高性能嵌入式系统中的内存 新兴连接的系统面临许多艰难的设计挑战。例如，尽管增加了数据和事件记录要求，但医疗设备（例如助听器，连续的葡萄糖监视器（CGM）和补丁）仍可以适合较小的外形，以实现远程监视和遵守行业标准。 接下来，行业4.0系统中的智能设备需要更大的代码存储，以促进诸如遥感... （来源：技术文章频道）
RRAM嵌入式应用 2025-2-26 10:40
群联电子宣布与Everspin策略联盟，整合Everspin的1Gb STT-MRAM，至群联的企业级SSD储存解决方案。群联指出，MRAM是一种非挥发性内存技术，不仅断电时数据不会遗失，且有低功耗及读写速度高于NAND等特性。 整合MRAM至群联的企业级SSD储存方案，能优化无预警断电的数据防护机制，提升SSD的效能。Everspin... （来源：新闻频道）
SSD控制芯片非挥发性内存技术 2019-7-30 09:22
Lattice 公司的MachXO系列是非挥发可无限次编程的可编程逻辑器件(PLD),LUT从256到2280. MachXO把CPLD和FPGA的特性集中在单个芯片上:胶合逻辑,总线桥,总线接口,上电控制和控制逻辑等. MachXO系列设计用于各种低密度的应用如消费类电子,汽车电子,通信,计算,工业和医疗.本文介绍了MachXO系列的主要特性和优... （来源：解决方案频道）
工业控制PLCPLD 2009-7-16 16:10
Lattice 公司的MachXO系列非挥发可无限次编程逻辑器件（PLD）被优化用于满足那些通常采用CPLD和低容量FPGA的应用的要求：胶合逻辑、总线桥、总线接口、上电控制和控制逻辑等。这些器件将CPLD和FPGA的功能集成在一个单芯片上。 MachXO PLD被广泛应用在那些需要通用I/O扩展、接口桥接和上电管理功能的应... （来源：新品频道）
MachXOPLDCPLDFPGA非挥发sysCLOCKPLLLattice 2009-3-22 11:34
恒忆 (Numonyx)推出 Velocity LP NV-RAM 产品系列，此系列是业界最快速的低功耗双倍数据传输速率 (LPDDR) 非挥发性存储器，不但可以给手机和消费性电子产品厂商提供更高的存储性能，而且比目前其它解决方案价格更低。这些装置在提供高动态随机存储器（DRAM）内容平台低成本解决方案的同时，还可达到比传... （来源：新品频道）
非挥发性 RAM 产品低功耗 DDR 接口Numonyx Velocity LP NV RAM 2008-7-29 15:46
Lattice半导体公司日前推出汽车版本非挥发性90nm基于Flash的LatticeXP2 FPGA，其特性和质量满足AEC-Q100标准的验证要求。这些产品命名为LA ("Lattice Automotive")-LatticeXP2系列，结合Lattice之前推出的四款汽车LA版本的MachXO Crossover可编程逻辑器件，ispPAC-POWR1014/A可编程电源管理器... （来源：新品频道）
Flash非挥发性FPGALatticeXP2 2008-7-17 15:57
DS1557:4Mb非挥发Y2KC时间保持RAM,有512Kx8位非挥发SRAM,带告警的实时时钟/日历以及两个能和外部告警或处理器看门狗接口的外接中断,有自身的晶体时钟和锂离子电池能源,有秒,分,时,日,日期,月,年和润年以及世纪,直到2100年,时钟和RAM寄存器同样存取,加电时重置,时钟精确度在25度C时±1.53分/月,工作电压3... （来源：下载频道）
网络资源 2007-9-27 10:58
LM8342:非挥发寄存器(7位EEPROM)和DAC控制电流源集成器件,用I2C兼容可编程DAC来设定输出电流,输出电流是最大电流的1/128到128/128,DAC保证是单调的, 非挥发存储器保持设定值,EEPROM在系统中可编程,不需要外接编程电压,最大的接口总线速度为400KHz,LLP-10封装,可用在TFT屏工厂校准,数字电压计和可编电流... （来源：下载频道）
网络资源 2007-9-27 10:55
X93254:双路非挥发线性32滑片数控电位计 十二月15日讯,Xicor公司推出双路非挥发线性32个滑片数控电位计(XDCP)X93425.基于成功的产品X93154,X93254在单一封装内提供两路低功耗的XDCP,具有很高的价格竞争力,能广泛应用于量大和空间严格限制的地方.X93425的两种数控电位计有单独的32个滑片,并有独立的上... （来源：新品频道）
电位计 2003-12-29 12:05
9月20日讯，ST公司推出两种新的微细封装的串行非挥发存储器MSOP8和MLP8，目标应用在空间严格限制的消费类电子，计算机，通信和工业等广阔市场。MSOP8，根据JEDEC标准也称作TSSOP8 3X3，在今天市场中是最小的封装之一，和以前的TSSOP8相比，尺寸大约减少了23%。MSOP8的长为3mm，宽为3mm，厚为0.85± 0.1m... （来源：新品频道）
存储器 2002-9-26 15:19
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