据路透社报道,全球最大晶圆代工厂台积电今日在一场科技研讨会前夕发布的演示资料中预计,2030 年全球半导体市场规模将突破 1.5 万亿美元(注:现汇率约合 10.21 万亿元人民币),高于此前 1 万亿美元的预测值。 具体细节如下: 台积电表示,在 1.5 万亿美元的市场规模中,人工智能与高... (来源:新闻频道)
台积电半导体AI 2026-5-15 09:22
全球物联网智能系统与嵌入式平台厂商研华科技宣布,与开创性的人工智能处理单元(AIPU)解决方案提供商Axelera AI开启全新战略合作,共同研发新一代搭载 Europa AIPU的边缘人工智能加速模块。这些联合解决方案将与研华现有的产品套件形成互补,瞄准低功耗、高性能的边缘应用场景。此次合作进一步彰显了... (来源:新闻频道)
研华科技Axelera AIEuropa边缘AI 2026-5-13 16:40
彭博社援引知情人士消息报道,软银集团首席执行官孙正义正商讨计划在法国兴建专注于人工智能领域的半导体晶圆厂与数据中心,相关投资规模最高或达 1000 亿美元(注:现汇率约合 6809.34 亿元人民币)。 该举措被视作软银所谓“伊邪那岐计划”的延伸,这是一项由孙正义主导、聚焦人工智... (来源:新闻频道)
孙正义AI软银 2026-5-13 10:12
韩国科学技术和信息通信部当地时间上周日表示,已最终选定由三星 SDS 牵头的财团作为韩国国家人工智能计算中心项目运营方,并签署了涵盖项目实施及成立特殊目的公司(SPC)的核心协议。 该财团成员包括:Naver Cloud、三星物产、Kakao、三星电子、韩国电信(KT)、Clush,以及全罗南道地方政府、... (来源:新闻频道)
三星 SDS AI 算力 2026-5-13 10:08
当地时间5月7日,人工智能芯片大厂英伟达宣布与数据中心运营商IREN Limited(简称“IREN”)建立战略合作伙伴关系,以加速下一代人工智能基础设施的部署。 协议的核心包含两大实质性动作: 21亿美元股权投资:IREN向英伟达授予一项为期五年的认股权,后者可以每股70美元的行权价购买最... (来源:新闻频道)
IREN英伟达AI 2026-5-9 10:39
美国当地时间2026年5月3日,全球半导体设备大厂应用材料公司(Applied Materials, Inc.)正式宣布,已与半导体设备厂商ASMPT达成最终协议,将收购其旗下半导体先进封装沉积设备的领先供应商NEXX已发行及发行在外的所有普通股。 ASMPT的公告显示,2026年4月30日,公司间接全资附属公司ASMPT USAHoldi... (来源:新闻频道)
应用材料NEXX先进封装 2026-5-7 09:22
据 Korea JoongAng Daily 报道,人工智能芯片超级周期为韩国两大存储芯片制造商带来了巨额利润,SK 海力士员工今年人均奖金或将达到约 7 亿韩元(注:现汇率约合 325.9 万元人民币),明年更是有望接近 13 亿韩元(现汇率约合 605.1 万元人民币)。与此同时,三星电子工会拒绝了管理层的薪酬方案,威胁... (来源:新闻频道)
SK 海力士存储芯片 2026-4-21 14:07
外资投行高盛最新发布的研究报告指出,尽管近期智能手机市场疲软引发投资市场担忧,但仍极度看好全球IC设计大厂联发科在定制化人工智能芯片(AI ASIC)领域的快速增长的潜力,认为将为联发科带来强劲的营收增长。高盛在报告中重申对联发科“买进”的投资评级,并将12个月目标价从新台币2,200... (来源:新闻频道)
联发科AI ASIC智能手机 2026-4-17 13:17
商业航天产业正处于快速崛起的黄金赛道,政策红利持续释放、技术迭代加速推进,吸引众多企业布局深耕。作为国内深耕航空航天领域的公司之一,航宇微近日发布2025年年度报告,交出了一份“营收高增、亏损扩大”的两极分化答卷。身处高景气赛道,公司一边加速业务扩张,一边面临盈利兑现滞后的... (来源:技术文章频道)
航宇微商业航天产业 2026-4-15 10:15
外资投行摩根士丹利近日在针对内存芯片大厂美光科技(Micron)跟踪报告中披露,美光董事长兼CEO Sanjay Mehrotra等高层于日前投资人会议中指出,虽然美光正在积极扩产DRAM,但新产能最快也要2027年底才会出货,所以DRAM供不应求的状态将持续至2027年,其中另一关键原因则在于一些半导体设备产能不足。 ... (来源:新闻频道)
DRAM美光制造设备 2026-4-3 09:02