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Nordic Semiconductor圆满落幕2026蓝牙亚洲大会，全栈解决方案引领低功耗无线创新

Nordic Semiconductor圆满落幕2026蓝牙亚洲大会，全栈解决方案引领低功耗无线创新

作为全球低功耗无线连接解决方案的标杆企业，Nordic Semiconductor以蓝钻至尊合作伙伴 (Blue Diamond Supreme Partner) 的最高级别深度参与本次行业盛会，通过现场技术展演、主题分享及媒体专访等多元形式，全面呈现其从芯片到云端的全链条解决方案实力，深度诠释自身在低功耗无线领域的技术积淀与转型成果，进一步夯实了行业领军地位。

Nordic Semiconductor蓝牙无线 2026-4-27 16:07

MATLAB 和 Simulink R2026a 推出全新 Agentic AI 驱动的工作流，增强工程化系统的设计与开发

面向工程化系统设计的数学计算软件领先开发商今日宣布，推出 MATLAB®与 Simulink® 产品系列的 2026a 版本（R2026a），进一步拓展生成式人工智能的应用，并强化 Agentic AI 工作流集成，以简化编码、建模、验证与实现等任务，此次发布还包含 Polyspace as You Code、MATLAB Course Designer、Simulink FMU Builder、Wireless Network Toolbox 等新产品与多项更新，帮助工程师更快完成设计、更早发现并修复问题，并更高效地从开发推进到验证与量产落地。

MATLAB Simulink R2026a Agentic AI 2026-4-23 16:44

效率飞跃：博世发布第三代碳化硅芯片 数十亿欧元投资全球制造网络，持续深化本土能力建设

碳化硅（SiC）半导体是提升电动汽车效率和增加续航里程的关键。博世正快速推进该领域的研发：公司已正式推出第三代碳化硅芯片，并逐步开始向全球汽车制造商提供样片。这意味着越来越多的电动汽车将很快搭载博世最新的第三代碳化硅产品。博世董事会成员及博世智能出行集团主席马库斯·海恩博士表示：“碳化硅半导体是电动出行的核心‘节拍器’。它们精准控制能量流，并使其达到最高效的状态。”

博世碳化硅SiC电动汽车 2026-4-23 10:13

地平线发布中国首款舱驾融合芯片及整车智能体操作系统，iCAR全球首发搭载

地平线发布中国首款舱驾融合芯片及整车智能体操作系统，iCAR全球首发搭载

4月22日，以“征程无垠，驭见星空”为主题，地平线年度产品技术发布会在国家会议中心举行。会上，地平线创始人兼CEO余凯博士系统阐述了其对自动驾驶与物理AI的三大战略判断，并推出中国首款舱驾融合整车智能体芯片“星空（Starry）”、中国首个整车智能体操作系统“KaKaClaw咖咖虾”，以及国内首个量产一段式端到端系统HSD辅助驾驶系统的1.6版本升级。

地平线舱驾融合智能体操iCAR 2026-4-23 10:18

三安集成亮相EDICON 2026 新一代工艺HP56加速高频通信应用落地

三安集成亮相EDICON 2026 新一代工艺HP56加速高频通信应用落地

近日，第十一届电子设计创新大会（EDICON 2026）在北京召开。作为全球微波与射频领域的权威盛会，EDICON汇聚了产业链上下游的顶尖专家，共同探讨下一代通信技术的演进路径。

三安集成HP56高频通信 2026-4-23 09:01

Nordic亮相 Bluetooth Asia 2026

全球领先的低功耗无线连接解决方​​案供应商 Nordic Semiconductor 将作为蓝钻合作伙伴，在 2026 年 4 月 23 日至 24 日于深圳举行的蓝牙亚洲大会 (Bluetooth Asia)上扮演核心角色。届时，Nordic 将展示在低功耗蓝牙领域的持续领先地位，并以此为基础，实现从硬件供应商到完整无线解决方案合作伙伴的更广泛转型。

Nordic无线连接蓝牙 2026-4-22 16:45

获千万级天使轮！云雁九宸凭“白盒化”Agentic OS突围，引爆AI落地新赛道

AI Agent正以前所未有的速度渗透企业核心业务。Gartner预测，到2026年底，40%的企业应用将集成任务型AI智能体，而2025年这一比例尚不足5%。另据Fortune Business Insights的预测，全球Agentic AI市场规模预计将从2025年的72.9亿美元，快速攀升至2034年的1390亿美元，复合年均增长率（CAGR）高达40.5%。

