搜索到148条【长电科技】相关的全部。
长电科技业绩说明会释放强信号：2026年高端先进封装产能大规模放量，海外业务增长可期

长电科技业绩说明会释放强信号：2026年高端先进封装产能大规模放量，海外业务增长可期

长电科技近日召开2025全年及2026年一季度业绩说明会，媒体全程线上参会。长电科技此次向市场传递了清晰的信号：经过数年的战略聚焦与资源投入，公司在2.5D等最前沿的先进封装技术和产业化能力方面保持业内领先，新建高端产能有望2026年开始大规模放量。同时海外业务结构性调整已基本完成，2026年全年增... （来源：技术文章频道）

长电科技 2026-5-8 10:18

创新提效成果显现 长电科技2026年一季度归母净利润同比增长42.7%

创新提效成果显现 长电科技2026年一季度归母净利润同比增长42.7%

今日，全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）公布了2026年第一季度报告。报告显示，公司2026年一季度实现营业收入人民币91.7亿元；实现归属于上市公司股东的净利润人民币2.9亿元，同比增长42.7%。 2026年，长电科技围绕"创新提效、行深致远"的经营主题，加速推... （来源：新闻频道）

长电科技集成电路 2026-4-29 10:31

从概念到兑现：CPO产业链进入量产与业绩双爆发期

从概念到兑现：CPO产业链进入量产与业绩双爆发期

进入2026年二季度，AI算力基建持续升级，光电合封（CPO）作为破解数据中心带宽瓶颈、降低功耗的核心技术，正迎来从概念炒作转向规模化落地、业绩集中兑现的关键拐点。截至4月中旬，全球头部封测厂、硅光平台、光模块龙头、光芯片与器件厂商密集发布量产计划、样品验证、订单落地与业绩预增公告，叠加台... （来源：技术文章频道）

CPOAI算力光电合封 2026-4-20 09:29

面向5G、6G需求：长电科技实现玻璃基TGV射频IPD性能突破

面向5G、6G需求：长电科技实现玻璃基TGV射频IPD性能突破

4月17日，长电科技宣布成功完成基于玻璃通孔（TGV）结构与光敏聚酰亚胺（PSPI）再布线（RDL）工艺的晶圆级射频集成无源器件（IPD）工艺验证，通过测试结构的试制与实测评估，公司验证了在玻璃基底上构建三维集成无源器件的可制造性与性能优势，为5G及面向6G的更宽带宽射频前端与系统级封装优化提供了新... （来源：新闻频道）

5G6G长电科技 2026-4-17 16:20

AI算力革命驱动，A股后道封测设备赛道开启高增长周期

AI算力革命驱动，A股后道封测设备赛道开启高增长周期

全球半导体产业正迎来由AI算力革命驱动的新一轮增长周期，后道封测设备赛道更是一跃成为全行业增长的核心引擎。国际半导体产业协会（SEMI）最新数据显示，2025年全球半导体设备出货额攀升至1351亿美元，同比增长15%，创下历史新高；其中后端设备增长动能尤为强劲，组装和封装设备销售额全年同比增长21%... （来源：技术文章频道）

AI算力 2026-4-15 09:14

388.7亿元！长电科技营收再破纪录，稳居全球封测第三！

388.7亿元！长电科技营收再破纪录，稳居全球封测第三！

4月9日晚间，半导体封装测试龙头长电科技发布了2025年年度报告。 财报显示，在AI算力、汽车电子等需求驱动下，2025年长电科技实现营业收入388.71亿元，同比增长8.09%，创下历史新高。 根据芯思想研究院（ChipInsights）数据，2025年全球委外封测（OSAT）营收达3,332亿元人民币，创历史新高。长电... （来源：新闻频道）

长电科技 2026-4-10 10:51

长电科技汽车电子（上海）有限公司正式启用 打造面向车规级与机器人芯片封测新标杆

长电科技汽车电子（上海）有限公司正式启用 打造面向车规级与机器人芯片封测新标杆

3月10日，长电科技旗下面向汽车电子与机器人应用的芯片封测工厂——长电科技汽车电子（上海）有限公司（JSAC）在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区举行启用仪式，标志着公司正式投产。该项目也成为临港新片区集成电路与智能汽车产业融合发展的又一标志性成果，为我国车规级芯片封测产业升... （来源：新闻频道）

长电科技汽车电子智能汽车人工智能 2026-3-11 11:03

长电科技汽车电子（上海）有限公司正式启用，打造面向车规级与机器人芯片封测新标杆

长电科技汽车电子（上海）有限公司正式启用，打造面向车规级与机器人芯片封测新标杆

3月10日，长电科技旗下面向汽车电子与机器人应用的芯片封测工厂——长电科技汽车电子（上海）有限公司（JSAC）在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区举行启用仪式，标志着公司正式投产。该项目也成为临港新片区集成电路与智能汽车产业融合发展的又一标志性成果，为我国车规级芯片封测产业升... （来源：新闻频道）

长电科技汽车电子 2026-3-11 10:16

“芯片之母”EDA产业深度解析：IPO潮起，全栈化生态构建成破局关键

“芯片之母”EDA产业深度解析：IPO潮起，全栈化生态构建成破局关键

近期，本土EDA赛道迎来资本加速布局的关键节点——全芯智造、芯和半导体、合见工软、芯耀辉四家国产EDA/IP厂商相继在当地证监局办理了辅导备案登记，标志着国产EDA企业正式迈入规模化上市融资的新阶段。 EDA即电子设计自动化，是指用于设计集成电路和电子系统的软件工具集合。它涵盖了... （来源：技术文章频道）

EDA 2026-2-12 11:26

“芯片之母”EDA产业深度解析：IPO潮起，全栈化生态构建成破局关键

“芯片之母”EDA产业深度解析：IPO潮起，全栈化生态构建成破局关键

近期，本土EDA赛道迎来资本加速布局的关键节点——全芯智造、芯和半导体、合见工软、芯耀辉四家国产EDA/IP厂商相继在当地证监局办理了辅导备案登记，标志着国产EDA企业正式迈入规模化上市融资的新阶段。 EDA即电子设计自动化，是指用于设计集成电路和电子系统的软件工具集合。它涵盖了... （来源：技术文章频道）

EDAIPO半导体 2026-2-11 11:21

加载更多
查看关键词的分类频道
全部(148)
新闻(132)
技术文章(16)
Baidu
map