在全球半导体产业迈入“后摩尔时代”的背景下，传统制程微缩带来的性能提升逐渐趋缓，而先进封装技术，尤其是2.5D/3D堆叠封装，正成为延续芯片性能增长的关键路径。 据Yole数据显示，2022年全球先进封装市场规模已达443亿美元，占整体封测市场的46.6%，预计到2028年将增长至786亿美元，年... （来源：新闻频道）
物元半导体集成制造 2025-8-4 09:36
提到“黑灯工厂”，人们也许会联想到这样的画面：机械手彻夜运作，智能机器自行思考，巨型工厂可以自行有序生产，而无需人工介入。但现实则可能大不相同：未来的工厂充满可能，它将为工人创造更新更好的工作机会，为刀具制造商提高专业技能提供条件，并帮助他们在利基领域取得成功。而且，即使是小工厂... （来源：技术文章频道）
智能工厂ANCA 2021-8-2 16:12
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