AI Agent 2026-4-22 16:25

获亚马逊50亿美元投资，Anthropic将采购5吉瓦Trainium系列AI芯片

获亚马逊50亿美元投资，Anthropic将采购5吉瓦Trainium系列AI芯片

当地时间4月20日，亚马逊宣布将向人工智能技术大厂 Anthropico 投资 50 亿美元，未来还将追加投资至多 200 亿美元。与此同时，Anthropico将采购高达 5 吉瓦 (GW) 的亚马逊当前和未来几代 Trainium系列AI芯片，用于训练和驱动其先进的 AI 模型。Anthropic 的 Claude 平台可在 AWS 上使用，在一个平台上提供完整的 AI 开发人员体验。

亚马逊Anthropic人工智能 2026-4-22 09:06

消息称台积电推迟 CoPoS 先进封装，加码 SoIC 应对英伟达需求

消息称台积电推迟 CoPoS 先进封装，加码 SoIC 应对英伟达需求

台媒《电子时报》在本月 17 日的报道中提到，台积电 (TSMC) 的 CoPoS 先进封装目前最快预计 2030 年末量产，相较普遍预计显著延后。

台积电 CoPoS 先进封装 2026-4-21 10:07

传AMD MI450将获Anthropic大单

传AMD MI450将获Anthropic大单

据外媒Wccftech报道，处理器大厂AMD有望拿下人工智能技术大厂Anthropic的订单，将采购AMD下一代Instinct MI450加速器提供算力支持。

AMD MI450Anthropic 2026-4-20 11:05

思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器

思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出2亿像素0.61μm像素尺寸超高动态范围手机应用图像传感器新品——SCC90XS。

思特威LOFICCMOS图像传感器SCC90XS 2026-4-23 16:13

Microchip重新定义可编程逻辑，实现更简便且更智能的全集成设计

Microchip重新定义可编程逻辑，实现更简便且更智能的全集成设计

对于为电机控制、工业自动化及汽车安全应用开发时序关键型系统的工程师，常常面临信号延迟与软件执行不可预测的难题。为应对这些挑战而又不能因采用多芯片设计而增加成本与复杂度，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）扩展了基于可配置逻辑单元（CLB）的单片机（MCU）产品系列。

Microchip单片机MCU 2026-4-23 09:15

铠侠发布 PC OEM 固态硬盘 EG7：基于 BiCS8 QLC，性价比之选

铠侠发布 PC OEM 固态硬盘 EG7：基于 BiCS8 QLC，性价比之选

Kioxia（铠侠）当地时间宣布面向 PC OEM 推出新款固态硬盘 KIOXIA  EG7。这是 Kioxia 首款基于 BiCS8 QLC 的客户端存储解决方案，可提供与 TLC 产品 BG7 相当的性能，从而降低 PC 产品的 TCO。

铠侠固态硬盘 EG7 2026-4-22 15:30

意法半导体推出STM32工业级微处理器专用电源管理芯片

意法半导体推出STM32工业级微处理器专用电源管理芯片

意法半导体的STPMIC1L和STPMIC2L电源管理芯片(PMIC)，帮助设计人员在注重高性能的工业应用场景中，充分发挥意法半导体Arm® Cortex®-A 架构微处理器(MPU)的嵌入式处理能力。

意法半导体STPMIC1LSTPMIC2L电源管理PMIC 2026-4-22 14:00

ROHM开发出第5代SiC MOSFET，高温下导通电阻可降低约30%！

ROHM开发出第5代SiC MOSFET，高温下导通电阻可降低约30%！

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，开发出新一代EcoSiC™——“第5代SiC MOSFET”，该产品非常适用于xEV（电动汽车）用牵引逆变器*等汽车电动动力总成系统以及AI服务器电源和数据中心等工业设备的电源。

ROHMSiC MOSFET导通电阻 2026-4-21 16:09

思特威全新推出搭载Lofic HDR® 3.0技术的50MP 1.0μm像素尺寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器

思特威全新推出搭载Lofic HDR® 3.0技术的50MP 1.0μm像素尺寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出5000万像素1.0μm像素尺寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器——SC575XS。

