意法半导体（简称ST）（纽约证券交易所代码：STM）总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 将于北京时间2026年6月2日下午17点（即同日中欧时间上午11点）在巴黎举行的 BNP Paribas Exane CEO 会议上发表演讲。 本次会议的现场直播网络广播（仅收听模式）将在 ST 官网 https://investors.s... （来源：新闻频道）
意法半导体 2026-5-26 10:00
【中国上海，2026年4月21日】— 4月21日，IPC中国于菲尼克斯亚太电气（南京）有限公司举办授牌仪式，为其DIP产线正式授予“IPC HERMES Demo Line”称号。此次授牌，既是对产线全面落地IPC-HERMES-9852标准的权威认可，也是行业依托国际标准，推动电子制造产线互联互通与智能升级的典型实... （来源：新闻频道）
菲尼克斯电气 2026-5-20 17:59
本文编译自海力士官方博客 人工智能（AI）正处于从静态推理向持续学习范式转变的关键节点。当前主流大语言模型（LLMs）面临 “顺行性遗忘症” 的根本限制：无法在训练后形成长期记忆，每次交互都需重新读取全部上下文，导致算力与内存带宽的极端浪费。为突破这一瓶颈，谷歌等巨... （来源：技术文章频道）
海力士人工智能内存 存储器 DRAM 2026-5-14 09:09
台积电董事会批准向其全资子公司TSMC Arizona公司注资200亿美元，用于继续扩建Fab 21工厂。虽然此次注资表明该项目进展顺利，但台积电在亚利桑那州仍面临诸多挑战，包括劳动力和水资源短缺。 注资批准是一项正式程序，赋予台积电管理层将资金用于Fab 21工厂扩建的权利。这是该公司去年提出的1650亿美... （来源：新闻频道）
台积电晶圆厂 2026-5-13 12:39
美国银行（Bank of America）在其最新发布一份报告中，苹果公司与英特尔之间潜在的芯片代工协议价值达100亿美元，若合作全面落地，将带动英特尔对于半导体设备的巨大采购需求，光刻机大厂ASML有望拿到最高46亿欧元的设备采购订单，成为整个链条上的最大受益者。 数日前，《华尔街日报》爆料称，苹果... （来源：新闻频道）
英特尔苹果ASML 2026-5-13 10:11
应用材料 (Applied Materials) 美国当地时间 12 日宣布与台积电 (TSMC) 达成新的创新合作伙伴关系。双方将在应材硅谷 EPIC 中心开展合作，共同推进材料工程、设备创新、工艺集成技术的发展，致力于从数据中心到边缘计算全链路实现高效节能的性能表现。 台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰表示... （来源：新闻频道）
应用材料台积电 2026-5-12 15:14
Resonac（注：力森诺科，曾称昭和电工）是一家总部位于日本东京的功能性化学品制造商，拥有机械硬盘 (HDD) 盘片制造业务，是全球 HDD 产业链的关键一环。 该企业当地时间今日宣布将把机械硬盘记录介质的生产能力从当前的每年 1.6 亿片扩展至 2.1 亿片，增产幅度约 31%；新生产线计划从 2027 年起根据... （来源：新闻频道）
HDDResonac 机械硬盘 2026-5-12 09:18
昨天下午，优必选科技通过公众号宣布：优必选与日立（中国）有限公司正式签署战略合作协议书。双方将紧扣中国制造业智能化转型升级的关键趋势，聚焦柔性生产与提质增效的迫切需求，共同探索人形机器人在智能制造场景中的应用，助力行业实现高质量发展。 双方将在日立集团具有市场竞争力的电梯、... （来源：新闻频道）
优必选日立Walker S2 机器人 2026-5-12 09:07
每当你使用人工智能技术时，其实都在以一种细微的方式，依赖这家拥有 42 年历史、员工规模达 4.4 万人的荷兰企业。该公司每年投入 45 亿欧元（注：现汇率约合 360.47 亿元人民币）用于技术研发升级。 总部位于荷兰的阿斯麦（ASML），生产制造芯片的设备，而芯片正是人工智能得以实现的核心基础。... （来源：技术文章频道）
ASML AI 芯片光刻机 2026-5-7 09:29
美国当地时间2026年5月3日，全球半导体设备大厂应用材料公司（Applied Materials, Inc.）正式宣布，已与半导体设备厂商ASMPT达成最终协议，将收购其旗下半导体先进封装沉积设备的领先供应商NEXX已发行及发行在外的所有普通股。 ASMPT的公告显示，2026年4月30日，公司间接全资附属公司ASMPT USAHoldi... （来源：新闻频道）
应用材料NEXX先进封装 2026-5-7 09:22
搜索到660条【制造设备】相关的全部。
搜索到660条【制造设备】相关的全部。
查看关键词的分类频道
