻频道）
罗姆英飞凌SiC 2025-9-26 13:32
近日，有投资者对于格力的芯片业务存疑，在互动平台对格力电器提出问题。 该投资者表示：公司从2020年伊始至2025年一季度结束，研发投入一共340亿元，这里面肯定只有一部分是芯片业务。对比一下，中芯国际在同期的研发投入是252亿元，兆易创新是46.8亿元。 同时，资料显示零边界参保人数只有18人... （来源：新闻频道）
格力电器芯片 2025-8-7 15:22
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正在扩大其用于汽车应用的下一代OptiMOS™ 7 MOSFET产品组合，在40 V 产品组合中新增了采用稳健且无铅封装的器件，并且推出了80 V和100 V型号的OptiMOS™ 7 MOSFET。这些MOSFET针对各项标准和未来的48 V汽车应用进行了优化，包括电动助... （来源：新品频道）
英飞凌 OptiMOS 7 MOSFET 导通电阻 2024-6-18 14:53
终端用户希望新的电动汽车设计能够最大限度地减少车辆的空闲时间，尤其是在长途驾驶中。电动汽车设计人员需要提高充电器的功率输出、功率密度和效率，以实现终端用户期望的快速充电。目前，单个单元充电器的设计范围是从7千瓦到30千瓦。将单个单元元件组合到模块化设计中可以增加功率输出，帮助充电器制... （来源：技术文章频道）
表面贴装功率器件 SMPD 电动汽车电池 2023-10-27 10:43
作者：Stephen Russell在特斯拉2023年3月举办的投资者日上，特斯拉宣布了对其电动汽车制造的多项优化。从功率半导体的角度来看，其中最引人注目的是打算将未来汽车中碳化硅(SiC)的用量减少75%。特斯拉动力总成工程副总裁Colin Campbell表示:“这些封装内的碳化硅晶圆可以小得多。碳化硅是一种神奇的半导... （来源：技术文章频道）
功率半导体 碳化硅晶片 2023-7-26 11:40
意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先进的ACEPACK™ SMIT 封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。 工程师有五款产品可选：两个 STPOWER 650V MOSFET半桥模块、一个 600V超快二极管整流桥、一个 1200V 半桥全波... （来源：新品频道）
意法半导体 ACEPACK SMIT 封装功率半导体器件 2023-1-16 14:03
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