思特威Lofic HDRCMOS图像传感器SC575XS 2026-4-16 17:15

Microchip扩展dsPIC33A DSC产品系列 专为高密度AI数据中心电源、复杂电机控制及智能传感应用而设计

Microchip扩展dsPIC33A DSC产品系列 专为高密度AI数据中心电源、复杂电机控制及智能传感应用而设计

随着AI服务器、数据中心、汽车及工业系统对更高效率设计、确定性实时控制以及抗量子加密技术的需求不断增长，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）在dsPIC33A DSC产品系列中新增dsPIC33AK256MPS306数字信号控制器（DSC）。

MicrochipdsPIC33A DSC电机控制 2026-4-16 10:17

I－O DATA 发布 pSLC microSD 存储卡 MSD－DR / NC，支持 3 万次覆写

I－O DATA 发布 pSLC microSD 存储卡 MSD－DR / NC，支持 3 万次覆写

日本硬件制造商 I-O DATA 当地时间宣布推出支持 3 万次覆写的 MSD-DR/NC 系列 microSD 存储卡。其基于以 TLC 模拟 SLC 的 pSLC 闪存，面向行车记录仪等需求高耐久使用场景。

I-O DATAmicroSD 存储卡 2026-4-16 09:00

Vishay推出适用于GaN和SiC开关应用EMI滤波的新型航天级共模扼流圈

Vishay推出适用于GaN和SiC开关应用EMI滤波的新型航天级共模扼流圈

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款新型航天级表面贴装共模扼流圈---SGCM05339，适用于严苛航空航天应用电磁干扰（EMI）滤波和噪声抑制。

VishayGaNSiC开关EMI共模扼流圈SGCM05339 2026-4-15 14:21

Microchip与领先车载摄像头制造商舜宇智领达成战略合作 拓展全球ASA－ML生态系统

Microchip与领先车载摄像头制造商舜宇智领达成战略合作 拓展全球ASA－ML生态系统

Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）始终致力于通过整体系统解决方案让创新设计变得更简单。今日其与全球车载摄像头模组供应商舜宇智领（舜宇光学科技集团旗下子公司）宣布达成战略合作，旨在共同拓展汽车 SerDes 联盟移动链路（ASA-ML）生态系统。

Microchip舜宇智领SerDes 2026-4-15 13:24

大联大世平集团推出基于onsemi产品的IC评估板方案

大联大世平集团推出基于onsemi产品的IC评估板方案

2025年12月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP5156x芯片的双通道隔离驱动IC评估板方案。

大联大世平onsemiIC评估板 2025-12-9 14:15

CS8726 4X70W四通道D类音频功放IC解决方案

CS8726 4X70W四通道D类音频功放IC解决方案

不论是汽车娱乐还是家庭影院系统市场，消费者始终要求有更多的通道和扬声器，每个通道还要能够处理更高的音频功率水平。除了更高的功率，消费者还不断要求改善声音质量，减少失真和噪声，以及通道之间出色的隔离效果。但是，在多通道设计中，通常需要使用多颗功放芯片、这样更多的元件，并占用更大的电路板空间。结果导致外围元件多、应用复杂。

CS8726 4X70WD类音频功放IC 2025-8-19 12:05

ACM8636 单芯片60W+2X30W大功率I2S输入2.1声道数字功放IC方案

ACM8636 单芯片60W+2X30W大功率I2S输入2.1声道数字功放IC方案

在户外蓝牙音箱、家庭音频系统、车载音频等产品，D类功放芯片因效率高、贴片小封装等优势应用越来越广。在中大功率的2.1音频系统设计时，扬声器要输出足够大的功率，模拟信号输入的功放芯片需要通过前级运放来做前级放大及分频。音箱系统绝大多数的底噪杂音等问题都来源于音源输入、PCB走线干扰。很多板子因PCB面积、结构限制等因素无法规避，一直困扰着电子工程师。

ACM8636 单芯片蓝牙音箱家庭音频 2025-7-21 12:06

大联大品佳集团推出基于Microchip产品的3.3KW双向图腾柱PFC逆变电源方案

大联大品佳集团推出基于Microchip产品的3.3KW双向图腾柱PFC逆变电源方案

2025年7月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）dsPIC33CK256MP506主控MCU的3.3KW双向图腾柱PFC逆变电源方案。

