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中昊芯英发布新一代TPU芯片“须臾”：单芯片算力达896TFLOPS

中昊芯英发布新一代TPU芯片“须臾”：单芯片算力达896TFLOPS

中昊芯英正式推出新一代全自研高性能TPU AI专用算力芯片“须臾”，并同步发布搭载该芯片构建的软硬件一体化智算底座——泰则2.0 AI高性能智算平台。 此次升级是继初代“刹那”芯片及初代泰则服务器后的全面迭代，在底层架构、算力峰值、片上存储、集群互联和计算能效... （来源：新品频道）

中昊芯英TPU须臾 2026-7-1 13:23

片上系统专用大功率单芯片集成电路

片上系统专用大功率单芯片集成电路

Kazutaka Saito，现场应用工程师   摘要 在片上系统(SoC)应用中，集成电源管理芯片(PMIC)供电的电源方案需满足多项严苛的性能指标：不仅要大输出电流，还需实现负载瞬态响应速度快、波动小，同时兼具低电磁兼容(EMC)干扰特性、低温升、休眠模式下低功耗等特性。 ADI公司推出的单芯片开... （来源：技术文章频道）

大功率单芯片集成电路 2026-6-23 14:21

恩智浦发布新一代单芯片雷达解决方案，将传感器端L2/L2+级ADAS处理能力带入主流汽车平台

恩智浦发布新一代单芯片雷达解决方案，将传感器端L2/L2+级ADAS处理能力带入主流汽车平台

SAF8444汽车雷达系统级芯片降低下一代ADAS部署的系统成本与设计复杂度   最新动态 恩智浦半导体今日宣布推出SAF8444汽车雷达系统级单芯片方案（SoC）。该产品采用创新的射频设计，可实现高性能、高能效应用，同时还能帮助客户简化热管理设计、降低车辆集成难度，从而有效降低整体系统... （来源：新品频道）

恩智浦芯片雷达传感器ADASSAF8444 2026-6-17 15:10

Diodes 公司单芯片同步降压控制器搭配 USB PD3.1 源控制器，简化汽车 USB Type－C 充电设计

Diodes 公司单芯片同步降压控制器搭配 USB PD3.1 源控制器，简化汽车 USB Type－C 充电设计

Diodes 公司（Diodes）（Nasdaq：DIOD）宣布推出 APK43070Q，这是一款高度集成、符合汽车标准的同步降压控制器，并集成 USB Type-C® PD3.1 源控制器。这种集成度减少了外部元件数量，降低了物料清单（BOM）成本，并简化了高功率USB Type-C充电端口的设计。典型应用包括车载单端口和多端口 USB Type... （来源：新品频道）

Diodes 降压控制器源控制器USB 2026-6-3 14:10

阿里达摩院玄铁C950发布：单芯片可运行千亿参数大模型！

阿里达摩院玄铁C950发布：单芯片可运行千亿参数大模型！

3月24日，在上海举行的2026玄铁RISC-V生态大会上，阿里巴巴达摩院发布新一代旗舰CPU产品玄铁C950。其采用开源RISC-V架构，单核通用性能在SPECint2006基准测试中突破70分，刷新全球RISC-V CPU性能纪录，适用于云计算、生成式AI、高端机器人、边缘计算等领域，性能达到业界领先水平。 此外，玄铁C... （来源：新闻频道）

阿里巴巴达摩院玄铁C950AI 2026-3-24 14:21

在低压应用中借助两相单芯片升压转换器实现更高功率

在低压应用中借助两相单芯片升压转换器实现更高功率

作者：Michael Wu，资深应用工程师   摘要 本文介绍了一款专为低压大功率应用设计的单芯片两相单输出升压转换器。文中重点介绍了它所具备的多项提升性能与应用灵活性的特性。   引言 单芯片升压转换器能够将低输入电压转换为更高的输出电压，并且整体解决方案的尺寸十分紧... （来源：技术文章频道）

升压转换器 2026-1-16 14:05

格科全球首发0.64μm与0.8μm两款单芯片5000万像素手机应用图像传感器

格科全球首发0.64μm与0.8μm两款单芯片5000万像素手机应用图像传感器

随着手机影像系统持续向高像素演进，5000万像素已成为主流配置，并加速覆盖主摄、超广角、长焦及前摄等多种应用场景。与此同时，市场对像素尺寸的需求不断细化，据估算，0.64μm及以下与0.8μm像素规格的CIS产品合计占据了超过68%的市场份额，成为当前手机影像系统的主流选择。 针对这一需求... （来源：新品频道）

格科图像传感器 2025-12-30 10:25

豪威集团发布超低功耗单芯片全彩场序微显示器，赋能新一代智能眼镜

豪威集团发布超低功耗单芯片全彩场序微显示器，赋能新一代智能眼镜

12月16日，豪威集团当日发布了业界首款面向新一代智能眼镜的超低功耗单芯片硅基液晶（LCOS）小面板——OP03021 LCOS面板。该产品采用0.26英寸的光学尺寸，在90 Hz场序输入下实现了1632×1536的分辨率，助力新一代智能眼镜实现更高分辨率与更宽视场角（FoV）。这些都是消费者迫切需要的关... （来源：新品频道）

豪威集团微显示器智能眼镜LCOSOP03021 面板 2025-12-19 13:24

Microchip推出高度集成的单芯片无线平台，专为先进互联、触摸及电机控制而设计

Microchip推出高度集成的单芯片无线平台，专为先进互联、触摸及电机控制而设计

蓝牙低功耗（BLE）、Thread®、Matter及专有协议集成于一个安全且功能丰富的平台，可支持不断演进的标准、接口需求及市场需求 随着互联标准和市场需求不断演进，可升级性已成为延长器件生命周期、减少重新设计并实现差异化功能的关键要素。为此，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日发... （来源：新品频道）

Microchip单芯片无线平台 2025-10-23 13:12

AI+，国产EDA的逆袭利器！

国务院最新发布《关于深入实施 “人工智能 +” 行动的意见》，明确 AI 将推动千行百业智能化升级，半导体行业需加速算力、存储、网络、电源等核心要素进阶 ——Chiplet 先进封装成算力增长关键，AI 数据中心设计为复杂系统级工程，EDA 工具需从单芯片设计转向封装级、系统级协同优... （来源：新闻频道）

EDAAI数据中心单芯片设计 2025-10-17 10:18

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