11月27日，三安光电全资子公司湖南三安半导体有限责任公司（以下简称“湖南三安”）在长沙隆重举行以“全‘芯’力量，共赴理想”为主题的三安碳化硅芯片上车仪式。此次活动不仅见证了三安车规级碳化硅芯片在性能、可靠性及批量交付能力上获得市场顶尖客户认可，更标志着... （来源：新闻频道）
三安光电SiC芯片理想汽车 2025-11-28 16:31
近日，星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后，十分钟内成功点亮，十八小时完成通流验证，成功实现了芯片设计目标！这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理，以及全体星云人的不懈努力。M18120是星云智联推出的首款DPU ASIC芯片，集成了公司自主研发的网络、... （来源：新闻频道）
星云智联 DPU ASIC芯片 2024-1-26 14:37
安森美半导体高管周二表示，该公司正考虑投资20亿美元提高碳化硅芯片产量。该公司高管在报告中说，公司正考虑在美国、捷克或韩国进行扩张。安森美半导体首席执行长Hassane El-Khoury表示，公司碳化硅芯片生产目前集中在韩国富川的一家工厂。该公司计划寻找“端到端”生产，这意味着无论选择哪一个地点，... （来源：新闻频道）
安森美SiC芯片 2023-5-18 15:31
英飞凌科技股份公司与全球汽车制造商Stellantis签署了一份非约束性谅解备忘录，双方即将开展为期多年的碳化硅（SiC）半导体供应合作。英飞凌将预留产能，并在2025年至2030年间向Stellantis的一级Tier 1供应商提供CoolSiC™裸片。此次协议潜在的采购量和产能储备估值将远超10亿欧元。 英飞凌科技... （来源：新闻频道）
英飞凌 Stellantis SiC芯片 2022-12-22 15:23
随着5G的发展，高速处理大容量数据的需求不断增加，高性能计算机群（High Performance Computing，简称HPC）作为高性能数据处理的解决方案，被各个领域的公司和组织使用。 现在，高性能计算机群（HPC）器件的基板材料主要使用有机材料，但随着IC芯片・Si转接板的大型化的推进，为了确保一次... （来源：新闻频道）
京瓷低热膨胀陶瓷GL570 2022-3-24 17:06
近日，国内领先的碳化硅（SiC）高科技芯片企业上海瞻芯电子科技有限公司（下称瞻芯电子）宣布完成总金额达数亿元的A+和A++轮融资，广汽资本与光速中国、小米产投、宁德时代等多家机构共同参与。 根据公开信息，成立于2017年的瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅半导体领域的高科技芯片公司，主营业务涵盖碳... （来源：新闻频道）
SiC芯片瞻芯电子 2021-11-16 15:02
近日英特尔宣布，将和美国国防高级研究计划局（DARPA） 开展了为期3年的合作计划，将为国防系统开发定制化芯片（ASIC），未来将由英特尔位于亚历桑纳州的Fab 42 晶圆厂负责生产，并将采用英特尔10nm制程技术打造。 英特尔与美国国防部相关单位合作的计划称之为SAHARA，全名为“自动实现应用的结构化... （来源：新闻频道）
ASICFPGASAHARA军用芯片英特尔 2021-3-24 10:11
三星的芯片业务并不仅仅只是Exynos SoC、内存和闪存数据存储，它还生产很多芯片，其中就包括更小的电源管理集成芯片（PMIC）。在最新发布的公告中，三星宣布已经启动了PMIC的量产，该PMIC为Galaxy Buds+无线耳机提供更长的续航和更大的电池。 包括苹果AirPods在内，真无线智能耳机（TWS）的外观尺寸... （来源：新闻频道）
电源管理集成芯片（PMIC）真无线智能耳机（TWS） 2020-3-24 17:05
PASC芯片是我校核探测与核电子学国家重点实验室自主研制的大动态范围读出ASIC（专用集成电路）芯片，也将是我国在大型宇宙线物理实验中首批使用的自主研制ASIC芯片。该成果将成功运用到“国家发改委十二五”规划 -- LHAASO （Large High Altitude Air Shower Observatory）项目的水契伦科夫探测器阵列（... （来源：新闻频道）
ASIC芯片LHAASO工程 2019-12-18 09:42
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技9月18日发布其系统单芯片(SoC)设计案数量已连续三年倍增，其中以28纳米与40纳米工艺为主；相较于先进工艺，这两个工艺的进入商业门坎较低，相对应的IP布局完整且低风险，为客户提供更具竞争力的SoC成本优势。28纳米与40纳米为目前半导体市场上的主流工艺，无论是I... （来源：新闻频道）
系统单芯片(SoC) ASIC芯片 2019-9-23 09:06
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