大联大Microchip逆变电源 2025-7-8 16:06

HTA8128 内置升压大功率50W立体声户外蓝牙音箱D类功放IC方案

HTA8128 内置升压大功率50W立体声户外蓝牙音箱D类功放IC方案

目前户外蓝牙音箱主要是2-3节锂电池串联或12V铅酸电池的供电现实，由于电源电压的限制，音箱的输出功率很难有实质的提升。终端市场渴望音频功放能够突破电源的限制，为户外蓝牙音箱提供足够的输出功率。

HTA8128 蓝牙音箱功放IC 2025-6-18 12:56

大联大诠鼎集团推出基于Synaptics产品的机器视觉AI Hub方案

大联大诠鼎集团推出基于Synaptics产品的机器视觉AI Hub方案

2025年6月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于新突思（Synaptics）SL1680嵌入式处理器的机器视觉AI Hub方案。

大联大Synaptics机器视觉AI Hub 2025-6-18 09:45

HT81697 1-2节锂电池供电，内置升压30W单声道功放IC解决方案

HT81697 1-2节锂电池供电，内置升压30W单声道功放IC解决方案

随着蓝牙音箱性能的升级迭代，消费者对功率音质的要求越来越高。1-2节锂电池供电的便携式音箱，选择内置升压的功放芯片，从而实现更大功率输出，是很多工程师优选的解决方案。

锂电池HT81697蓝牙音箱音频功率放大器便携式音箱 2025-4-21 11:00

ACM6755 支持3霍尔应用的全集成三相直流无刷电机驱动IC方案

ACM6755 支持3霍尔应用的全集成三相直流无刷电机驱动IC方案

在有感无刷中的有感是指“霍尔传感器”，那么什么是“霍尔”呢？霍尔是指的霍尔效应，这一现象是美国物理学家霍尔（A.H.Hall，1855—1938）于1879年在研究金属的导电机构时发现的。当电流垂直于外磁场通过导体时，在导体的垂直于磁场和电流方向的两个端面之间会出现电势差，这一现象便是霍尔效应。这个电势差也被叫做霍尔电势差。简单来说，就是通过霍尔传感器，无刷驱动器可以明确知道无刷电机的转子的位置。

ACM6755 霍尔传感器 无感无刷电机 驱动IC 2024-10-14 14:37

小型化实验室级电化学测量的电子解决方案

小型化实验室级电化学测量的电子解决方案

ADI公司通过分立式信号链到完整的嵌入式系统解决方案，为电化学测量带来高集成度、出色的性能和灵活性。

嵌入式系统解决方案EmStat Pico模块嵌入式恒电势器 2024-8-28 13:22

IU8202 适用于OWS耳机的无POP声超低功耗400mW单声道G类耳放IC方案

IU8202 适用于OWS耳机的无POP声超低功耗400mW单声道G类耳放IC方案

IU8202T是一款支持差分输入，支持大动态输出信号400mW单声道高性能音频驱动芯片,专为电路板空间有限的便携设备而设计。IU8202T具有极低的静态功耗以及极低的底噪。

可穿戴OWS耳机IU8202T音频驱动芯片 2024-2-19 15:18

LTspice中的随机数是真随机数吗？

LTspice中的随机数是真随机数吗？

本文讨论如何在LTspice®仿真中利用flat()、gauss()和mc()函数来实现伪随机数和真随机数的生成，并介绍如何使用设置面板的Hacks部分中的Use the clock to reseed the MC generator（使用时钟重新设置MC生成器的随机种子）选项。文章探讨了伪随机数和真随机数之间的利弊权衡，同时比较了蒙特卡罗统计仿真与更有针对性的最坏情况仿真之间的差异。

LTspice随机数 2026-4-24 14:26

OpenAI砰击Anthropic发展能力受限，并称自身受益于“复利优势”

OpenAI砰击Anthropic发展能力受限，并称自身受益于“复利优势”

随着 Anthropic 在蓬勃发展的 AI 市场中获得发展势头，OpenAI 本周向投资者发出了一份备忘录，抨击其主要竞争对手“在一个明显较小的曲线上运行”，并称该公司受到计算能力的限制。

