据彭博社今天(17 日)报道,塔塔电子与力积电合作筹建了印度首座大型晶圆厂,然而,塔塔准备先用较为老旧的 90 纳米制程生产印度首批本土晶圆,而非集团原先宣称的 28 纳米制程。 这一动作,反映印度从零打造芯片产业的难度。不愿透露姓名的知情人士称,位于古吉拉特邦西部多莱拉的晶圆厂初期将主要... (来源:新闻频道)
塔塔电子晶圆 2026-7-17 12:09
当AI芯片的算力每3.5个月翻倍、HBM存储堆叠层数突破12层、CoWoS产能成为全球半导体产业的“卡脖子”环节时,很少有人注意到一个看似不起眼的细节:那颗价值数万美元的GPU芯片与基板之间,仅靠一层厚度不足100μm的“胶水”维系着整个封装的机械可靠性。 这层“胶水&rdqu... (来源:技术文章频道)
HBM腾盛精密铸造 2026-7-1 10:20
快手拆分芯片团队成立的凌川科技近日完成数亿元A+轮融资。将主要用于下一代芯片研发、现有产品SL200的量产扩产及海外市场拓展。 其下一代芯片已于今年4月完成流片,采用全国产3D堆叠技术,首创3D近存架构,针对散热、一致性、可靠性等行业关键痛点做了专项优化设计。 值得一提的是,该芯片与当前... (来源:新闻频道)
快手造芯3D堆叠芯片 2026-6-24 15:45
5月28日晚间,比亚迪智能化战略发布会如期举办,比亚迪集团董事长兼总裁王传福正式发布中国首款4nm车规级智驾芯片——璇玑A3。 发布会上,王传福介绍,“4nm车规级智驾芯片相当于消费级芯片的2nm,难度很大。” 该芯片三颗并联总算力可突破2100 TOPS,全面支持L3、L4级高阶自... (来源:新闻频道)
4nm智驾芯片比亚迪 2026-5-29 10:37
5月12日,理想汽车CEO李想公开发声,回应了外界对于其公司涉足芯片研发领域的相关讨论。 面对部分舆论认为其是在顺应趋势、烧钱布局的看法,李想今日明确表示,理想自研芯片的核心驱动力并非为了证明自身的技术水平,而是为了让AI技术能够在物理世界真正“跑起来”。李想强调,当前供应商... (来源:技术文章频道)
李想造芯理想 2026-5-13 11:23
在特斯拉最新财报电话会上,马斯克公布了TERAFAB芯片工厂项目的核心落地细节。该项目确定将采用Intel 14A制程工艺,同时明确了特斯拉与Space X的项目分工。 马斯克透露,TERAFAB计划在本十年后期(2027-2029)建成自有产能、实现规模化量产时,正式启用Intel 14A制造技术。14A是Intel旗下1.4nm级先进... (来源:新闻频道)
晶圆工厂马斯克Intel 2026-4-24 09:18
日前,Arm发布其面向人工智能基础设施的新一代CPU产品——Arm AGI CPU。与以往仅提供CPU内核或架构授权不同,这一产品以更接近完整实现形态的方式出现,基于Arm Neoverse平台构建,指向的是AI时代对系统级计算能力的需求。 在发布会上,Arm CEO Rene Haas并未正面回应公司未来是否会进一步... (来源:技术文章频道)
Arm芯片 汽车芯片 2026-3-31 09:07
当地时间周六,特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在X上发文表示,该公司旨在制造人工智能(AI)芯片的Terafab项目将在七天后启动。 马斯克并未透露具体细节,但他和他的团队有可能会很快向外界说明该芯片工厂将如何落地。 这将标志着特斯拉在核心电动汽车业务之外的又一次扩张,同时也意味... (来源:新闻频道)
特斯拉Terafab 2026-3-16 11:14
9月24日,小米集团董事长兼CEO雷军在微博发文称:造车和重启造芯,几乎是同时做的决策,把小米前十年攒下的家底全押上了。说实话,“同时供家里两个孩子上大学”,压力巨大。现在想想,都会感慨,当时哪来这么大的勇气。 9月22日,雷军通过微博官宣,将于9月25日晚7点举办发布会,涉及... (来源:新闻频道)
雷军造车造芯 2025-9-24 16:03
近日,智芯公司与天翼物联公司正式签署战略合作协议。双方聚焦5G轻量化(RedCap)、AI+垂直应用等前沿方向,共同推进芯片与工业物联网场景的深度融合,为能源数字化转型注入“芯”动能。 战略合作签约仪式现场 智芯公司作为国家电网公司芯片产业发展的核心力量,是国家规划布局的重... (来源:新闻频道)
智芯公司天翼物联5G 2025-8-7 10:21