作者：Mohith Haridoss，SmartDV Technologies全球销售总监 “在摩尔定律逼近物理极限之际，无论是台积电的CoWoS、已广为使用的芯粒（Chiplet）、还是华为的‘韬定律’折叠逻辑，其核心都离不开异构芯粒或者电路单元间的互联和总线，其中的新协议和相关IP产品正引发全球半导体产业链... （来源：技术文章频道）
先进封装芯粒架构3D集成 2026-7-22 16:31
2025年8月3日-4日，由中国科学院微电子研究所、先进微系统集成协会、西安电子科技大学、中国电子学会、中国电子材料行业协会、青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司共同主办的2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会（LTB-3D 2025 Satellite in China）在天津盛大召开。作为国际半导体低温键合领域的... （来源：新闻频道）
青禾晶元3D低温键合 2025-8-7 16:12
在全球半导体产业迈入“后摩尔时代”的背景下，传统制程微缩带来的性能提升逐渐趋缓，而先进封装技术，尤其是2.5D/3D堆叠封装，正成为延续芯片性能增长的关键路径。 据Yole数据显示，2022年全球先进封装市场规模已达443亿美元，占整体封测市场的46.6%，预计到2028年将增长至786亿美元，年... （来源：新闻频道）
物元半导体集成制造 2025-8-4 09:36
最新提出的集成技术使用堆叠方法设计。图片来源：东京理工大学 日本研究人员报告称，他们设计出了一种新的集成处理器和存储器的三维技术，实现了全世界最高的性能，为更快、更高效的计算铺平了道路。这种创新的堆叠架构实现了比迄今最先进的存储器技术更高的数据带宽，同时也最大限度地减少了访问每个... （来源：新闻频道）
3D集成技术存储器 2023-7-5 09:50
作者：Codasip随着越来越多的研究伙伴加入以及新技术和新产品的不断披露，欧盟于2022年底启动的NimbleAI这一前沿项目在喧嚣的GPT热潮中，开始展现出一条新的智能化和数字化转型之道。NimbleAI旨在推动神经形态视觉（neuromorphic vision）传感和处理技术的发展和研究。作为一种创新的视觉感知和处理技术... （来源：新闻频道）
RISC－V处理器神经形态视觉3D集成芯片 2023-4-28 10:08
作者：魏俊博;栗桂凤;徐志强机器人作为人类20世纪最伟大的发明之一，在短短的40年内发生了日新月异的变化。随着计算机技术、通信技术、传感器技术等的发展，机器人之间的互动成为机器人技术的一大热点。本文设计了一种基于摩托罗拉MC68HC08系列单片机的机器人追跑控制系统，用于研究机器人之间的简单互... （来源：技术文章频道）
MC68HC08单片机 L293D集成电路 器人追跑系统 2022-3-14 10:26
从低密度的后通孔TSV硅3D集成技术，到高密度的引线混合键合或3D VSLI CoolCubeTM解决方案，研究人员发现许多开发新产品的机会。本文概述了当前新兴的硅3D集成技术，讨论了图像传感器、光子器件、MEMS、Wide I/O存储器和布局先进逻辑电路的硅中介层，围绕3D平台性能评估，重点介绍硅3D封装的主要挑战和技... （来源：技术文章频道）
硅3D集成技术硅中介层SoC 2020-1-15 11:11
Maxim Integrated Products推出1mm x 1mm音频放大器，为移动应用节省至少25%的电路板空间。Sunnyvale, CA。2012年1月18日。Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)于今日推出业内首款集成输入耦合电容的单声道、3.2W D类放大器MAX98314。 MAX98314内置输入电容，可实现1mm x 1mm的超小方案尺寸... （来源：新品频道）
MaximD类放大器 2012-1-18 18:01
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