OpenAIAnthropic 2026-4-13 10:31

SOC 电源管理芯片（PMIC）功能及测试

SOC 电源管理芯片（PMIC）功能及测试

在现代电子系统中，电源管理芯片（PMIC）作为 SoC 的关键配套器件，承担着电源分配、电压调节、功耗控制等多项任务。对于 ATE（自动测试设备）工程师而言，PMIC 的测试不仅关乎芯片本身的性能验证，更是保障整机稳定运行的基础。本文将从应用背景与功能出发，深入探讨 PMIC 的测试内容与挑战，并介绍 Advantest 如何在最新的 V93000 EXA-Scale 平台中，利用XPS256板卡应对这些挑战。

SOC 电源管理PMIC 2026-4-9 09:14

通过高性能MCU与集成外设，破解现代嵌入式设计难题

通过高性能MCU与集成外设，破解现代嵌入式设计难题

随着嵌入式系统不断发展，应用领域从工业自动化、车联网到先进的物联网设备日益丰富和复杂，设计人员在性能、灵活性与可靠性之间的平衡面临越来越多的挑战。具备设计可扩展性和多样化外设集成能力，成为应对这些挑战、让设计具备未来适应性的关键所在。

Microchip MCU 嵌入式 2026-4-1 09:24

机构：SiC功率加速爆发，中国厂商正在重塑供应链

机构：SiC功率加速爆发，中国厂商正在重塑供应链

Yole Group每季度发布《Power SiC/GaN Compound Semiconductor Market Monitor》报告，持续追踪SiC和GaN在功率电子领域的最新进展。随着各行各业电气化进程的加速，以及AI数据中心的快速扩张，化合物半导体市场正在迎来新一轮增长动力。

SiC功率 2026-3-30 10:17

基于SiC模块的DAB变换器最小电流应力跟踪算法（MTCS）：原理、器件交互与系统实现

基于SiC模块的DAB变换器最小电流应力跟踪算法（MTCS）：原理、器件交互与系统实现

在现代电力电子技术的发展进程中，随着电动汽车超快速充电（UFC）基础设施、高压直流（HVDC）微电网、车辆到电网（V2G）系统以及固态变压器的广泛部署，对具备高功率密度、高效率和双向能量传输能力的隔离型直流-直流（DC-DC）变换器的需求呈现出爆炸式增长 。在众多拓扑结构中，双向全桥（Dual Active Bridge, DAB）变换器凭借其固有的双向功率流控制能力、原副边电气隔离特性、易于实现软开关（ZVS）以及对称结构带来的升降压调节灵活性，成为高频隔离功率变换领域的核心拓扑 。

SiC模块DAB变换器 2026-3-27 10:38

为800V应用选择合适的半导体技术

为800V应用选择合适的半导体技术

本文针对横向GaN HEMT、碳化硅MOSFET及SiC Cascode JFET（CJFET）三类宽禁带功率器件，在近1 MHz高频开关条件下用于高压母线转换器的性能展开对比分析。

GaN HEMT碳化硅MOSFETSiC Cascode JFETCJFET 2026-3-5 16:31

如何在SEPIC转换器中构建耦合电感模型

如何在SEPIC转换器中构建耦合电感模型

本文讨论如何在单端初级电感转换器(SEPIC)拓扑结构中构建耦合电感模型。文章介绍了构建正确模型的方法，并提供了公式。如果未正确构建耦合电感模型，仿真结果可能与基准结果存在显著差异。

SEPIC转换器电感 2026-3-3 11:23

从 Micro LED 到 CPO：禹创半导体打造下一代光电集成关键平台

从 Micro LED 到 CPO：禹创半导体打造下一代光电集成关键平台

禹创半导体近日宣布：将以现有Micro LED技术平台与量产导入经验为基础，正式跨入CPO（Co-Packaged Optics，共同封装光学）领域，打造面向AI算力中心、数据中心与高速交换架构的下一代光电整合关键平台，协助产业解决全球AI基础设施竞争中最关键的系统瓶颈之一——在功耗与散热压力持续升高的情况下，仍能实现海量数据的高效率传输与可扩展互连。

Micro LED CPO禹创半导体 2026-2-27 13:00

如何准确估算IC结温

如何准确估算IC结温

准确估算半导体器件的结温，对于确保器件的可靠性和性能至关重要。本文是一份全面的指南，详细介绍了如何准确估算IC结温。文中解释了热阻(θ)和热特性参数(ψ)等热参数的意义，并介绍了热参数对于实现有效热管理的作用。

IC结温 2026-2-9 14:11

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