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Wolfspeed 新推出两款 3.3 kV 碳化硅功率模块系列，助力应对能源需求的激增

Wolfspeed 新推出两款 3.3 kV 碳化硅功率模块系列，助力应对能源需求的激增

• 一项战略性布局决策，旨在推动从发电、储能到转换与配电的整个能源生命周期实现范式转变。 • 基于新型碳化硅 MOSFET 的模块系列，采用两种行业标准封装，为工程师提供了实现能源基础设施现代化、开启人工智能与电气化全部潜力的重要工具。 • 两款模块系列将于 2026 年 6 月 9-1... （来源：新品频道）

Wolfspeed 碳化硅功率模块能源 2026-5-22 15:30

注重时序统一而非只求极速：制胜型游戏系统需要节奏把控，而非仅靠低延迟

注重时序统一而非只求极速：制胜型游戏系统需要节奏把控，而非仅靠低延迟

作者：肖寅生（Wilson Xiao），XMOS中国区销售总监 在高性能游戏系统的工程设计中，延迟往往被视作一个需要尽可能降低的数值。宣传资料都在推崇更低的毫秒数，基准测试都疯狂对比输入延迟与音频延迟；固件研发团队致力于优化更快的循环周期与更高的轮询频率。然而，这种虽便捷的量化视角，却忽略了一... （来源：技术文章频道）

XMOS边缘AI智能音视 2026-5-22 13:35

罗姆的SiC MOSFET应用于面向AI服务器电源的电池备份单元

罗姆的SiC MOSFET应用于面向AI服务器电源的电池备份单元

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，其750V耐压SiC MOSFET已被应用于AI服务器电源的BBU（电池备份单元）中。随着生成式AI的普及，AI服务器电源正加速向更高电压及HVDC（高压直流供电）架构演进，在这种背景下，罗姆的SiC MOSFET产品被选定为支撑下一代电源系统的SiC功率器件。 ... （来源：新品频道）

罗姆SiC MOSFETAI服务器电源 2026-5-21 18:08

东芝开始出货1200V沟槽栅SiC MOSFET测试样品，助力提升下一代AI数据中心效率

东芝开始出货1200V沟槽栅SiC MOSFET测试样品，助力提升下一代AI数据中心效率

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，开始提供1200V沟槽栅SiC MOSFET——“TW007D120E”的测试样品出货，该产品主要面向下一代AI数据中心电源系统，同时也适用于可再生能源相关设备。     随着生成式AI的快速发展，功耗不断上升... （来源：新品频道）

东芝SiC MOSFETAI数据中心TW007D120E 2026-5-21 17:17

陈立武：Intel 18A良率狂飙，CPU与GPU配比将转向4:1

陈立武：Intel 18A良率狂飙，CPU与GPU配比将转向4:1

英特尔CEO 陈立武近日在接受CNBC 的《Mad Money》 节目采访时强调，英特尔的晶圆制造工厂“非常重要”，并且称其为美国的“国家宝藏”，得到了美国总统特朗普的支持。同时，陈立武还介绍了英特尔在先进制程、先进封装、CPU供应等方面的最新进展。而在随后的摩根大通第54届全球科技... （来源：新闻频道）

陈立武Intel 18ACPUGPU 2026-5-21 13:11

电源管理产品: TDK扩展面向高密度AI边缘系统的micro POL功率模块产品组合

电源管理产品: TDK扩展面向高密度AI边缘系统的micro POL功率模块产品组合

产品的实际外观与图片不同。 TDK标志没有印在实际产品上。 • 超紧凑型micro POL模块FS3303，尺寸仅为2.5 × 2.5 毫米，高度仅为1.2 毫米，可提供3A电流，为光模块和AI边缘系统实现高密度供电 • 效率高达95%，工作温度最高可达+90 °C（降额运行可达+125 °C），... （来源：新品频道）

电源管理TDKmicro POL功率模块FS3303 2026-5-21 11:30

英飞凌推出全新XHP™ 2 CoolSiC™高功率模块，显著提升高压能源系统的效率与功率密度

英飞凌推出全新XHP™ 2 CoolSiC™高功率模块，显著提升高压能源系统的效率与功率密度

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用2300V CoolSiC™ MOSFET的新型XHP™2功率模块产品，进一步扩展了该产品组合。该模块专为高压电力系统设计，最高支持1500V直流母线电压，契合行业向更高系统电压发展的趋势。该模块还提... （来源：新品频道）

英飞凌CoolSiC高功率 2026-5-21 09:12

ABF载板缺口扩大至22%

ABF载板缺口扩大至22%

根据摩根士丹利最新发布的报告指出，即使全球持续扩产，高阶ABF载板的供给增速仍远追不上AI GPU、AI ASIC、高速网络与光通讯的需求爆发。预计2030年ABF的供给缺口预估由先前的15%大幅上修至22%，宣告ABF产业正式进入“长期供给偏紧周期”。这一判断的背后，是AI浪潮对半导体供应链的重塑已从... （来源：新闻频道）

ABF 2026-5-20 11:10

研华 COMPUTEX 首度整合全球伙伴大会 强化全球边缘 AI 生态系统联结

研华 COMPUTEX 首度整合全球伙伴大会 强化全球边缘 AI 生态系统联结

全球工业物联网厂商研华科技宣布，于 COMPUTEX 2026 期间，首度将研华全球合作伙伴大会（World Partner Conference, WPC）与展览活动深度整合，并以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为品牌主轴，串联国际论坛、展览展示与全球伙伴大会三大核心活动，打造横跨策略、技术与商业的整合... （来源：新闻频道）

研华 COMPUTEX边缘 AI 物联网 2026-5-19 13:15

蓝牙核心规范 6.3 正式发布，提升测距精度、扩展接口容量

蓝牙核心规范 6.3 正式发布，提升测距精度、扩展接口容量

蓝牙技术联盟上周末发布了蓝牙核心规范 6.3，作为半年一次发布计划的一部分，此次更新引入了多项新功能，可进一步提升测距精度、扩展接口容量并提高射频效率。 附重点更新内容如下： 1、蓝牙信道探测内联 PCT 传输（Bluetooth Channel Sounding Inline PCT Transfer） 该功能使反射器能够... （来源：新闻频道）

蓝牙 2026-5-19 09:02

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